屏蔽片、端子模块及连接器制造技术

本实用新型专利技术涉及一种屏蔽片，所述屏蔽片的前端设有屏蔽片延伸区，所述屏蔽片延伸区的前端设有豁口及接触鼓包，所述豁口位于两个接触鼓包之间；屏蔽片装配完成后，所述豁口位于信号端子弹片的下方，接触鼓包位于接地端子弹片的下方；所述屏蔽片延伸区的后端设有非接触鼓包，所述非接触鼓包位于信号端子的下方，非接触鼓包在连接器插合状态下仍与信号端子之间具有间隙从而形成局部电容；本实用新型专利技术采用M形豁口及鼓包的全屏蔽方式，从而有效降低屏蔽片全包端子导致mating区阻抗低的问题，并且增加接地回流路径及形成局部电容滤波，从而降低的差分对间的串扰，改善连接器SI性能。改善连接器SI性能。改善连接器SI性能。

【技术实现步骤摘要】
屏蔽片、端子模块及连接器


[0001]本技术属于连接器
，特别涉及一种屏蔽片、端子模块及连接器。

技术介绍

[0002]在现代数据通讯传输系统中，传输速率愈来愈高，高速互联系统广泛应用于通讯网络与数据交换系统中，高速背板连接器作为数据通讯的核心桥梁，对其性能要求愈来愈高，各种形式屏蔽片的应用大大降低了串扰，提升了高速背板连接器的SI性能，能够满足较高速率的传输需求。
[0003]如图1至图3所示，高速背板连接器的现有屏蔽方案主要采用屏蔽片或导电塑胶进行屏蔽，信号端子和接地端子冲压成型而成，成型后进行一次注塑，以使信号端子和接地端子排列于绝缘体内，信号端子前端为信号端子弹片100，接地端子前端为接地端子弹片200，屏蔽片300与一次注塑后的绝缘体400结合，通过二次注塑将屏蔽片与绝缘体结合为一个端子模块(即wafer)。屏蔽片前端设有位于接地端子弹片200下方的屏蔽片弹片301，在公端/母端连接器相互插合后实现屏蔽接地功能，减少信号端子串扰。现有技术的缺点在于：现有技术主要以二次注塑方式将屏蔽片压在一次注塑绝缘体上并与接地端子的走线部接触，形成信号屏蔽回流路径，装配效率低。由于传输速率的提高及制造工艺的偏差，实际产品性能往往劣于理论仿真值，尤其是mating区(公母端结合区)由于实际加工偏差、接触不良等因素易出现谐振点，导致连接器SI性能恶化，甚至影响高频信号的传输质量，且现有屏蔽片上开设有位于信号端子弹片100正下方的窗口302，可导致磁场泄露，影响屏蔽效果，甚至SI恶化。

技术实现思路

[0004]为解决现有技术问题，本技术提出一种具有豁口和鼓包的屏蔽片结构，屏蔽片采用卡扣结构与端子结合，避免二次注塑，采用带M形豁口及鼓包的全屏蔽方式，从而有效降低屏蔽片全包端子导致mating区阻抗低的问题，并且增加接地回流路径及形成局部电容滤波，从而降低mating区的差分对间的串扰，改善连接器SI性能。
[0005]本技术的目的及解决其技术问题是采用以下技术方案来实现。依据本技术提出的屏蔽片，所述屏蔽片的前端设有屏蔽片延伸区，所述屏蔽片延伸区的前端设有豁口及接触鼓包，所述豁口位于两个接触鼓包之间；屏蔽片装配完成后，所述豁口位于信号端子弹片的下方，接触鼓包位于接地端子弹片的下方。
[0006]优选的，所述豁口的后端延伸至信号端子弹片的触点下方，即豁口后端终止于信号端子弹片的触点正下方，能够有效避免原有窗口开于信号端子弹片下方所导致的磁场泄露、屏蔽效果变差的弊端。
[0007]优选的，所述豁口为M形豁口。
[0008]优选的，所述M形豁口包括第一豁口部、第二豁口部及设于第一豁口部和第二豁口部之间的凸起。
[0009]优选的，所述屏蔽片延伸区的后端设有非接触鼓包，所述非接触鼓包沿屏蔽片厚度方向朝信号端子弹片凸出设置，非接触鼓包在使用时与公端信号针间隔布置，以形成滤波电容。
[0010]优选的，所述屏蔽片通过卡扣结构与接地端子连接。所述卡扣结构包括相互配合的卡爪和固定孔，卡爪设于屏蔽片和接地端子中的其中一个上，固定孔设于屏蔽片和接地端子中的另一个上。
[0011]本技术的端子模块的方案中，所述端子模块包括：
[0012]一次注塑体，包括信号端子弹片和接地端子弹片；
[0013]屏蔽片，装配于一次注塑体的一侧；所述屏蔽片为上述屏蔽片。
[0014]本技术的连接器的方案中，所述连接器包括绝缘壳体和至少一个端子模块，端子模块安装在绝缘壳体上，所述端子模块为上述的端子模块。
[0015]优选的，所述连接器为高速背板连接器。
[0016]借由上述技术方案，本技术的有益效果为：
[0017]1、屏蔽片通过卡扣结构进行安装，无需以二次注塑的方式实现屏蔽片的定位以及与接地端子结合，提高了生产效率，降低了制造成本。
[0018]2、在屏蔽片延伸区设置与信号端子和接地端子的排列方式相适配的M形豁口和接触鼓包，M形豁口位于信号端子弹片正下方，两个接触鼓包之间，能够有效降低屏蔽片全包端子导致mating区阻抗低的问题，满足连接器高速性能；接触鼓包位于接地端子弹片正下方，公/母端连接器未插合时，接触鼓包与接地端子弹片有一定的间隙，插合后，接地鼓包与公端地针一面接触，接地端子弹片与公端地针另一面接触，从而形成双面接地回路，提升屏蔽接地效果。
[0019]3、M形豁口终止于信号端子弹片的触点处，能够有效避免原有窗口开于信号端子弹片下方所导致的磁场泄露、屏蔽效果变差的弊端。
[0020]4、在公母结合区的后端设置若干个间隔布置的非接触鼓包，非接触鼓包位于信号端子弹片的下方，与信号端子保持一定的距离，公母两端插合后，非接触鼓包不与公端信号针接触，二者具有一定的间隙，则非接触鼓包与公端信号针间形成局部电容，起到滤波作用，可改善串扰。并且非接触鼓包可与接触鼓包组合使用，也可单独使用，实现改善串扰。
[0021]上述说明仅是本技术技术方案的概述，为了能更清楚了解本技术的技术手段，而可依照说明书的内容予以实施，并且为让本技术的上述和其他目的、特征和优点能够更明显易懂，以下特举较佳实施例，并配合附图，详细说明如下。
附图说明
[0022]图1至图3是现有端子模块中屏蔽方案示意图。
[0023]图4是本技术中屏蔽片的立体图。
[0024]图5是本技术中屏蔽片的正体图。
[0025]图6是本技术具体实施例中母端连接器与公端连接器的配合图。
[0026]图7是本技术具体实施例中母端连接器的结构图。
[0027]图8是本技术中端子模块的后视示意图。
[0028]图9是本技术中端子模块的正视示意图。
[0029]图10是本技术中端子模块的侧视示意图。
[0030]图11是本技术中端子模块的侧视组装图。
[0031]图12是母端连接器与公端连接器插合后非接触鼓包与公端信号针的位置示意图。
[0032]图13是本技术中卡爪与固定孔的配合图。
具体实施方式
[0033]为更进一步阐述本技术为达成预定技术目的所采取的技术手段及功效，以下结合附图及较佳实施例对本技术作进一步的详细说明。
[0034]连接器的实施例如图4至图13，本实施例中连接器为母端连接器1000，与母端连接器适配插合的为公端连接器2000，母端连接器为高速背板连接器。所述连接器包括绝缘壳体1以及若干个并列安装在绝缘壳体上的端子模块2，相邻端子模块内端子走线错位设计，利于高频信号传输，端子模块2上具有塑胶卡扣21，通过塑胶卡扣21与绝缘壳体1上的定位槽11配合，可以实现多个端子模块的快速插装固定。
[0035]如图8和图9，端子模块2包括一次注塑体20及屏蔽片4，一次注塑体20包括绝缘体3、若干接地端子5和信号端子6，加工端子模块2时，采用一体浇注成型的方式将接地端子和信号端子浇注在本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.屏蔽片，所述屏蔽片(4)的前端设有屏蔽片延伸区(41)，其特征在于：所述屏蔽片延伸区(41)的前端设有豁口(43)及接触鼓包(44)，所述豁口(43)位于两个接触鼓包(44)之间；屏蔽片装配完成后，所述豁口(43)位于信号端子弹片(61)的下方，接触鼓包(44)位于接地端子弹片(52)的下方。2.根据权利要求1所述的屏蔽片，其特征在于：所述豁口(43)的后端延伸至信号端子弹片(61)的触点下方。3.根据权利要求2所述的屏蔽片，其特征在于：所述豁口(43)为M形豁口。4.根据权利要求3所述的屏蔽片，其特征在于：所述M形豁口包括第一豁口部(431)、第二豁口部(432)及设于第一豁口部和第二豁口部之间的凸起(433)。5.根据权利要求1所述的屏蔽片，其特征在于：所述屏蔽片延伸区(41)的后端设有非接触鼓包(45)，所述非接触鼓包(45)沿屏蔽片厚度方向朝信号端子弹片(61)凸出设置，非接...

【专利技术属性】
技术研发人员：徐振峰，李国辉，张维良，郭策，吴张朋，侯代友，范帅，韩博文，
申请(专利权)人：中航光电科技股份有限公司，
类型：新型
国别省市：