【技术实现步骤摘要】
【国外来华专利技术】包括使颗粒互连的聚合物元件的膜
技术介绍
[0001]膜可包含分散在聚合物粘结剂中的颗粒。
技术实现思路
[0002]在本说明书的一些方面,描述了一种膜,该膜包含聚合物材料和多个颗粒。所述聚合物材料包括多个细长聚合物元件,所述多个细长聚合物元件具有各向异性取向分布并且使颗粒互连。
[0003]在本说明书的一些方面,提供了一种膜,该膜包含聚合物材料和分散于所述聚合物材料中的多个颗粒。所述聚合物材料包括多个细长聚合物元件,所述多个细长聚合物元件沿基本上相同的第一方向取向并且使所述颗粒互连。所述多个细长聚合物元件中的至少第一细长聚合物元件的细长端部部分沿所述细长端部部分的整个长度适形于并粘结到所述多个颗粒中的第一颗粒。所述多个细长聚合物元件中的至少第二细长聚合物元件的细长中间部分沿所述细长中间部分的整个长度适形于并粘结到所述多个颗粒中的第二颗粒,其中所述第二细长聚合物元件从所述细长中间部分的相反两端延伸离开所述第二颗粒。
[0004]在本说明书的一些方面,提供了一种膜,该膜包含聚合物材料和以大于约50%的体积负载分散于所述聚 ...
【技术保护点】
【技术特征摘要】
【国外来华专利技术】1.一种膜,所述膜包含聚合物材料和分散于所述聚合物材料中的多个颗粒,所述聚合物材料包括沿基本上相同的第一方向取向并且使所述颗粒互连的多个细长聚合物元件,所述多个细长聚合物元件中的至少第一细长聚合物元件的细长端部部分沿所述细长端部部分的整个长度适形于并粘结到所述多个颗粒中的第一颗粒,所述多个细长聚合物元件中的至少第二细长聚合物元件的细长中间部分沿所述细长中间部分的整个长度适形于并粘结到所述多个颗粒中的第二颗粒,其中所述第二细长聚合物元件从所述细长中间部分的相反两端延伸离开所述第二颗粒。2.根据权利要求1所述的膜,其中所述多个颗粒中的所述颗粒以大于约50%的体积负载分散于所述聚合物材料中。3.根据权利要求1或2所述的膜,其中所述多个颗粒中的所述颗粒为中空的并且具有大于约1微米的平均尺寸。4.一种膜,所述膜包含聚合物材料和以大于约50%的体积负载分散于所述聚合物材料中的多个颗粒,所述聚合物材料包括使所述颗粒互连的多个细长聚合物元件,所述多个细长聚合物元件中的次多个细长聚合物元件中的每个细长聚合物元件包括多个间隔开的细长部分,所述多个间隔开的细长部分中的每个细长部分沿所述细长部分的整个长度适形于并粘结到所述多个颗粒中的颗粒,其中所述聚合物元件从所述细长部分的相反两端延伸离开所述颗粒。5.根据权利要求4所述的膜,其中所述多个间隔开的细长部分包括至少三个细长部分。6.根据权利要求4或5所述的膜,其中所述多个颗粒的体积与所述聚合物材料的体积的比率为至少5。7.一种多层膜,所述多层膜包括设置在相对的无孔的第一保护层和第二保护层之间并且粘结到所述相对的无孔的第一保护层和第二保护层的多孔中间层,所述多孔中间层包括:多个细长聚合物元件,所述多个细长聚合物元件使多个中空颗粒互连;以及多个互连空隙,所述多个互连空隙由所述多个细长聚合物元件和所述中空颗粒限定,其中所述膜在约2.5GHz的频率下的介电常数的实部小于约1.4。8.根据权利要求7所述的多层膜,其中所述膜在约2.5GHz的频率下的介电常数的虚部与实部的比率小于约0.004。9.根据权利要求7或8所述的多层膜,其中所述多个颗粒中的所述颗粒以大于约50%的体积负载分散于所述多孔中间层中。10.一种多层膜,所述多层膜包括设置在相对的第一保护层和第二保护层之间并且粘结到所述相对的第一保护层和第二保护层的中间层,所述中间层包括使多个颗粒互连的多个细长聚合物元件,对于所述多个颗粒中的至少一对第一颗粒和第二颗粒以及对于所述...
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