基于LCP板的毫米波天线结构和终端设备制造技术

本实用新型专利技术公开了一种基于LCP板的毫米波天线结构和终端设备，包括依次层叠的电路板、LCP板和天线层，所述天线层包括天线辐射体；所述LCP板远离所述天线层的一侧面上设有开槽，所述开槽与所述天线辐射体一一对应。本实用新型专利技术可降低工艺复杂度和成本，并可改善天线性能。能。能。

【技术实现步骤摘要】
基于LCP板的毫米波天线结构和终端设备


[0001]本技术涉及无线通信
，尤其涉及一种基于LCP板的毫米波天线结构和终端设备。

技术介绍

[0002]对于毫米波天线，必须将天线集成到RFIC(射频集成电路)中，即所谓的天线封装(AiP)。目前，没有以最佳方式进行这种集成的标准方法，这取决于天线设计、天线馈电、精度、性能和材料公差等几个因素。
[0003]在大多数情况下，毫米波天线阵列设计是多层的，目前实现天线的一种方法是使用常规的高频PCB并进行堆叠设计。但是，该方法成本高，且工艺复杂。因此，需要有其他方法来实现毫米波天线。

技术实现思路

[0004]本技术所要解决的技术问题是：提供一种基于LCP板的毫米波天线结构和终端设备，可降低工艺复杂度和成本，并可改善天线性能。
[0005]为了解决上述技术问题，本技术采用的技术方案为：一种基于LCP板的毫米波天线结构，包括依次层叠的电路板、LCP板和天线层，所述天线层包括天线辐射体；所述LCP板远离所述天线层的一侧面上设有开槽，所述开槽与所述天线辐射体一一对应。
[0006]进一步地，所述天线层通过激光直接成型技术形成于所述LCP板上。
[0007]进一步地，所述天线层为FPC天线。
[0008]进一步地，还包括粘合剂层，所述LCP板通过所述粘合剂层设置于所述电路板上。
[0009]进一步地，所述LCP板与所述电路板卡扣连接或铆接连接。
[0010]进一步地，所述LCP板靠近所述电路板的一侧面上设有至少一个的凸起部，所述电路板上设有与所述至少一个的凸起部一一对应且相适配的开孔。
[0011]进一步地，所述至少一个的凸起部设置于所述LCP板的所述一侧面的边缘。
[0012]本技术还提出一种终端设备，包括如上所述的基于LCP板的毫米波天线结构。
[0013]本技术的有益效果在于：通过采用LCP板作为基板，将天线层和电路板集成在一起，相比传统的PCB板的集成方式，可降低成本和工艺复杂度，并且，由于LCP板具有低损耗的特性，因此其适用于毫米波天线中；通过在LCP板上设置开槽，即在天线和激励表面之间增加空气腔，由于空气中的传输损耗比LCP材料更低，因此可减少间隙中的传输损耗，从而可改善天线性能。本技术与传统的PCB相比，具有更好的设计适应性，同时，大大降低了工艺复杂度和成本，且可提高天线性能。
附图说明
[0014]图1为本技术实施例一的一种基于LCP板的毫米波天线结构的爆炸结构示意图；
[0015]图2为本技术实施例一的LCP板和天线层的尺寸示意图；
[0016]图3为本技术实施例一的LCP板的结构示意图；
[0017]图4为本技术其他实施例的毫米波天线结构的爆炸结构示意图。
[0018]标号说明：
[0019]1、电路板；2、LCP板；3、天线层；4、粘合剂层；
[0020]11、开孔；
[0021]21、开槽；22、凸起部；
[0022]31、天线辐射体。
具体实施方式
[0023]为详细说明本技术的
技术实现思路
、所实现目的及效果，以下结合实施方式并配合附图详予说明。
[0024]请参阅图1，一种基于LCP板的毫米波天线结构，包括依次层叠的电路板、LCP板和天线层，所述天线层包括天线辐射体；所述LCP板远离所述天线层的一侧面上设有开槽，所述开槽与所述天线辐射体一一对应。
[0025]从上述描述可知，本技术的有益效果在于：可降低工艺复杂度和成本，并可改善天线性能。
[0026]进一步地，所述天线层通过激光直接成型技术形成于所述LCP板上。
[0027]由上述描述可知，LCP板上的LDS走线可以很好地替代传统PCB走线。
[0028]进一步地，所述天线层为FPC天线。
[0029]由上述描述可知，将天线层作为单独的零件，可提高天线工艺选择的灵活性，从而可以很好地适应客户的技术和商业需求。
[0030]进一步地，还包括粘合剂层，所述LCP板通过所述粘合剂层设置于所述电路板上。
[0031]进一步地，所述LCP板与所述电路板卡扣连接或铆接连接。
[0032]由上述描述可知，可单独采用胶层固定或机械固定的方式，也可同时采用两种固定方式将天线固定在电路板上行，可保证连接可靠性。
[0033]进一步地，所述LCP板靠近所述电路板的一侧面上设有至少一个的凸起部，所述电路板上设有与所述至少一个的凸起部一一对应且相适配的开孔。
[0034]进一步地，所述至少一个的凸起部设置于所述LCP板的所述一侧面的边缘。
[0035]由上述描述可知，可保证连接稳定性。
[0036]本技术还提出一种终端设备，包括如上所述的基于LCP板的毫米波天线结构。
[0037]实施例一
[0038]请参照图1
‑
4，本技术的实施例一为：一种基于LCP板的毫米波天线结构，可应用于5G毫米波终端设备。其中，LCP为工业化液晶聚合物。
[0039]如图1所示，包括依次层叠的电路板1、LCP板2和天线层，所述天线层包括天线辐射体31。其中，所述天线辐射体31有多个，且可呈阵列分布。本实施例中，如图2所示，LCP板2的长度和宽度均为32mm，厚度为1mm；天线辐射体31的数量为16个，且呈4
×
4阵列分布；每个天线辐射体31的形状均为正方形，且边长为4mm。
[0040]如图3所示，所述LCP板2远离所述天线层的一侧面上设有开槽21，所述开槽21与所
述天线辐射体一一对应。
[0041]本实施例中，所述天线层通过激光直接成型技术(LDS)形成于所述LCP板2上。在其他实施例中，如图4所示，所述天线层3为FPC天线。即将传统的PCB板替换为LCP板，然后通过LDS技术在LCP板上形成天线走线，或者在LCP板上设置FPC天线。由于LCP材料具有低损耗的特性，因此其适合毫米波频率，并且LCP板上的LDS走线可以很好地替代传统PCB走线。
[0042]其中，如果使用FPC天线，则天线将是一个单独的零件，由于增加了零件，组装过程将会延长，但是由于天线工艺选择多种多样，因此该方式非常灵活，可以适应客户的技术和商业需求。
[0043]本实施例中，LCP板可通过注模得到，LCP板上的开槽相当于空气腔，通过在注模过程中对应天线辐射体的位置没有模制LCP材料而产生。由于与LCP材料相比，空气中的传输损耗更低，因此通过在LCP板上设置开槽，即相当于在天线和激励表面(即电路板靠近LCP板的一面)之间增加空气腔，可减少间隙中的传输损耗，从而可改善天线性能。
[0044]进一步地，如图1所示，还包括粘合剂层4，所述LCP板2通过所述粘合剂层4设置于所述电路板1上。同时，所述LCP板2与所述电路板1卡扣连接或铆接连接；具体地，所述LCP板2本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种基于LCP板的毫米波天线结构，其特征在于，包括依次层叠的电路板、LCP板和天线层，所述天线层包括天线辐射体；所述LCP板远离所述天线层的一侧面上设有开槽，所述开槽与所述天线辐射体一一对应。2.根据权利要求1所述的基于LCP板的毫米波天线结构，其特征在于，所述天线层通过激光直接成型技术形成于所述LCP板上。3.根据权利要求1所述的基于LCP板的毫米波天线结构，其特征在于，所述天线层为FPC天线。4.根据权利要求1所述的基于LCP板的毫米波天线结构，其特征在于，还包括粘合剂层，所述LCP板通过所述粘合剂层设置于所述电路板上。5.根据权利...

【专利技术属性】
技术研发人员：阿米爾，
申请(专利权)人：深圳市信维通信股份有限公司，
类型：新型
国别省市：