一种找平基层的贴砖结构制造技术

本实用新型专利技术涉及一种找平基层的贴砖结构，其特征在于，从下到上依次为墙体基层，防水层，瓷砖粘接剂层，瓷砖；在墙体基层的外表面涂覆防水层，在防水层的上涂覆瓷砖粘接剂层，在瓷砖上涂覆瓷砖粘接剂层。本实用新型专利技术的结构操作简单，不用改变工人传统的贴砖习惯，同时降低了后期使用中的掉砖风险，有效的避免因粘接力不够导致瓷砖坠落伤人的问题。不够导致瓷砖坠落伤人的问题。不够导致瓷砖坠落伤人的问题。

【技术实现步骤摘要】
一种找平基层的贴砖结构


[0001]本技术涉及贴砖
，具体的说，是一种找平基层的贴砖结构。

技术介绍

[0002]装修铺贴瓷砖中，不免会发生墙面不平整需要厚抹砂浆来贴砖的问题。贴砖过程中，工人往往现场调配水泥砂浆，常常因为水泥砂配比不正确，水泥质量有问题等因素，导致砂浆层发生应力收缩，从而发生空鼓，瓷砖变形的现象。而瓷砖胶则受其特殊薄贴工艺限制，在加入水泥砂子后自重增加，无法厚贴，从而不能实现墙面找平的功能。
[0003]石墨作为新型材料，因为其特有的多层结构，不仅具有耐高温、耐腐蚀、耐辐射等化学性质，在柔软性、回弹性、自粘性、不渗透性、吸附性等物理特性中也有优异表现。

技术实现思路

[0004]本技术的目的在于克服现有技术的不足，提供一种找平基层的贴砖结构。
[0005]本技术的目的是通过以下技术方案来实现的：
[0006]一种找平基层的贴砖结构，从下到上依次为墙体基层，防水层，瓷砖粘接剂层，瓷砖；在墙体基层的外表面涂覆防水层，在防水层的上涂覆瓷砖粘接剂层，在瓷砖上涂覆瓷砖粘接剂层。
[0007]具体的详细的技术方案为：
[0008]在墙体基层上涂刷防水层，防水层上涂覆瓷砖粘接剂层，在瓷砖背面涂覆瓷砖粘接剂层，然后将瓷砖按压在设有瓷砖粘接剂的防水层上。
[0009]防水层可由界面处理层替换。
[0010]防水层与瓷砖粘接剂层的厚度比为1:12.5～1:25。
[0011]瓷砖粘接剂层与瓷砖的厚度比为1:0.6～1:2。r/>[0012]防水层的材料为聚合物防水涂层，聚合物水泥防水涂层。
[0013]界面处理层的材料为混凝土界面处理剂。
[0014]瓷砖粘接剂为膨胀石墨改性水泥基瓷砖胶。
[0015]瓷砖为陶瓷砖、玻化砖、马赛克中的一种。
[0016]与现有技术相比，本技术的积极效果是；
[0017]为了兼顾基层找平和瓷砖粘贴两种需求，在瓷砖粘接剂层使用膨胀石墨和水泥基瓷砖胶复合的机构层，允许砂浆进入石墨的多层结构当中，形成插层结构，在保证铺贴厚度的同时，使瓷砖胶在高厚度下也可以预防开裂，保证粘接强度。
[0018]该贴砖结构操作简单，不用改变工人传统的贴砖习惯，同时降低了后期使用中的掉砖风险，有效的避免因粘接力不够导致瓷砖坠落伤人的问题。
【附图说明】
[0019]图1本技术的结构示意图；
[0020]图2为膨胀石墨中的多层机构与瓷砖粘合剂中的凝胶成分结合的示意图；
[0021]附图中的标记为：
[0022]1墙体基层；
[0023]2防水层；
[0024]3瓷砖粘接剂层；
[0025]4瓷砖；
[0026]5膨胀石墨；
[0027]6膨胀石墨改性瓷砖粘接剂插层结构；
[0028]7氢氧化钙和钙矾石晶体；
[0029]8水泥凝胶分子。
【具体实施方式】
[0030]以下提供本技术一种找平基层的贴砖结构的具体实施方式。
[0031]实施例1
[0032]请参见附图1，一种找平基层的贴砖结构，其特征在于，从下到上依次为墙体基层4，防水层或界面处理层3，瓷砖粘接剂层2，瓷砖1；在墙面基层上涂刷防水层，防水层上批抹第一层膨胀石墨改性瓷砖粘接剂，在瓷砖背面批抹第二层，然后将瓷砖按压在第一次批抹的砂浆上。
[0033]所述的防水层或界面处理层的材料为聚合物防水涂层，聚合物水泥防水涂层或丙烯酸乳液界面剂等。
[0034]所述的瓷砖粘接剂为膨胀石墨改性水泥基瓷砖胶。
[0035]瓷砖为陶瓷砖、玻化砖、马赛克中的一种。
[0036]本申请中，选用膨胀石墨改性瓷砖胶贴砖，如图2所示，在防水层上用膨胀石墨改性瓷砖胶6粘接瓷砖4，膨胀石墨5为多孔多层结构，水泥凝胶分子8可以穿过空隙并停留在每一层中，且层间生成氢氧化钙和钙矾石晶体7，形成插层结构。同时层与层之间的凝胶体和晶体不断相互交联，通过石墨层5的加筋作用，使铺贴整体厚度提升，起到找平基层的作用。膨胀石墨有很大的孔隙体积和丰富的微孔结构，不仅保证砂浆的透过性强，硬化后有很强的粘结性，还具有的疏水性能，可以使砂浆的水分排列在表面，增加砂浆表面润湿性，延长开放时间，使工人施工效率进一步提高。
[0037]以上所述仅是本技术的优选实施方式，应当指出，对于本
的普通技术人员，在不脱离本技术构思的前提下，还可以做出若干改进和润饰，这些改进和润饰也应视为本技术的保护范围内。
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【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种找平基层的贴砖结构，其特征在于，从下到上依次为墙体基层，防水层，瓷砖粘接剂层，瓷砖；在墙体基层的外表面涂覆防水层，在防水层的上涂覆瓷砖粘接剂层，在瓷砖上涂覆瓷砖粘接剂层。2.根据权利要求1所述的一种找平基层的贴砖结构，其特征在于，防水层与瓷砖粘接剂层的厚度比为1:12.5～1:25。3.根据权利要求1所述的一种找平基层的贴砖结构，其特征在于，瓷砖粘接剂层与瓷砖的厚度比为1:0.6～1:2。4.根据权利要求1所述的一种找平基层的贴砖结构，其...

【专利技术属性】
技术研发人员：魏雨良，应灵慧，
申请(专利权)人：上海伟星新材料科技有限公司，
类型：新型
国别省市：