【技术实现步骤摘要】
一种基板贴合方法及显示装置
[0001]本申请涉及显示
，尤其涉及一种基板贴合方法及显示装置。
技术介绍
[0002]显示装置中，通常需要光学胶或者导电胶将两个面板或者基板固定，一般的做法是在其中一个面板或者基板上涂覆光学胶或者导电胶，然后将另一面板或者基板压合至光学胶或者导电胶的表面，再对光学胶或者导电胶进行固化。然而，在压合的时候，由于光学胶或者导电胶的流动性，往往会产生溢胶的现象，导致胶体的范围难以控制，尤其是导电胶，还容易发生溢胶造成的短路。
[0003]因此，现有技术存在缺陷，急需解决。
技术实现思路
[0004]本申请提供一种基板贴合方法，能够解决基板或者面板压合时溢胶的问题。
[0005]为解决上述问题，本申请提供的技术方案如下：
[0006]一种基板贴合方法，包括：
[0007]在第一基板的待贴合面的预定位置设置胶体结构，所述胶体结构具有下表面及与下表面相对的上表面，所述下表面与第一基板接触，所述上表面在所述第一基板上的投影位于所述下表面在所述第一基板上的
【技术保护点】
【技术特征摘要】
1.一种基板贴合方法，其特征在于，包括：在第一基板的待贴合面的预定位置设置胶体结构，所述胶体结构具有下表面及与下表面相对的上表面，所述下表面与第一基板接触，所述上表面在所述第一基板上的投影位于所述下表面在所述第一基板上的投影区域内；将第二基板压合至所述胶体结构的所述上表面；以及固化所述胶体结构。2.根据权利要求1所述的基板贴合方法，其特征在于，所述胶体结构为通过一次涂布形成的梯台或者圆台形状，且所述胶体结构压合后的厚度与压合前厚度之比是位于五分之三与五分之四之间。3.根据权利要求1所述的基板贴合方法，其特征在于，所述胶体结构至少通过两次涂布形成。4.根据权利要求3所述的基板贴合方法，其特征在于，所述胶体结构通过如下方式形成：在第一基板上形成第一胶体部，所述第一胶体部为类梯台或者类圆台，所述第一胶体部的上支撑面包括凹槽；对所述第一胶体部预固化；以及在所述凹槽内印刷第二胶体部，第二胶体部与第一胶体部共同构成所述胶体结构；或者所述胶体结构通过如下方式形成：在第一基板上形成第一...
【专利技术属性】
技术研发人员：袁月，
申请(专利权)人：武汉华星光电半导体显示技术有限公司，
类型：发明
国别省市：
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