基板固定装置制造方法及图纸

本揭示提供一种基板固定装置，用以固定并吸附大尺寸方形基板。基板固定装置包含夹盘机构及旋转机构。夹盘机构具有第一表面及与第一表面相对设置的第二表面。夹盘机构包含设置于第一表面上的复数真空吸盘、复数夹持机构并定义矩形边缘区域，且复数真空吸盘及复数夹持机构设置于矩形边缘区域内。旋转机构连接于夹盘机构的第二表面以带动夹盘机构进行旋转。大尺寸方形基板的周缘对应设置于夹盘机构的矩形边缘区域内，使复数真空吸盘可吸附于大尺寸方形基板的表面，且复数夹持机构可夹持于大尺寸方形基板的周缘。方形基板的周缘。方形基板的周缘。

【技术实现步骤摘要】
基板固定装置


[0001]本揭示涉及一种固定装置，特别涉及一种应用于扇出型晶圆级封装的基板固定装置。

技术介绍

[0002]扇出型面板级封装(Fan-out Panel Level Package；FOPLP)是延伸自扇出型晶圆级封装(Fan-out Wafer Level Package；FOWLP)的突破性技术。扇出型面板级封装是在多晶粒整合的需求下，加上进一步降低生产成本的考虑，所衍生出的封装技术。
[0003]扇出型面板级封装(FOPLP)可透过更大面积的方形基板(substrate)来提高生产效率。由于生产成本有机会比扇出型晶圆级封装(FOWLP)更具竞争力，因而引发市场高度重视。为了增加产能，近年来上述方形基板已呈现朝向大尺寸发展的趋势，例如目前所使用的方形基板的面积尺寸已达到600mm x 600mm。
[0004]然而，当使用单晶圆旋转设备进行大尺寸方形基板的清洗蚀刻时，大尺寸方形基板因翘曲变形量大(最高厚度变形量达
±
12mm)，故很难使用一般真空夹盘机构来建立真空固定，使得大尺寸方形本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种基板固定装置，固定并吸附大尺寸方形基板，所述基板固定装置包含：夹盘机构，具有第一表面及与所述第一表面相对设置的第二表面，所述夹盘机构包含设置于所述第一表面上的复数真空吸盘、复数夹持机构并定义矩形边缘区域，且所述复数真空吸盘及所述复数夹持机构皆设置于所述矩形边缘区域内；以及旋转机构，连接于所述夹盘机构的所述第二表面下侧以带动所述夹盘机构旋转；其中，所述大尺寸方形基板的周缘对应设置于所述夹盘机构的所述矩形边缘区域内，使所述复数真空吸盘吸附于所述大尺寸方形基板的表面，且所述复数夹持机构可夹持于所述大尺寸方形基板的所述周缘。2.如权利要求1所述的基板固定装置，其特征在于，所述复数真空吸盘与抽真空系统连通，当所述复数真空吸盘接触所述大尺寸方形基板的所述表面时，所述抽真空系统进行抽真空作业。3.如权利要求1所述的基板固定装置，其特征在于，所述夹盘机构更包含复数挡水盘，所述复数挡水盘分别对应于所述复数真空吸盘且设置于所述复数真空吸盘的外环。4.如权利要求1所述的基板固定装置，...

【专利技术属性】
技术研发人员：陈贤鸿，吴宗恩，
申请(专利权)人：弘塑科技股份有限公司，
类型：发明
国别省市：