导电端子和电气产品制造技术

技术编号:32451657 阅读:23 留言:0更新日期:2022-02-26 08:22
本申请实施例提供一种导电端子和电气产品,该导电端子从基端起,向前端延伸,所述导电端子包括:基端部,其位于所述导电端子的基端一侧;限位部,其位于所述基端部的前端侧,沿横向延伸,所述横向与所述导电端子的从所述基端指向所述前端的延伸方向交叉;以及横向扩展部,其位于所述限位部的前端侧,其中,所述横向扩展部的横向尺寸大于所述基端部的横向尺寸,所述限位部的横向尺寸大于所述横向扩展部的横向尺寸。由此,在避免电路基板的通孔尺寸缩小的情况下,能够保证导电端子的限位部与相邻的金属焊盘图案之间具有尽可能大的间隙。的金属焊盘图案之间具有尽可能大的间隙。的金属焊盘图案之间具有尽可能大的间隙。

【技术实现步骤摘要】
导电端子和电气产品


[0001]本申请涉及电子线路
,尤其涉及一种导电端子和电气产品。

技术介绍

[0002]电气产品具有导电端子,该导电端子用于将该电气产品与外部电路进行机械和/或电连接。
[0003]图1是电气产品通过导电端子与电路基板连接的一个示意图。如图1所示,电气产品1的导电端子11上形成有限位部111,限位部111向横向的外侧突出。在导电端子11插入在电路基板12的通孔中的情况下,限位部111能够与电路基板12的表面抵接,从而限制导电端子11的插入深度。
[0004]图2是电气产品通过导电端子与电路基板连接的另一个示意图。如图2所示,电气产品2的导电端子21上形成有限位部211,限位部211向横向的内侧突出。在导电端子21插入在电路基板22的通孔中的情况下,限位部211能够与电路基板22的表面抵接,从而限制导电端子21的插入深度。
[0005]图3是图2的局部2A的一个放大示意图。如图3所示,电路基板22具有通孔221,导电端子21插入于通孔221中。限位部211的横向尺寸被设定为,即使考虑到通孔221尺寸的公差也能被卡住的尺寸。限位部211与相邻的金属焊盘图案222之间具有横向的间隙C,由此,避免导电端子21的限位部211接触到相邻的金属焊盘图案222。
[0006]在上述的图1、图2和图3中,横向是指与导电端子11或21的长度方向交叉的方向,例如,横向垂直于导电端子11或21的长度方向。
[0007]应该注意,上面对技术背景的介绍只是为了方便对本技术的技术方案进行清楚、完整的说明,并方便本领域技术人员的理解而阐述的。不能仅仅因为这些方案在本技术的
技术介绍
部分进行了阐述而认为上述技术方案为本领域技术人员所公知。

技术实现思路

[0008]为了提高电气产品的可靠性,图3中的间隙C需要尽可能地大,所以限位部211的横向尺寸需要被缩短,这样,为了使限位部211仍然能够对导电端子21的插入深度进行限制,需要缩小电路基板22的通孔221的尺寸。然而,缩小电路基板22的通孔221的尺寸,会对电路基板的设计和制造增加新的课题。
[0009]为了解决上述的问题,本申请提供一种导电端子和电气产品,该导电端子具有位于限位部前端侧的横向扩展部,横向扩展部的横向尺寸比导电端子的基端部的横向尺寸大,由此,导电端子在被插入于电路基板的通孔中时,横向扩展部能够与通孔的内壁抵接,从而将导电端子的限位部限制在横向上距离相邻的金属焊盘图案较远的位置,这样,在避免电路基板的通孔尺寸缩小的情况下,能够保证上述间隙具有足够的数值。
[0010]根据本申请实施例的一个方面,提供一种导电端子,所述导电端子从基端起,向前端延伸,所述导电端子包括:
[0011]基端部,其位于所述导电端子的基端一侧;
[0012]限位部,其位于所述基端部的前端侧,沿横向延伸,所述横向与所述导电端子的从所述基端指向所述前端的延伸方向交叉;以及
[0013]横向扩展部,其位于所述限位部的前端侧,其中,所述横向扩展部的横向尺寸大于所述基端部的横向尺寸,所述限位部的横向尺寸大于所述横向扩展部的横向尺寸。
[0014]根据本申请实施例的另一个方面,所述导电端子还包括:
[0015]前端部,其位于所述横向扩展部的前端侧,
[0016]所述前端部的横向尺寸小于所述横向扩展部的横向尺寸。
[0017]根据本申请实施例的另一个方面,所述前端部的横向尺寸等于所述基端部的横向尺寸。
[0018]根据本申请实施例的另一个方面,所述导电端子还包括:
[0019]连接部,其在所述延伸方向上位于所述前端部和所述横向扩展部之间,
[0020]所述连接部具有与所述横向扩展部连接的第一端和与所述前端部连接的第二端,
[0021]在从所述第一端指向所述第二端的方向上,所述连接部的横向尺寸变小。
[0022]根据本申请实施例的另一个方面,在从所述第一端指向所述第二端的方向上,所述连接部的横向尺寸线性地变小。
[0023]根据本申请实施例的另一个方面,提供一种电气产品,所述电气产品包括封装体和如前述任一方面所述的导电端子,所述封装体与所述导电端子的基端部连接,所述封装体中封装有电子元件。
[0024]根据本申请实施例的另一个方面,所述电气产品还包括第一导电端子,
[0025]所述导电端子的所述限位部在横向朝所述第一导电端子突出。
[0026]根据本申请实施例的另一个方面,所述电气产品还包括电路基板,
[0027]所述电路基板包括通孔,
[0028]所述导电端子的所述横向扩展部被插入于所述通孔内,所述限位部位于所述通孔的表面。
[0029]根据本申请实施例的另一个方面,所述通孔的外部具有第一导电图案,
[0030]在所述横向上,所述第一导电图案与所述限位部的横向端部之间具有间隙。
[0031]本技术的有益效果在于:在避免电路基板的通孔尺寸缩小的情况下,能够保证导电端子的限位部与相邻的金属焊盘图案之间具有尽可能大的间隙。
[0032]参照后文的说明和附图,详细公开了本技术的特定实施方式,指明了本技术的原理可以被采用的方式。应该理解,本技术的实施方式在范围上并不因而受到限制。在所附权利要求的精神和条款的范围内,本技术的实施方式包括许多改变、修改和等同。
附图说明
[0033]所包括的附图用来提供对本技术实施例的进一步的理解,其构成了说明书的一部分,用于例示本技术的实施方式,并与文字描述一起来阐释本技术的原理。显而易见地,下面描述中的附图仅仅是本技术的一些实施例,对于本领域普通技术人员来讲,在不付出创造性劳动的前提下,还可以根据这些附图获得其他的附图。在附图中:
[0034]图1是电气产品通过导电端子与电路基板连接的一个示意图;
[0035]图2是电气产品通过导电端子与电路基板连接的另一个示意图;
[0036]图3是图2的局部2A的一个放大示意图;
[0037]图4是本申请实施例1的导电端子的一个示意图。
具体实施方式
[0038]参照附图,通过下面的说明书,本技术的前述以及其它特征将变得明显。在说明书和附图中,具体公开了本技术的特定实施方式,其表明了其中可以采用本技术的原则的部分实施方式,应了解的是,本技术不限于所描述的实施方式,相反,本技术包括落入所附权利要求的范围内的全部修改、变型以及等同物。
[0039]在本申请实施例中,术语“第一”、“第二”等用于对不同元素从称谓上进行区分,但并不表示这些元素的空间排列或时间顺序等,这些元素不应被这些术语所限制。术语“和/或”包括相关联列出的术语的一种或多个中的任何一个和所有组合。术语“包含”、“包括”、“具有”等是指所陈述的特征、元素、元件或组件的存在,但并不排除存在或添加一个或多个其他特征、元素、元件或组件。
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【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种导电端子,其特征在于,所述导电端子从基端起,向前端延伸,所述导电端子包括:基端部,其位于所述导电端子的基端一侧;限位部,其位于所述基端部的前端侧,沿横向延伸,所述横向与所述导电端子的从所述基端指向所述前端的延伸方向交叉;以及横向扩展部,其位于所述限位部的前端侧,其中,所述横向扩展部的横向尺寸大于所述基端部的横向尺寸,所述限位部的横向尺寸大于所述横向扩展部的横向尺寸。2.如权利要求1所述的导电端子,其特征在于,所述导电端子还包括:前端部,其位于所述横向扩展部的前端侧,所述前端部的横向尺寸小于所述横向扩展部的横向尺寸。3.如权利要求2所述的导电端子,其特征在于,所述前端部的横向尺寸等于所述基端部的横向尺寸。4.如权利要求2所述的导电端子,其特征在于,所述导电端子还包括:连接部,其在所述延伸方向上位于所述前端部和所述横向扩展部之间,所述连接部具有与所述横向扩展部连接的第一端和与所述前端部...

【专利技术属性】
技术研发人员:前川祐也
申请(专利权)人:三垦电气株式会社
类型:新型
国别省市:

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