电子设备及主机制造技术

技术编号:32431314 阅读:37 留言:0更新日期:2022-02-24 18:44
本申请实施例提供一种电子设备及主机,电子设备包括:子机,包括显示屏、第一电池和第一通信芯片,所述第一电池能够为所述显示屏和所述第一通信芯片供电;以及主机,包括第二电池和第二通信芯片,所述第二电池能够为所述第二通信芯片供电,所述主机还包括能够相对弯折的第一部和第二部;其中,所述子机可拆卸地安装于所述主机,且当所述子机从所述主机拆卸后,所述子机与所述主机能够通过所述第一通信芯片与所述第二通信芯片通信连接。子机可拆卸地安装于主机,子机可以设置较为轻薄,方便用户握持使用。主机包括能够相对弯折的第一部和第二部,弯折后的主机尺寸较小,方便用户携带。方便用户携带。方便用户携带。

【技术实现步骤摘要】
电子设备及主机


[0001]本申请涉及电子
,特别涉及一种电子设备及主机。

技术介绍

[0002]随着通信技术的发展,诸如智能手机等电子设备的轻薄化趋势越来越明显,且消费者对于智能手机的性能要求也在逐渐提高,但轻薄化与性能在某种程度上相互制约,使得传统的电子设备的设计遇到了瓶颈。

技术实现思路

[0003]本申请实施例提供一种电子设备及主机,以解决移动终端的轻薄化与性能相互制约技术问题。
[0004]本申请实施例提供一种电子设备,其包括:
[0005]子机,包括显示屏、第一电池和第一通信芯片,所述第一电池能够为所述显示屏和所述第一通信芯片供电;以及
[0006]主机,包括第二电池和第二通信芯片,所述第二电池能够为所述第二通信芯片供电,所述主机还包括能够相对弯折的第一部和第二部;
[0007]其中,所述子机可拆卸地安装于所述主机,且当所述子机从所述主机拆卸后,所述子机与所述主机能够通过所述第一通信芯片与所述第二通信芯片通信连接。
[0008]本申请实施例还提供一种主机,其能够与子机可拆本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种电子设备,其特征在于,包括:子机,包括显示屏、第一电池和第一通信芯片,所述第一电池能够为所述显示屏和所述第一通信芯片供电;以及主机,包括第二电池和第二通信芯片,所述第二电池能够为所述第二通信芯片供电,所述主机还包括能够相对弯折的第一部和第二部;其中,所述子机可拆卸地安装于所述主机,且当所述子机从所述主机拆卸后,所述子机与所述主机能够通过所述第一通信芯片与所述第二通信芯片通信连接。2.根据权利要求1所述的电子设备,其特征在于,所述第一部和所述第二部通过第一转轴连接,所述第一部和所述第二部通过所述第一转轴具有第一弯折状态;当所述第一部和所述第二部处于所述第一弯折状态时,所述第一部和所述第二部贴合。3.根据权利要求2所述的电子设备,其特征在于,所述第一部和所述第二部通过所述第一转轴还具有第二弯折状态;当所述第一部和所述第二部处于所述第二弯折状态时,所述第一部和所述第二部成预设角度设置,并能够作为所述子机的支架。4.根据权利要求1所述的电子设备,其特征在于,所述子机包括第一摄像模组,所述主机包括第二摄像模组,所述第二摄像模组的性能强于所述第一摄像模组的性能。5.根据权利要求4所述的电子设备,其特征在于,所述子机能够实时获取所述第二摄像模组采集的图像,并通过所述显示屏显示所述图像。6.根据权利要求1所述的电子设备,其特征在于,所述主机还包括支架部,所述支架部连接于所述第二部远离所述第一部的一端,所述支架部的厚度大于所述第二部的厚度,当所述子机安装于所述主机上时,所述子机抵接所述支架部。7.根据权利要求6所述的电子设备,其特征在于,所述支架部上设有第二摄像模组,所述第一部和所述第二部能够弯折且固定于多个弯折角度,以使所述第二摄像模组具有多个拍摄角度。8.根据权利要求6所述的电子设备,其特征在于,所述支架部通过第二转轴连接于所述第二部,所述第二转轴能够使所述支架部与所述第二部固定于多个转动角度,所述支架部上设有第二摄像模组,所述第二摄像...

【专利技术属性】
技术研发人员:周意保
申请(专利权)人:OPPO广东移动通信有限公司
类型:发明
国别省市:

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