无钉化大功率微波射频器件测试夹具制造技术

本发明专利技术提供了一种无钉化大功率微波射频器件测试夹具，属于半导体大功率器件产品调试测试技术领域，包括底座、多个定位柱、压块组件和套筒组件，底座的上端适于容纳产品测试盒，多个定位柱均布设于底座上端且位于容置区外侧，压块组件置于多个定位柱上，包括相互之间间距可调的下压板和上压板，上压板可与定位柱锁紧，下压板底端设有适于接触产品测试盒的产品触点，套筒组件设置上压板和下压板之间，包括螺纹连接的下套筒和上套筒，下套筒旋转后用于驱动触点压紧产品测试盒。本发明专利技术提供的无钉化大功率微波射频器件测试夹具，具有不用螺钉紧固，通过套筒组件的旋拧可紧固产品触点至测试盒上，操作速度快、效率高，提高产品测试效率的技术效果。的技术效果。的技术效果。

【技术实现步骤摘要】
无钉化大功率微波射频器件测试夹具


[0001]本专利技术属于半导体大功率器件产品调试测试
，更具体地说，是涉及一种无钉化大功率微波射频器件测试夹具。

技术介绍

[0002]目前国内在制作微波射频器件领域，尤其是制作大功率GaAs、GaN等微波器件，当需要对产品调试测试时，大部分采用的是将产品用螺钉紧固到测试盒上的一种测试方式，以使产品上的触点接触测试盒，此种测试方式接地效果好，测试过程中稳定，但是此种测试方式的测试效率极低，散热性一般，且在操作中螺钉极易划伤产品。

技术实现思路

[0003]本专利技术的目的在于提供一种无钉化大功率微波射频器件测试夹具，旨在解决用螺钉紧固产品到测试盒上，测试操作效率低的技术问题。
[0004]为实现上述目的，本专利技术采用的技术方案是：提供一种无钉化大功率微波射频器件测试夹具，包括底座、多个定位柱、压块组件和套筒组件；底座的上端具有适于容纳产品测试盒的容置区；多个定位柱均布设于所述底座上端且位于所述容置区外侧；压块组件置于多个所述定位柱上，包括相互之间间距可调的下压板和上压板，所述下本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.无钉化大功率微波射频器件测试夹具，其特征在于，包括：底座，上端具有适于容纳产品测试盒的容置区；多个定位柱，均布设于所述底座上端且位于所述容置区外侧；压块组件，置于多个所述定位柱上，包括相互之间间距可调的下压板和上压板，所述下压板和所述上压板中部均具有相互贯通且与所述容置区连通的透孔，所述上压板边部具有多个适于与所述定位柱锁紧的锁孔，所述下压板边部具有多个与多个所述锁孔一一对齐的插孔，所述插孔和所述锁孔均套接在所述定位柱上，所述下压板底端设有适于接触产品测试盒的产品触点；以及套筒组件，包括下端与所述下压板上端连接的下套筒和上端与所述上压板下端连接的上套筒，所述下套筒与所述上套筒螺纹连接，所述下套筒旋转后用于驱动所述触点压紧产品测试盒。2.如权利要求1所述的无钉化大功率微波射频器件测试夹具，其特征在于，还包括设于所述上压板上方且一端与所述下套筒上端连接的手柄，旋拧所述手柄用于驱动所述下套筒旋转和推顶所述下压板移动。3.如权利要求1所述的无钉化大功率微波射频器件测试夹具，其特征在于，所述底座底端面可拆卸连接有用于在测试中散热的风扇。4.如权利要求1所述的无钉化大功率微波射频器件测试夹具，其特征在于，所述下套筒外壁上设有外螺纹，所述上套筒内壁设有内螺纹，所述上套筒套在所述下套筒上且相互螺纹连接...

【专利技术属性】
技术研发人员：赵鑫燚，
申请(专利权)人：中国电子科技集团公司第十三研究所，
类型：发明
国别省市：