陶瓷复合材料及其制作方法、电子设备的壳体和电子设备技术

本申请公开了一种陶瓷复合材料及其制作方法、电子设备的壳体和电子设备，其中，所述陶瓷复合材料，包括：致密陶瓷材料层；以及复合陶瓷材料层，设置于所述致。致密陶瓷材料层的表面，其中，所述复合陶瓷材料层包括：多孔陶瓷材料基体，具有多个孔隙；和填充材料，填充于所述多个孔隙内，所述填充材料的密度小于陶瓷的密度。本申请提供的陶瓷复合材料既保留了陶瓷材料的外观触感，同时还具有质量轻的特点。同时还具有质量轻的特点。同时还具有质量轻的特点。

【技术实现步骤摘要】
陶瓷复合材料及其制作方法、电子设备的壳体和电子设备


[0001]本申请涉及陶瓷材料
，特别是涉及一种陶瓷复合材料及其制作方法、电子设备的壳体和电子设备。

技术介绍

[0002]陶瓷材料，如氧化锆等，具有高硬度、高强度、以及温润如玉的质感等优点，因此，越来越多的用作电子产品的壳体材料，如手机壳、智能穿戴设备Watch的壳体等。
[0003]尽管陶瓷材料具有上述优点，但是由于其密度高，导致陶瓷壳体重量大，难以实现轻薄化。

技术实现思路

[0004]有鉴于此，本申请提供了一种陶瓷复合材料及其制作方法、电子设备的壳体和电子设备。
[0005]本申请采用的一个技术方案是：提供一种陶瓷复合材料，包括：致密陶瓷材料层；以及复合陶瓷材料层，设置于所述致密陶瓷材料层的表面，其中，所述复合陶瓷材料层包括：多孔陶瓷材料基体，具有多个孔隙；和填充材料，填充于所述多个孔隙内，所述填充材料的密度小于陶瓷的密度。
[0006]本申请采用的另一个技术方案是：提供一种陶瓷复合材料的制备方法，包括：制备坯体，其中，所述坯体包括第一陶瓷本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种陶瓷复合材料，其特征在于，包括：致密陶瓷材料层；以及复合陶瓷材料层，设置于所述致密陶瓷材料层的表面，其中，所述复合陶瓷材料层包括：多孔陶瓷材料基体，具有多个孔隙；和填充材料，填充于所述多个孔隙内，所述填充材料的密度小于陶瓷的密度。2.根据权利要求1所述的陶瓷复合材料，其特征在于，所述致密陶瓷材料层的厚度不低于0.1mm，所述复合陶瓷材料层的厚度不低于0.2mm。3.根据权利要求1所述的陶瓷复合材料，其特征在于，所述致密陶瓷材料层的厚度与所述复合陶瓷材料层的厚度的比值为1:9～9:1。4.根据权利要求1所述的陶瓷复合材料，其特征在于，所述多孔陶瓷材料基体和所述复合陶瓷材料层的材质为氧化锆陶瓷、氧化铝陶瓷、氧化钛陶瓷、氮化硅陶瓷、碳化硅陶瓷和氮化硼陶瓷等中的至少一种。5.根据权利要求1所述的陶瓷复合材料，其特征在于，所述多孔陶瓷材料基体的孔隙率为20～80％；所述致密陶瓷材料层的孔隙率低于0.5％。6.根据权利要求1所述的陶瓷复合材料，其特征在于，所述多个孔隙的孔径大小为0.2～1.0mm。7.根据权利要求1所述的陶瓷复合材料，其特征在于，所述多个孔隙相互连通。8.根据权利要求1所述的陶瓷复合材料，其特征在于，所述填充材料包括塑胶或树脂。9.根据权利要求7所述的陶瓷复合材料，其特征在于，所述填充材料还包括玻璃纤维或碳纤维中的至少一种，所述玻璃纤维或碳纤维在所述填充材料中的体积占比小于等于20％。10.根据权利要求1所述的陶瓷复合材料，其特征在于，所述填充材料的颜色为彩色。11.根据权利要求1所述的陶瓷复合材料，其特征在于，所述致密陶瓷材料层和所述复合陶瓷材料层为一体结构。12.一种陶瓷复合材料的制备方法，其特征在于，包括：制备坯体，其中，所述坯体包括第一陶瓷材料预制层和第二陶瓷材料预制层，所述第一陶瓷材料...

【专利技术属性】
技术研发人员：张文宇，
申请(专利权)人：OPPO广东移动通信有限公司，
类型：发明
国别省市：