本实用新型专利技术公开了一种晶圆表面薄膜制备装置，涉及晶圆表面薄膜制备技术领域，具体为一种晶圆表面薄膜制备装置，包括薄膜制备固定台板，所述薄膜制备固定台板的上方固定连接有多通道气滑环，所述多通道气滑环包括气滑环外壳，所述气滑环外壳的内部转动连接有气滑环转轴。通过排气吸附顶盘、泄气管和电磁阀的配合设置，使该晶圆表面薄膜制备装置具备了避免晶圆与工装表面产生空气薄膜提高排气速度进而提高工作效率的效果，通过排气吸附底盘、排气吸附顶盘和抽真空气管的配合设置，使该晶圆表面薄膜制备装置具备了避免硬度高的夹具直接作用在晶圆上且作用力均匀进而避免晶圆破损的效果。的效果。的效果。
【技术实现步骤摘要】
一种晶圆表面薄膜制备装置
[0001]本技术涉及晶圆表面薄膜制备
，具体为一种晶圆表面薄膜制备装置。
技术介绍
[0002]晶圆是指制作硅半导体电路所用的硅晶片，其原始材料是硅，高纯度的多晶硅溶解后掺入硅晶体晶种，然后慢慢拉出，形成圆柱形的单晶硅，硅晶棒在经过研磨，抛光，切片后，形成硅晶圆片，也就是晶圆，目前国内的晶圆生产线以8英寸和12英寸为主，晶圆厚度小并且面积大还容易破碎，晶圆表面必须具有极高的平整度、光滑度和洁净度，为了避免晶圆破碎以及保护晶圆外表面，晶圆出厂前需要在表面涂上一层薄膜。
[0003]现有的晶圆表面薄膜制备装置在使用过程中存在一些缺陷，一方面晶圆厚度小并且面积大使得在放到表面薄膜制备工装表面时会产生空气薄膜且排气速度慢导致生产效率降低，另一方面表面薄膜制备的定位工装对晶圆的作用力不均匀且夹具硬度高导致容易弄碎薄而脆的晶圆。
技术实现思路
[0004](一)解决的技术问题
[0005]针对现有技术的不足，本技术提供了一种晶圆表面薄膜制备装置，解决了上述
技术介绍
中提出的问题。
[0006](二)技术方案
[0007]为实现以上目的，本技术通过以下技术方案予以实现：一种晶圆表面薄膜制备装置，包括薄膜制备固定台板，所述薄膜制备固定台板的上方固定连接有多通道气滑环，所述多通道气滑环包括气滑环外壳，所述气滑环外壳的内部转动连接有气滑环转轴，所述气滑环转轴的上方固定连接有排气吸附底盘，所述排气吸附底盘的上方固定连接有限位密封环，所述排气吸附底盘的中部开设有底盘螺纹通孔，所述底盘螺纹通孔的周边开设有底盘气孔，所述排气吸附底盘靠近限位密封环的周边开设有底盘沉头孔，所述排气吸附底盘的上方固定连接有排气吸附顶盘，所述排气吸附顶盘的下方开设有空腔槽，所述空腔槽的顶部开设有透气孔，所述空腔槽与限位密封环之间设置有密封垫，所述排气吸附顶盘的上方设置有目标晶圆，所述气滑环转轴与排气吸附底盘之间固定连接有过渡气管，所述气滑环外壳的周边固定连接有抽真空气管和泄气管，所述泄气管的一端设置有电磁阀，所述薄膜制备固定台板的下方固定连接有转动电机。
[0008]优选的，所述透气孔的数量若干，连通空腔槽与排气吸附顶盘上表面，所述目标晶圆的直径小于排气吸附顶盘，所述目标晶圆的直径大于透气孔所在的范围。
[0009]优选的，所述过渡气管为软管，所述过渡气管的两端均固定连接有锁母接头，锁母接头分别与气滑环转轴和底盘气孔螺纹连接。
[0010]优选的，所述气滑环转轴与排气吸附底盘通过盘头螺钉固定连接，盘头螺钉的螺
钉头与排气吸附底盘通过密封胶密封。
[0011]优选的，所述限位密封环的外径与空腔槽的内径相同，所述密封垫的宽度与限位密封环的厚度相同。
[0012]优选的，所述气滑环外壳的周边开设有若干固定气孔，固定气孔与抽真空气管和泄气管螺纹连接，所述抽真空气管和泄气管的数量若干且总数之和与过渡气管数量相同。
[0013](三)有益效果
[0014]本技术提供了一种晶圆表面薄膜制备装置，具备以下有益效果：
[0015]1、该晶圆表面薄膜制备装置，通过排气吸附顶盘、泄气管和电磁阀的配合设置，使该晶圆表面薄膜制备装置具备了避免晶圆与工装表面产生空气薄膜提高排气速度进而提高工作效率的效果，晶圆平行的放到排气吸附顶盘上表面时，晶圆与排气吸附顶盘上表面之间的空气直接从排气吸附顶盘上的透气孔排走，最后经过泄气管从打开的电磁阀排出。
[0016]2、该晶圆表面薄膜制备装置，通过排气吸附底盘、排气吸附顶盘和抽真空气管的配合设置，使该晶圆表面薄膜制备装置具备了避免硬度高的夹具直接作用在晶圆上且作用力均匀进而避免晶圆破损的效果，排气吸附底盘与排气吸附顶盘之间形成一个空腔，空腔仅与过渡气管和透气孔连通，当抽真空气管通过抽取空腔内部的空气时，目标晶圆被紧紧的吸附在排气吸附顶盘的上表面，由于排气吸附顶盘上方的透气孔数量多且分布面广，进而实现作用在晶圆上且作用力均匀。
附图说明
[0017]图1为本技术主视图的结构示意图；
[0018]图2为本技术剖视图的结构示意图；
[0019]图3为本技术局部放大图的结构示意图；
[0020]图4为本技术爆炸剖视图的结构示意图。
[0021]图中：1、薄膜制备固定台板；2、多通道气滑环；201、气滑环外壳；202、气滑环转轴；3、排气吸附底盘；301、限位密封环；302、底盘螺纹通孔；303、底盘气孔；304、底盘沉头孔；4、排气吸附顶盘；401、空腔槽；402、透气孔；5、密封垫；6、目标晶圆；7、过渡气管；8、抽真空气管；9、泄气管；10、电磁阀；11、转动电机。
具体实施方式
[0022]下面将结合本技术实施例中的附图，对本技术实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本技术一部分实施例，而不是全部的实施例。
[0023]请参阅图1至图4，本技术提供一种技术方案：一种晶圆表面薄膜制备装置，包括薄膜制备固定台板1，薄膜制备固定台板1的上方固定连接有多通道气滑环2，多通道气滑环2包括气滑环外壳201，气滑环外壳201的内部转动连接有气滑环转轴202，气滑环转轴202的上方固定连接有排气吸附底盘3，排气吸附底盘3的上方固定连接有限位密封环301，排气吸附底盘3的中部开设有底盘螺纹通孔302，底盘螺纹通孔302的周边开设有底盘气孔303，排气吸附底盘3靠近限位密封环301的周边开设有底盘沉头孔304，气滑环转轴202与排气吸附底盘3通过盘头螺钉固定连接，盘头螺钉的螺钉头与排气吸附底盘3通过密封胶密封，排
气吸附底盘3的上方固定连接有排气吸附顶盘4，排气吸附顶盘4的下方开设有空腔槽401，限位密封环301的外径与空腔槽401的内径相同，密封垫5的宽度与限位密封环301的厚度相同，空腔槽401的顶部开设有透气孔402，透气孔402的数量若干，连通空腔槽401与排气吸附顶盘4上表面，空腔槽401与限位密封环301之间设置有密封垫5，排气吸附顶盘4的上方设置有目标晶圆6，目标晶圆6的直径小于排气吸附顶盘4，目标晶圆6的直径大于透气孔402所在的范围，气滑环转轴202与排气吸附底盘3之间固定连接有过渡气管7，过渡气管7为软管，过渡气管7的两端均固定连接有锁母接头，锁母接头分别与气滑环转轴202和底盘气孔303螺纹连接，气滑环外壳201的周边固定连接有抽真空气管8和泄气管9，排气吸附底盘3与排气吸附顶盘4之间形成一个空腔，空腔仅与过渡气管7和透气孔402连通，当抽真空气管8通过抽取空腔内部的空气时，目标晶圆6被紧紧的吸附在排气吸附顶盘4的上表面，由于排气吸附顶盘4上方的透气孔402数量多且分布面广，进而实现作用在晶圆上且作用力均匀，泄气管9的一端设置有电磁阀10，晶圆平行的放到排气吸附顶盘4上表面时，晶圆与排气吸附顶盘4上表面之间的空气直接从排气吸附顶盘4上的透气孔402排走，最后经过泄气管9从打开本文档来自技高网...
【技术保护点】
【技术特征摘要】
1.一种晶圆表面薄膜制备装置，包括薄膜制备固定台板(1)，其特征在于：所述薄膜制备固定台板(1)的上方固定连接有多通道气滑环(2)，所述多通道气滑环(2)包括气滑环外壳(201)，所述气滑环外壳(201)的内部转动连接有气滑环转轴(202)，所述气滑环转轴(202)的上方固定连接有排气吸附底盘(3)，所述排气吸附底盘(3)的上方固定连接有限位密封环(301)，所述排气吸附底盘(3)的中部开设有底盘螺纹通孔(302)，所述底盘螺纹通孔(302)的周边开设有底盘气孔(303)，所述排气吸附底盘(3)靠近限位密封环(301)的周边开设有底盘沉头孔(304)，所述排气吸附底盘(3)的上方固定连接有排气吸附顶盘(4)，所述排气吸附顶盘(4)的下方开设有空腔槽(401)，所述空腔槽(401)的顶部开设有透气孔(402)，所述空腔槽(401)与限位密封环(301)之间设置有密封垫(5)，所述排气吸附顶盘(4)的上方设置有目标晶圆(6)，所述气滑环转轴(202)与排气吸附底盘(3)之间固定连接有过渡气管(7)，所述气滑环外壳(201)的周边固定连接有抽真空气管(8)和泄气管(9)，所述泄气管(9)的一端设置有电磁阀(10)，所述薄膜制备固定台板(1)的下方固定...
【专利技术属性】
技术研发人员：乔赛赛，陶为银，巩铁建，蔡正道，
申请(专利权)人：河南通用智能装备有限公司，
类型：新型
国别省市：
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