有机硅改性的聚氨酯树脂及其制造方法技术

本发明专利技术公开一种有机硅改性的聚氨酯树脂及其制造方法。有机硅改性的聚氨酯树脂包含有机硅成分，其是通过将具有下列式(I)表式的一第一有机硅扩链剂及式(II)表式的一第二有机硅扩链剂、于一聚合反应中、化学键结至聚氨酯树脂的分子结构中：其中，R

【技术实现步骤摘要】
有机硅改性的聚氨酯树脂及其制造方法


[0001]本专利技术涉及一种聚氨酯树脂及其制造方法，尤其涉及一种有机硅改性的聚氨酯树脂及其制造方法。

技术介绍

[0002]聚氨酯树脂的应用领域相当广泛，例如：合成皮的面料或表面处理剂。当聚氨酯树脂应用于合成皮(如：PVC胶皮、PU合成皮)的面料或表面处理剂时，聚氨酯树脂中通常会添加有机硅助剂，以改善合成皮的皮料手感，并且可以提升合成皮皮料的防黏、耐水、及耐磨
…
等特性。
[0003]在现有技术中，有机硅助剂主要是以物理混合的方式添加至聚氨酯树脂中。然而，由于有机硅助剂中的有机硅成分与聚氨酯树脂之间的兼容性不佳，所以利用物理混合的方式添加有机硅助剂，其容易使得有机硅成分自材料的表面析出。
[0004]举例来说，在聚氨酯树脂应用于合成皮的面料或表面处理剂的情况中，利用物理混合的方式添加有机硅助剂将使得合成皮的皮料表面容易出现出油的情况(因有机硅成分自材料的表面析出)。另外，合成皮在机械的作用或长期洗涤的作用下，合成皮皮料表面的性能也容易遭受到破坏。
>[0005]于是，本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种有机硅改性的聚氨酯树脂，其特征在于，所述有机硅改性的聚氨酯树脂包含有机硅成分，其是通过将具有下列式(I)表式的一第一有机硅扩链剂及式(II)表式的一第二有机硅扩链剂、于一聚合反应中、化学键结至聚氨酯树脂的分子结构中：其中，R
11
为
‑
CH2CH2‑
或
‑
CH2CH(CH3)
‑
的取代基；其中，n1是介于0至50之间的正整数，m1是介于0至50之间的正整数，并且x1是介于4至100之间的正整数；其中，R
21
为
‑
CH3或
‑
CH2CH3的取代基，R
22
为
‑
CH2CH2CH2‑
的取代基，并且R
23
为
‑
CH2CH2‑
或
‑
CH2CH(CH3)
‑
的取代基；其中，n2是介于6至130之间的正整数，并且m2是介于4至50之间的正整数。2.根据权利要求1所述的有机硅改性的聚氨酯树脂，其特征在于，具有所述式(I)的所述第一有机硅扩链剂为其两端分别具有羟基的聚醚
‑
聚硅氧烷共聚物；其中，所述第一有机硅扩链剂是通过其两端的所述羟基、在所述聚合反应中、分别与两个异氰酸酯基反应，以化学键结至所述聚氨酯树脂的所述分子结构中，并且使得所述第一有机硅扩链剂中的所述有机硅成分位于所述聚氨酯树脂的所述分子结构的主链中。3.根据权利要求2所述的有机硅改性的聚氨酯树脂，其特征在于，在所述第一有机硅扩链剂中，其聚醚链段为聚氧乙烯及聚氧丙烯的至少其中之一；其中，所述第一有机硅扩链剂的分子量是介于500至6,000之间。4.根据权利要求1所述的有机硅改性的聚氨酯树脂，其特征在于，具有所述式(II)的所述第二有机硅扩链剂为其一端具有两个羟基、且其另一端未具有活性氢基团的有机硅；其中，所述第二有机硅扩链剂是通过其一端的两个所述羟基、在所述聚合反应中、分别与两个异氰酸酯基反应，以化学键结至所述聚氨酯树脂的所述分子结构中，并且使得所述第二有机硅扩链剂中的所述有机硅成分以侧链的型态自所述聚氨酯树脂的所述分子结构中往外侧延伸。5.根据权利要求4所述的有机硅改性的聚氨酯树脂，其特征在于，所述第二有机硅扩链剂的未具有活性氢基团的一端、在所述聚合反应中、不会与异氰酸酯基反应。6.根据权利要求4所述的有机硅改性的聚氨酯树脂，其特征在于，所述第二有机硅扩链剂的分子量是介于500至6,000之间。7.根据权利要求1至6中任一项所述的有机硅改性的聚氨酯树脂，其特征在于，在所述有机硅改性的聚氨酯树脂中，硅元素及氧元素在整个分子结构中所占有的固体含量是介于2％至40％之间。8.根据权利要求7所述的有机硅改性的聚氨酯树脂，其特征在于，所述有机硅改性的聚
氨酯树脂的所述分子结构具有主链及自所述主链往侧边延伸的多个侧链；其中，在所述有机硅改性的聚氨酯树脂中，所述主链中的硅元素及氧元素在整个所述分子结构中所占有的固体含量是介于2％至20％之间，并且多个所述侧链中的硅元素及氧元素在整个所述分子结构中所占有的固体含量是介于2％至20％之间。9.一种有机硅改性的聚氨酯树脂的制造方法，其特征在于，所述有机硅改性的聚氨酯树脂的制造方法包括：将一多元醇、一...

【专利技术属性】
技术研发人员：廖德超，徐森煌，蔡佳龙，
申请(专利权)人：南亚塑胶工业股份有限公司，
类型：发明
国别省市：