本实用新型专利技术涉及LED灯焊接技术领域，尤其涉及一种LED灯自动焊接装置，其包括LED灯、电路板、波峰焊设备、传送导轨和固定组件，所述固定组件包括放置板和传送板，所述放置板上设置有放置槽，所述放置槽内设置有LED灯和电路板，所述传送板与放置板连接，所述传送板压紧放置板的放置槽，所述传送板设置在传送导轨上，所述传送导轨与波峰焊设备连接。由放置板的放置槽放置LED灯和电路板，由传送板压紧放置槽来防止LED灯和电路板脱离，在传送导轨与传送板的配合下，通过波峰焊设备对焊点进行准确高效地焊接。地焊接。地焊接。
【技术实现步骤摘要】
一种LED灯自动焊接装置
[0001]本技术涉及LED灯焊接
，尤其涉及一种LED灯自动焊接装置。
技术介绍
[0002]现有技术的鞋灯的LED灯的焊接工艺中，如图1所示，通过在一个电木板 1上铣出相应的电路板3和LED灯2的放置槽51，而后在焊接前将电路板3和 LED灯2对应放入放置槽51内，通过电烙铁手工逐一点焊各个焊点。这样的焊接工艺不但效率低，而且在焊点的品质上也不能得到保障。
技术实现思路
[0003]本技术所要解决的技术问题是：提供一种结构简单，制作方便且坚固耐用且能够提高焊接工艺品质和效率的LED灯自动焊接装置。
[0004]为了解决上述技术问题，本技术采用的技术方案为：一种LED灯自动焊接装置，包括LED灯、电路板、波峰焊设备、传送导轨和固定组件，所述固定组件包括放置板和传送板，所述放置板上设置有放置槽，所述放置槽内设置有LED灯和电路板，所述传送板与放置板连接，所述传送板压紧放置板的放置槽，所述传送板设置在传送导轨上，所述传送导轨与波峰焊设备连接。
[0005]进一步地，所述传送板与放置板卡接。
[0006]进一步地，所述传送板朝向放置板一侧设置有凸台，所述凸台上设置有卡槽；所述放置板对应卡槽设置有相适配的卡勾。
[0007]进一步地，所述卡槽呈T型，所述卡勾对应呈T型，所述卡槽和卡勾的T 型水平部分与传送板平齐。
[0008]进一步地，所述放置板朝向自身两侧设置有第一延伸端，所述延伸端上设置有磁铁件；所述传送板朝向放置板的第一延伸端设置有第二延伸端，所述第二延伸端上对应设置有磁铁件。
[0009]进一步地，所述放置槽一侧设置有多个取板槽口。
[0010]进一步地，所述传送板朝向放置槽延伸有压紧板，所述压紧板压紧放置槽内的LED灯和电路板。
[0011]进一步地，所述压紧板朝向放置槽一面设置有软硅胶条。
[0012]进一步地，所述放置板为耐高温材质。
[0013]进一步地，所述放置板为合成石。
[0014]本技术的有益效果在于：由放置板的放置槽放置LED灯和电路板，由传送板压紧放置槽来防止LED灯和电路板脱离，在传送导轨与传送板的配合下，通过波峰焊设备对焊点进行准确高效地焊接。
附图说明
[0015]图1为
技术介绍
的现有技术的鞋灯的LED灯的焊接工艺的电木板、LED灯与电路板的配合示意图；
[0016]图2为本技术具体实施方式的一种LED灯自动焊接装置的固定组件、 LED灯和电路板的爆炸图；
[0017]图3为本技术具体实施方式的一种LED灯自动焊接装置的放置板、LED 灯与电路板的配合示意图。
[0018]标号说明：
[0019]1、电木板；2、LED灯；3、电路板；4、固定组件；
[0020]5、放置板；51、放置槽；52、卡勾；53、第一延伸端；54、取板槽口；
[0021]6、传送板；61、凸台；62、卡槽；63、软硅胶条；64、第二延伸端；65、压紧板；66、硅胶条安装位；
[0022]7、磁铁件。
具体实施方式
[0023]为详细说明本技术的
技术实现思路
、所实现目的及效果，以下结合实施方式并配合附图予以说明。
[0024]请参照图2和图3，一种LED灯2自动焊接装置，包括LED灯2、电路板 3、波峰焊设备、传送导轨和固定组件4，所述固定组件4包括放置板5和传送板6，所述放置板5上设置有放置槽51，所述放置槽51内设置有LED灯2和电路板3，所述传送板6与放置板5连接，所述传送板6压紧放置板5的放置槽 51，所述传送板6设置在传送导轨上，所述传送导轨与波峰焊设备连接。
[0025]从上述描述可知，本技术的有益效果在于：由放置板5的放置槽51放置LED灯2和电路板3，由传送板6压紧放置槽51来防止LED灯2和电路板3 脱离，在传送导轨与传送板6的配合下，通过波峰焊设备对焊点进行准确高效地焊接。
[0026]进一步地，所述传送板6与放置板5卡接。
[0027]由上述描述可知，由于传送板6对放置板5的放置槽51进行压紧，则设置传送板6与放置板5的卡接连接，可以在焊接完成后快速分离传送板6和放置板5，从而装入待焊接的LED灯2和电路板3。
[0028]进一步地，所述传送板6朝向放置板5一侧设置有凸台61，所述凸台61上设置有卡槽62；所述放置板5对应卡槽62设置有相适配的卡勾52。
[0029]由上述描述可知，具体的卡接形式通过传送板6一侧的凸台61上的卡槽62 与放置板5上的卡勾52来实现，安装时将放置板5的卡勾52沿传送板6凸台 61的卡槽62压入，即可完成卡接。
[0030]进一步地，所述卡槽62呈T型，所述卡勾52对应呈T型，所述卡槽62和卡勾52的T型水平部分与传送板6平齐。
[0031]由上述描述可知，将卡槽62和卡勾52对应设置成T型，能够增大两者的接触面积保证两者不易相对移动；T型的结构能够防止卡勾52沿其T型的竖直部脱出。
[0032]进一步地，所述放置板5朝向自身两侧设置有第一延伸端53，所述延伸端上设置有
磁铁件7；所述传送板6朝向放置板5的第一延伸端53设置有第二延伸端64，所述第二延伸端64上对应设置有磁铁件7。
[0033]由上述描述可知，通过放置板5的第一延伸端53和传送板6的第二延伸端 64上的磁铁件7的配合，辅助卡槽62与卡勾52来固定传送板6和放置板5。
[0034]进一步地，所述放置槽51一侧设置有多个取板槽口54。
[0035]由上述描述可知，操作者通过将电路板3和LED灯2沿取板槽口54滑入放置槽51，能够实现电路板3和LED灯2的快速放置。
[0036]进一步地，所述传送板6朝向放置槽51延伸有压紧板65，所述压紧板65 压紧放置槽51内的LED灯2和电路板3。
[0037]由上述描述可知，通过传送板6延伸的压紧板65来对放置槽51内的LED 灯2和电路板3进行压紧，防止LED灯2和电路板3脱离。
[0038]进一步地，所述压紧板65朝向放置槽51一面设置有软硅胶条63。
[0039]由上述描述可知，通过压紧板65上设置的软硅胶条63，在压紧板与放置槽 51配合时，软硅胶条63能够与放置槽内的LED灯和电路板等工件紧密配合，在防止磨损工件的同时，能够进一步防止工件脱离。
[0040]进一步地，所述放置板5为耐高温材质。
[0041]由上述描述可知，由于波峰焊设备在工作时放置板5上的LED灯2和电路板3的焊点会与溶化的高温锡水进行接触，为了保证放置板5在高温状态下不易变形而影响焊接质量，由此采用耐高温材质。
[0042]进一步地，所述放置板5为合成石。
[0043]参照图2和图3，本技术的实施例一为：
[0044]如图2所示，本实施例的一种LED灯2自动焊接装置，包括LED灯2、电路板本文档来自技高网...
【技术保护点】
【技术特征摘要】
1.一种LED灯自动焊接装置，其特征在于，包括LED灯、电路板、波峰焊设备、传送导轨和固定组件，所述固定组件包括放置板和传送板，所述放置板上设置有放置槽，所述放置槽内设置有LED灯和电路板，所述传送板与放置板连接，所述传送板压紧放置板的放置槽，所述传送板设置在传送导轨上，所述传送导轨与波峰焊设备连接。2.根据权利要求1所述的一种LED灯自动焊接装置，其特征在于，所述传送板与放置板卡接。3.根据权利要求2所述的一种LED灯自动焊接装置，其特征在于，所述传送板朝向放置板一侧设置有凸台，所述凸台上设置有卡槽；所述放置板对应卡槽设置有相适配的卡勾。4.根据权利要求3所述的一种LED灯自动焊接装置，其特征在于，所述卡槽呈T型，所述卡勾对应呈T型，所述卡槽和卡勾的T型水平部分与传送板平齐。5.根据权利要求3所述...
【专利技术属性】
技术研发人员：何金椿，何志强，欧仲平，唐全，苏仁汉，欧元琴，
申请(专利权)人：莆田市城厢区福瑞科技电子有限公司，
类型：新型
国别省市：
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