一种连接组件及电子设备制造技术

本申请实施例提供了一种连接组件及电子设备。电子设备包括：连接组件，中框，第一PCB，第二PCB和第一天线结构；其中，所述第一PCB和所述第二PCB设置于所述中框内，所述连接组件的部分沿第一天线结构设置；所述连接组件包括：介质板，多个金属通孔，第一金属线，第一金属层和第二金属层；所述第一金属线一端用于与所述第一PCB电连接，另一端用于与所述第二PCB电连接。本申请提供的电子设备中连接组件的第一金属层和第二金属层与电子设备的中框等效于平板电容器，对于第一天线结构来说，连接组件的金属层等效于地，不会影响第一天线结构的辐射特性。辐射特性。辐射特性。

【技术实现步骤摘要】
一种连接组件及电子设备


[0001]本申请涉及无线通信领域，尤其涉及一种解决传输线问题的连接组件及电子设备。

技术介绍

[0002]随着无线通信技术的快速发展，过去第二代(second generation，2G)移动通信系统主要支持通话功能，电子设备只是人们用来收发简讯以及语音沟通的工具，无线上网功能由于数据传输利用语音信道来传送，速度极为缓慢。现今，电子设备除了用来通话、发送短信、拍照之外，更可用来在线听音乐、观看网络影片、实时视频等，涵盖了人们生活中通话、影视娱乐以及电子商务等各式应用，在这之中，多种功能应用都需要无线网络上传及下载数据，因此，数据的高速传输变得极为重要。
[0003]随着人们对于高速数据传输的需求提升，对于天线的要求越来高。多输入多输出(multi-input multi-output，MIMO)系统相比单个天线，具有更大的信道容量，更大的覆盖面积等优点。但是随着电子设备中天线数量的增加，连接主板的电缆(cable)线距离天线辐射体比较近，因为电磁耦合等原因，会在cable线上形成比较强的电流分布，产线谐振，形成本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种连接组件，应用于电子设备中，所述电子设备包括中框，第一印刷电路板PCB，第二PCB和第一天线结构，所述第一PCB和所述第二PCB设置于所述中框内，所述连接组件的部分沿第一天线结构设置，其特征在于，所述连接组件包括：介质板，多个金属通孔，第一金属线，第一金属层和第二金属层；其中，所述第一金属层与所述第二金属层设置于所述介质板相对的两个表面；所述第一金属线设置于所述第一金属层与所述第二金属层之间，或，所述第一金属线设置于所述第一金属层内；所述多个金属通孔设置于所述第一金属线两侧，所述多个金属通孔中的每个金属通孔的一端与所述第一金属层电连接，另一端与所述第二金属层电连接；所述第一金属线的第一端用于与所述第一PCB电连接，所述第一金属线的第二端用于与所述第二PCB电连接。2.根据权利要求1所述的连接组件，其特征在于，所述第一金属层上设置有槽；所述第一金属线设置于所述第一金属层内为，所述第一金属线设置于所述槽内，或，所述第一金属线设置于所述第一金属层与所述第二金属层之间为所述第一金属层内为，所述第一金属线设置于所述槽与所述第二金属层之间。3.根据权利要求1或2所述的连接组件，其特征在于，所述连接组件还包括：第二金属线和金属隔离孔；其中，所述第二金属线设置于所述第一金属层与所述第二金属层之间，或，所述第二金属线设置于所述第一金属层内；所述金属隔离孔设置于所述第一金属线与所述第二金属线之间；所述金属隔离孔的一端与所述第一金属层或所述第二金属层电连接。4.根据权利要求1或2所述的连接组件，其特征在于，所述连接组件还包括：第二金属线和第三金属层；其中，所述第三金属层设置于所述第一金属线与所述第二金属层之间；所述第二金属线设置于所述第二金属层与所述第三金属层之间，或，所述第二金属线设置于所述第二金属层内。5.根据权利要求3或4所述的连接组件，其特征在于，所述第二金属线的一端用于与所述第一PCB电连接，另一端用于与所述第...

【专利技术属性】
技术研发人员：蔡晓涛，李大鹏，周大为，于亚芳，孟胤，
申请(专利权)人：华为技术有限公司，
类型：发明
国别省市：