密封用多层树脂片制造技术

密封用多层树脂片11朝向厚度方向上的一侧依次具备第1密封用树脂片1和第2密封用树脂片12。第1密封用树脂片1包含层状硅酸盐化合物和第1无机填充材料。第2密封用树脂片12包含第2无机填充材料。第1无机填充材料相对于第1密封用树脂片1的含有比例(B)为50质量％以上。第2无机填充材料相对于第2密封用树脂片12的含有比例(A)为60质量％以上。第1无机填充材料相对于第1密封用树脂片1的含有比例(B)与第2无机填充材料相对于第2密封用树脂片12的含有比例(A)为规定的关系。例(A)为规定的关系。例(A)为规定的关系。

【技术实现步骤摘要】
【国外来华专利技术】密封用多层树脂片


[0001]本专利技术涉及密封用多层树脂片，详细而言，涉及用于对元件进行密封的密封用多层树脂片。

技术介绍

[0002]以往，已知使用包含热固性树脂的密封用片，通过压制将安装于基板的半导体元件、电子部件密封，然后，使热固性树脂热固化而由密封用片形成固化体(例如，参照下述专利文献1。)。
[0003]现有技术文献
[0004]专利文献
[0005]专利文献1：日本特开2016
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162909号公报

技术实现思路

[0006]专利技术要解决的课题
[0007]近年来，随着电子设备的高功能化，对其所具备的半导体元件、电子部件也要求小型化。与此相伴，对于保护半导体元件、电子部件的树脂(固化体)也要求提高固化时的尺寸精度。具体而言，有想要进一步降低固化体从半导体元件、电子部件的侧端缘侵入到半导体元件、电子部件和基板间的侵入量的要求。
[0008]本专利技术提供一种能够降低固化体向以半导体元件、电子部件为代表的元件和基板间的侵入的密封用多层树脂片。
[000本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
【国外来华专利技术】1.一种密封用多层树脂片，其特征在于，朝向厚度方向上的一侧依次具备第1密封用树脂片和第2密封用树脂片，所述第1密封用树脂片包含层状硅酸盐化合物和第1无机填充材料，所述第2密封用树脂片包含第2无机填充材料，所述第1无机填充材料相对于所述第1密封用树脂片的含有比例(B)为50质量％以上，所述第2无机填充材料相对于所述第2密封用树脂片的含有比例(A)为60质量％以上，所述第1无机填充材料相对于所述第1密封用树脂片的含有比例(B)与所述第2无机填充材料相对于所述第2...

【专利技术属性】
技术研发人员：滨名大树，土生刚志，清水祐作，
申请(专利权)人：日东电工株式会社，
类型：发明
国别省市：