电路板边缘毛刺处理方法、装置、设备及存储介质制造方法及图纸

本申请实施例公开了一种电路板边缘毛刺处理方法、装置、设备及存储介质。该方法包括：控制打磨机构对电路板的边缘毛刺进行打磨；通过传感器获取的传感信号，确定所述打磨机构作用于电路板边缘毛刺的切削力；根据所述切削力，调整所述打磨机构对所述电路板边缘毛刺的打磨参数。上述方案能够根据打磨过程中的切削力适应性地控制打磨参数进行打磨，从而无需预先设置补偿值，消除了误差，并且能够对打磨进程进行有效管控，准确高效地对电路板边缘毛刺进行打磨。进行打磨。进行打磨。

【技术实现步骤摘要】
电路板边缘毛刺处理方法、装置、设备及存储介质


[0001]本申请实施例涉及电路板制作领域，尤其涉及一种电路板边缘毛刺处理方法、装置、设备及存储介质。

技术介绍

[0002]电路板在加工阶段通过V-CUT、邮票孔或者吊点使板与板之间连接，分板后电路板的边缘会残留毛刺。毛刺的存在将造成电路板成品尺寸与设计尺寸存在一定量的偏差，进而容易带来一系列的装配问题，如整机装配时电路板毛刺与结构件干涉，在电路板调校时，电路板毛刺与调校工装干涉，因此需要消除分板后边缘残留的毛刺。
[0003]目前去除毛刺的方案，为提前预设补偿值，并且电路板加工时，外形尺寸公差难以避免，若电路板外形尺寸根据上公差去除毛刺，则分板后将仍然存在毛刺，毛刺无法完全清除。若电路板外形尺寸根据下公差去除毛刺，补偿后导致电路板尺寸误差较大。针对V-CUT增加预钻孔去除毛刺的方案，分板后不能够百分百去除毛刺，分板结果具有随机性。手磨毛刺效率低下，打磨程度难以管控，并且存在粉尘残留的问题，造成设备功能失效。

技术实现思路

[0004]本专利技术实施例提供一种电路板边缘毛刺处理方法、装置、设备及存储介质，以对打磨进程进行有效管控，准确高效地对电路板边缘毛刺进行打磨。
[0005]在一个实施例中，本申请实施例提供了一种电路板边缘毛刺处理方法，该方法包括：
[0006]控制打磨机构对电路板的边缘毛刺进行打磨；
[0007]通过传感器获取的传感信号，确定所述打磨机构作用于电路板边缘毛刺的切削力；
[0008]根据所述切削力，调整所述打磨机构对所述电路板边缘毛刺的打磨参数。
[0009]在另一个实施例中，本申请实施例还提供了一种电路板边缘毛刺处理装置，该装置包括：
[0010]控制打磨机构对电路板的边缘毛刺进行打磨；
[0011]通过传感器获取的传感信号，确定所述打磨机构作用于电路板边缘毛刺的切削力；
[0012]根据所述切削力，调整所述打磨机构对所述电路板边缘毛刺的打磨参数。
[0013]在又一个实施例中，本申请实施例还提供了一种电路板边缘毛刺处理设备，包括：一个或多个处理器；
[0014]存储器，用于存储一个或多个程序；
[0015]当所述一个或多个程序被所述一个或多个处理器执行，使得所述一个或多个处理器实现本申请实施例任一项所述的电路板边缘毛刺处理方法。
[0016]在再一个实施例中，本申请实施例还提供了一种计算机可读存储介质，其上存储
有计算机程序，该程序被处理器执行时实现如本申请实施例中任一项所述的电路板边缘毛刺处理方法。
[0017]本申请实施例中，通过控制打磨机构对电路板的边缘毛刺进行打磨；通过传感器获取的传感信号，确定所述打磨机构作用于电路板边缘毛刺的切削力，从而准确反映当前打磨机构对边缘毛刺的打磨情况，进而根据实时的打磨情况调节打磨参数控制打磨的进程，以满足电路板尺寸的精度要求，精准地去除边缘的毛刺。
附图说明
[0018]图1为本专利技术一种实施例提供的电路板边缘毛刺处理方法的流程图；
[0019]图2为本专利技术一种实施例提供的电路板边缘毛刺处理设备包括的部件结构图；
[0020]图3为本专利技术一种实施例提供的吸附头的横截面示意图；
[0021]图4为本专利技术另一实施例提供的电路板边缘毛刺处理方法的流程图；
[0022]图5为本专利技术另一实施例提供的邮票孔分板工艺产生的边缘毛刺横截面示意图；
[0023]图6为本专利技术另一实施例提供的切削力示意图；
[0024]图7为本专利技术又一实施例提供的电路板边缘毛刺处理方法的流程图；
[0025]图8为本专利技术又一实施例提供的V-CUT分板工艺产生的边缘毛刺的横截面示意图；
[0026]图9为本专利技术又一实施例提供的切削力示意图；
[0027]图10为本专利技术一种实施例提供的电路板边缘毛刺处理装置的结构示意图；
[0028]图11为本专利技术一种实施例提供的电路板边缘毛刺处理设备的结构示意图。
具体实施方式
[0029]下面结合附图和实施例对本专利技术作进一步的详细说明。可以理解的是，此处所描述的具体实施例仅仅用于解释本专利技术，而非对本专利技术的限定。另外还需要说明的是，为了便于描述，附图中仅示出了与本专利技术相关的部分而非全部结构。
[0030]图1为本专利技术一种实施例提供的电路板边缘毛刺处理方法的流程图。本实施例提供的电路板边缘毛刺处理方法可适用于对电路板边缘的毛刺处理的情况。典型的，本方法可以适用于对于各种类型尺寸的电路板，无需设置补偿值即可精准去除边缘毛刺的情况。该方法具体可以由电路板边缘毛刺处理装置执行，该装置可以由软件和/或硬件的方式实现，该装置可以集成在电路板边缘毛刺处理设备中。参见图1，本申请实施例的方法具体包括：
[0031]S110、控制打磨机构对电路板的边缘毛刺进行打磨。
[0032]在本申请实施例中，电路板毛刺处理方法可以由电路板毛刺处理设备执行，图2为本专利技术一种实施例提供的电路板边缘毛刺处理设备的结构图，如图2所示，所述电路板毛刺处理设备可以包括打磨机构102以及和所述打磨机构102连接的传感器103，传感器103可以为压力传感器。电机带动所述打磨机构102对电路板101的边缘毛刺打磨。由于需要对电路板101的对边边缘毛刺进行打磨，对边边缘毛刺的打磨可以同时进行，因此可以设置对称的两个打磨机构102，由反向螺纹套筒106连接，同时运行对电路板对边边缘毛刺进行打磨。电机带动反向螺纹套筒106转动，可以控制两个打磨机构102与电路板101之间的距离。
[0033]具体的，传送电路板或者控制打磨机构移动，以使打磨机构和电路板对准。可以根
据电路板的尺寸预先确定两个对称的打磨机构之间的初始距离，进而确定打磨机构与电路板之间的初始距离。其中，电路板的尺寸可以由检测装置检测获取，例如AOI装置(automatic organic inspection，自动光学检查)。可以令两个对称打磨机构之间的初始距离大于电路板对边之间的距离。控制打磨机构转动对电路板的边缘毛刺进行打磨。
[0034]在本申请实施例中，控制打磨机构对电路板的边缘毛刺进行打磨之前，所述方法还包括：确定所述电路板上螺钉孔的位置；控制吸附头移动并对准所述螺钉孔，吸附于所述螺钉孔上，以实现对所述电路板的固定。
[0035]如图2所示，电路板边缘毛刺处理装置还包括吸附头105，所述吸附头105为至少一个，可以根据电路板101上的螺钉孔的数量确定吸附头105的数量。示例性的，图3为本专利技术一种实施例提供的吸附头的横截面示意图，如图3所示，当电路板101传送至指定位置，确定电路板101上螺钉孔的位置。吸附头105的定位柱对准螺钉孔的位置，利用吸气通道的吸附力对电路板进行吸附固定。上述方案相对于目前加持固定方法的有益效果在于，利用螺钉孔的位置对电路板进行吸附，不会占用电路板正面的空间，不会对电路板上的电子元器件和走线产生破坏，并且针对本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种电路板边缘毛刺处理方法，其特征在于，由电路板边缘毛刺处理设备执行，所述设备包括打磨机构，以及与所述打磨机构连接的传感器；所述方法包括：控制打磨机构对电路板的边缘毛刺进行打磨；通过传感器获取的传感信号，确定所述打磨机构作用于电路板边缘毛刺的切削力；根据所述切削力，调整所述打磨机构对所述电路板边缘毛刺的打磨参数。2.根据权利要求1所述的方法，其特征在于，控制打磨机构对电路板的边缘毛刺进行打磨，包括：控制所述打磨机构沿所述电路板对边边缘的第一端至第二端移动进行毛刺打磨。3.根据权利要求2所述的方法，其特征在于，若所述电路板的边缘毛刺为邮票孔分板工艺产生的边缘毛刺，则根据所述切削力，调整所述打磨机构对所述电路板边缘毛刺的打磨参数，包括：若所述切削力为零和正数交替的状态，或者恒定为零的状态，则控制所述打磨机构继续对所述电路板的边缘毛刺进行打磨；若所述切削力为恒定正数，则控制所述打磨机构停止对所述电路板的边缘毛刺进行打磨。4.根据权利要求3所述的方法，其特征在于，控制所述打磨机构继续对所述电路板的边缘毛刺进行打磨，包括：控制减小所述打磨机构与所述电路板的边缘毛刺的距离，并控制所述打磨机构继续对所述电路板的边缘毛刺进行打磨。5.根据权利要求1或2所述的方法，其特征在于，若所述电路板的边缘毛刺为V-CUT分板工艺产生的边缘毛刺，则根据所述切削力，调整所述打磨机构对所述电路板边缘毛刺的打磨参数，包括：控制减小所述打磨机构与所述电路板的边缘毛刺的距离，并控制所述打磨机构继续对所述电路板的边缘毛刺进行打磨；若所述切削力增加达到预设切削力时，控制所述打磨...

【专利技术属性】
技术研发人员：孟源，袁杰，李国栋，许雷，安守静，
申请(专利权)人：浙江宇视科技有限公司，
类型：发明
国别省市：