保护膜形成用片及保护膜形成用片的加工方法技术

本发明专利技术提供一种保护膜形成用片及加工该保护膜形成用片的方法，所述保护膜形成用片即使在使用切割刀片切出保护膜形成膜的情况下，保护膜形成膜与支撑膜之间的浮起的形成也得以抑制。所述保护膜形成用片具有保护膜形成膜、与以可剥离的方式配置于保护膜形成膜的一个主面上的第一剥离膜，23℃下的保护膜形成膜的探针粘性值小于6200mN，23℃下的第一剥离膜的与保护膜形成膜相接的面的表面弹性模量为17MPa以下，探针粘性值与表面弹性模量之积为66000以下。66000以下。66000以下。

【技术实现步骤摘要】
保护膜形成用片及保护膜形成用片的加工方法


[0001]本专利技术涉及一种保护膜形成用片及保护膜形成用片的加工方法。尤其是涉及一种不易产生会成为剥离起点或给保护膜带来痕迹的浮起的保护膜形成用片、及该保护膜形成用片的加工方法。

技术介绍

[0002]近年来，正在进行利用被称作倒装芯片键合的安装方法制造半导体装置。该安装方法中，在安装具有形成有凸点(bump)等凸状电极的电路面的半导体芯片时，使半导体芯片的电路面侧翻转(倒装(face down))而接合于芯片搭载部。因此，半导体装置具有未形成电路的半导体芯片的背面侧露出的结构。
[0003]因此，为了保护半导体芯片免受搬运时等的冲击，多在半导体芯片的背面侧形成有由有机材料形成的硬质保护膜。这种保护膜例如在将保护膜形成膜贴附于半导体晶圆的背面后，通过固化而形成或以非固化的状态形成。
[0004]保护膜形成膜与支撑保护膜形成膜的支撑膜一同构成长条状的护膜形成用片。在使用保护膜形成膜前，通常将该长条状片卷绕成片卷。而且，在使用保护膜形成膜时，将从片卷中放卷的长条状的保护膜形成用片切成与所贴本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种保护膜形成用片，其具有保护膜形成膜、与以可剥离的方式配置于所述保护膜形成膜的一个主面上的第一剥离膜，23℃下的保护膜形成膜的探针粘性值小于6200mN，23℃下的第一剥离膜的与保护膜形成膜相接的面的表面弹性模量为17MPa以下，所述探针粘性值与所述表面弹性模量之积为66000以下。2.根据权利要求1所述的保护膜形成用片，其中，第一剥离膜具有基材、与形成于所述基材的一个主面上的第一剥离剂层，所述第一剥离剂层与所述保护膜形成膜相接。3.根据权利要求1或2所述的保护膜形成用片，其具有以可剥离的方式配置于保护膜形成膜的另一个主面上的第二剥离膜，将从保护膜形成膜上剥离第一剥离膜的剥离力设为F1，将从保护膜形成膜上剥离第二剥离膜的剥离力设为F2时，F1与F2满足F1＞F2的关系。4.根据权利要求1～3中任一项所述的保护膜形成用片，其中，所述第一剥...

【专利技术属性】
技术研发人员：野岛一马，深谷知巳，
申请(专利权)人：琳得科株式会社，
类型：发明
国别省市：