一种DMD封装结构的压紧散热组件和投影光机制造技术

本发明专利技术提供了一种DMD封装结构的压紧散热组件和投影光机，压紧散热组件用于将DMD封装结构和电路板安装于基体；压紧散热组件包括散热器和弹性压紧件，散热器朝向DMD封装结构的一面上开设有凹槽，凹槽用于容置弹性压紧件和电路板；弹性压紧件的中部为弓起的压紧部，压紧部两侧分别开设有限位槽，使得弹性压紧件呈现类工字型，所述限位槽用于与所述基体上设置的导向柱相配合；在安装状态下，散热器固定连接在基体上，以对弹性压紧件产生压力；压力使得弹性压紧件沿限位槽和导向柱配合限定的特定方向变形，从而使得压紧部将电路板压紧在DMD封装结构上，并使得DMD封装结构被压紧于基体。本发明专利技术结构简单、而压紧效果好。而压紧效果好。而压紧效果好。

【技术实现步骤摘要】
一种DMD封装结构的压紧散热组件和投影光机


[0001]本专利技术涉及DMD安装
，具体涉及一种DMD封装结构的压紧散热组件和投影光机。

技术介绍

[0002]数字光处理(Digital Light Processing，DLP)投影显示方式是现在主流的投影显示方式之一。
[0003]DLP投影仪通过数字微镜设备(Digital Micromirror Devices，DMD)以根据外部输入的信号对光线进行反射，对于目前市场上常用的LGA(Land Grid Array，栅格阵列封装)封装技术的DMD，在安装时需要将印刷电路板紧密压贴在DMD封装结构对应的触点上。目前亟待提出一种结构简单、而压紧效果好的DMD压紧组件。

技术实现思路

[0004]基于上述现状，本专利技术的主要目的在于提供一种DMD封装结构的压紧散热组件和投影光机，在便于加工制作的同时，还能够带来优异的压紧效果。
[0005]为实现上述目的，本专利技术采用的技术方案如下：
[0006]第一方面，本专利技术提供了一种DMD封装结构的压紧本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种DMD封装结构的压紧散热组件，用于将DMD封装结构和电路板安装于基体；所述压紧散热组件包括散热器和弹性压紧件，安装状态下，所述散热器、弹性压紧件、电路板和DMD封装结构依次排列；其特征在于，所述散热器朝向所述DMD封装结构的一面上开设有凹槽，所述凹槽用于容置所述弹性压紧件和电路板，所述凹槽的槽深小于所述弹性压紧件未受压力状态下的高度与电路板高度的总和；所述弹性压紧件的中部为弓起的压紧部，所述压紧部两侧分别开设有限位槽，使得所述弹性压紧件呈现类工字型，所述压紧部相对于所述弹性压紧件的底部更加靠近于所述电路板，所述限位槽用于与所述基体上设置的导向柱相配合；在安装状态下，所述散热器固定连接在所述基体上，以对所述弹性压紧件产生压力；所述压力使得所述弹性压紧件沿所述限位槽和所述导向柱配合限定的特定方向变形，从而使得所述压紧部将所述电路板压紧在所述DMD封装结构上，并使得所述DMD封装结构被压紧于所述基体。2.根据权利要求1所述的压紧散热组件，其特征在于，所述弹性压紧件的压紧部的两侧均包括有连接部和底平面部，所述底平面部与所述凹槽的槽底面接触，所述连接部用于连接所述压紧部与所述底平面部。3.根据权利要求2所述的压紧散热组件，其特征在于，所述限位槽为豁口，所述豁口包括起始端，所述起始端位于所述压紧部，所述豁口从所述压紧部经过所述连接部一直延伸到所述底平面部的末端。4.根据权利要求2所述的压紧散热组件，其特征在于，所述限位槽为腰型孔。5.根据权利要求1
‑
4中任一项所述的压紧散热组件，其特征在于，所述凹槽具有第一槽壁组和第二槽壁组；所述第一槽壁组包括两条用于与所述基体固定连接的第一槽壁，两条所述第一槽壁之间间隔设置；所述第二槽壁组包括两条第二槽壁，两条第二槽壁分别位于两条第一槽壁之间，两条第一槽壁和两条第二槽壁交替首尾相连；所述第一槽壁的壁顶距离所述凹槽槽底的距离为第一壁高，所述第二槽壁的壁顶距离所述凹槽槽底的距离为第二壁高，所述第一壁高大于所述第二壁高。6.根据权利要求5所...

【专利技术属性】
技术研发人员：孙峰，王源，杨浩，
申请(专利权)人：深圳市安华光电技术有限公司，
类型：发明
国别省市：