一种基板运输承载装置制造方法及图纸

本实用新型专利技术涉及一种基板运输承载装置，其包括基板的承载基座，所述承载基座上部设有矩形环座，矩形环座各边分别设有若干通槽，所述矩形环座的内边界小于所述基板边界，矩形环座外边界大于基板边界，其还包括运输基板的矩形支撑框，所述矩形支撑框大于基板边界，矩形支撑框设有基板的支承边，矩形环座对应矩形支撑框和支承边设有让位凹槽，矩形环座被让位凹槽分割成型的内环座端面上设有矩形薄板，采用以上技术方案使基板不易变形，且运输稳定，不易从抓取机构滑落，提高基板蒸镀成型概率。提高基板蒸镀成型概率。提高基板蒸镀成型概率。

【技术实现步骤摘要】
一种基板运输承载装置


[0001]本技术涉及基板运输承载领域，具体涉及了一种基板运输承载装置。

技术介绍

[0002]真空蒸镀是目前制备OLED器件的一种主流方式，现有的蒸镀的流程是将基板通过抓取机构传送到在不同的蒸镀真空设备内的基板承载装置上进行蒸镀。随着世代线的不断更迭，基板朝两个相向发展，一是基板尺寸越来越大，目前主流的中小尺寸生产线已经达到G6级别；二是基板厚度越来越薄，目前基板的厚度一般控制在1mm以下，甚至可以达到0.3mm。薄而大的基板在蒸镀传送的过程中，由于重力的作用使基板容易产生形变，变形的基板在传送过程中容易从抓取机构上滑落，进而导致基板破片，对生产的稳定相带来不良影响。
[0003]参见图1和图2，现有的基板承载装置主要由两部分构成：承载基座1和设在承载基座上的薄板12，为了便于抓取机构4取放基板2，承载基座的四周分布有若干个凹槽11，蒸镀时基板2压合在薄板12的上方。其中承载基座和薄板一般由Invar合金制作成型。
[0004]参见图2，蒸镀前，抓取机构4会将基板2放置到承载基座1上面；蒸镀完成之后，抓取本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种基板运输承载装置，包括基板的承载基座，所述承载基座上部设有矩形环座，矩形环座各边分别设有若干通槽，所述矩形环座的内边界小于所述基板边界，矩形环座外边界大于基板边界，其特征在于：其还包括运输基板的矩形支撑框，所述矩形支撑框大于基板边界，矩形支撑框设有基板的支承边，矩形环座对应矩形支撑框和支承边设有让位凹槽，矩形环座被让位凹槽分割成型的内环座端面上设有矩形薄板。2.根据权利要求1所述的一种基板运输承载装置，其特征在于：所述支承边为矩形支撑框内侧底部四个转角各设有一个支撑板，所述支撑板设有直角边，其直角边与矩形支撑框的四个转角对应焊接。3.根据权利要求2所述的一种基板运输承载装置，其特征在于：所述支撑板两条直角边相等，所述直角边长为范围为3mm～6mm。4.根据权利要求2所述的一种基板运输承载装置，其特征在于：...

【专利技术属性】
技术研发人员：乔小平，
申请(专利权)人：福建华佳彩有限公司，
类型：新型
国别省市：