一种电子元器件加工生产用的钻孔装置制造方法及图纸

技术编号:32448007 阅读:30 留言:0更新日期:2022-02-26 08:15
本实用新型专利技术公开了一种电子元器件加工生产用的钻孔装置,涉及钻孔装置技术领域,包括钻孔装置主体、加工台和支撑台,所述钻孔装置主体的顶部固定安装有支撑架,所述支撑架的侧面固定安装有控制面板,所述钻孔装置主体的底部固定安装有加工台,所述加工台的底部设置有移动台,所述移动台的底部固定安装有支撑台。本实用新型专利技术通过升降柱和钻头相互配合移动,使得钻头移动到喷淋室的内部,再由注水孔向储水室注入水分,再由喷头向钻头表面进行喷洒水分,利用水分吸收热量,达到钻头快速散热的功能,解决了钻孔装置在长时间加工,导致钻头表面产生高温,从而影响钻孔装置使用寿命的问题,有利于装置增加保护功能,提高装置的使用寿命。命。命。

【技术实现步骤摘要】
一种电子元器件加工生产用的钻孔装置


[0001]本技术涉及钻孔装置
,具体涉及一种电子元器件加工生产用的钻孔装置。

技术介绍

[0002]电子元器件是电子元件和中小型的机器、仪器的组成部分,其本身常由若干零件构成,可以在同类产品中通用,常指电器、无线电、仪表等工业的某些零件,如电容、晶体管、游丝、发条等子器件的总称。
[0003]针对现有技术存在以下问题:
[0004]1、钻孔装置在长时间加工,导致钻头产生高温,造成钻头磨损,从而影响钻孔装置使用寿命的问题;
[0005]2、钻孔装置在加工过程中,加工台上容易产生碎屑,从而需要人工进行清理,导致人工劳动力增加,使得加工成本增加的问题。

技术实现思路

[0006]本技术提供一种电子元器件加工生产用的钻孔装置,其中一种目的是为了具备降温的功能,解决钻孔装置在长时间加工,导致钻头产生高温,造成钻头磨损,从而影响钻孔装置使用寿命的问题;其中另一种目的是为了解决钻孔装置在加工过程中,加工台上容易产生碎屑,从而需要人工进行清理,导致人工劳动力增加,使得加工成本增加的本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种电子元器件加工生产用的钻孔装置,包括钻孔装置主体(1)、加工台(2)和支撑台(3),所述钻孔装置主体(1)的顶部固定安装有支撑架(11),所述支撑架(11)的侧面固定安装有控制面板,所述钻孔装置主体(1)的底部固定安装有加工台(2),所述加工台(2)的底部设置有移动台(13),所述移动台(13)的底部固定安装有支撑台(3),其特征在于:所述钻孔装置主体(1)包括钻头(14),所述钻头(14)的顶部固定安装有升降柱(141),所述升降柱(141)的外侧设置有喷淋室(142),所述加工台(2)的顶部设置有固定机构,所述固定机构的侧面活动安装有固定板(21);所述喷淋室(142)的内部固定安装有喷环(143),所述喷环(143)的底部设置有擦块(144);所述固定板(21)的一侧固定安装有推板(22),所述推板(22)的远离固定板(21)的一侧设置有刮板(23)。2.根据权利要求1所述的一种电子元器件加工生产用的钻孔装置,其特征在于:所述喷环(143)的顶部开设有注水孔(1431),所述注水孔(1431)的底部设置有储水室(1432),所述喷环(143)的底部活动安装有喷头(1433)。...

【专利技术属性】
技术研发人员:张子扬
申请(专利权)人:河南省恒亿源机械有限公司
类型:新型
国别省市:

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