【技术实现步骤摘要】
连接器
[0001]本公开涉及连接器。
技术介绍
[0002]专利文献1中公开了具备接触件(内导体)和内壳(外导体)的屏蔽连接器。内壳具有方筒状的内壳主体,在构成内壳主体的底板部的后侧形成有使接触件突出的开口部。内壳主体具有从开口部的前端向下方延伸的基板连接部。另外,专利文献2及专利文献3中也公开了具备内导体和外导体的连接器。现有技术文献专利文献
[0003]专利文献1:日本特开2017
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45604号公报专利文献2:日本特开2005
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38725号公报专利文献3:日本特开2018
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6152号公报
技术实现思路
专利技术要解决的课题
[0004]在专利文献1的连接器中,基板连接部构成为大宽度。在基板侧形成有将该基板连接部插入的长孔。但是,将与基板连接部的宽度对应的较大的开口宽度的长孔形成于基板从孔的成形容易性等的观点考虑不优选。与此相对,当将基板连接部设为窄宽度时,能够避免长孔的成形,但是屏蔽性能降低,因此不优选。
[0005]因 ...
【技术保护点】
【技术特征摘要】
1.一种连接器,具备内导体和外导体,所述外导体具有:四个板部,将所述内导体的外周侧面包围;后板部,将所述外导体的后表面封闭;以及开口部,设置于作为所述四个板部中的一个板部的一板部的后方、且所述后板部的前方,所述内导体具有从所述开口部向所述外导体的外侧突出的基板连接部,所述外导体具有:共用基端部,通过折弯部与所述一板部的后端相连,向与所述基板连接部的突出侧相同的一侧突出;和多个分支片,在所述共用基端部的宽度方向排列地从所述共用基端部的突出端突出。2.根据权利要求1所述的连接器,其中,所述一板部具有配置于所述宽度方向的一方侧的第1板部、和配置于所述宽度...
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