计算模块以及包括该计算模块的计算单元制造技术

本实用新型专利技术公开一种计算模块以及包括该计算模块的计算单元，计算模块包括算力芯片板和散热结构，算力芯片板包括基板侧以及设置有多个芯片的芯片侧，散热结构包括第一散热结构和第二散热结构，第一散热结构设置于芯片侧，第二散热结构设置于基板侧，计算模块还包括密封结构，密封结构设置于第一散热结构和第二散热结构之间、第一散热结构和芯片侧之间及第二散热结构与基板侧之间，以将芯片密封于第一散热结构和第二散热结构之间。本实用新型专利技术的计算模块具有密封结构，以于应用该计算模块的计算单元采用沉浸式液冷散热时，能够避免散热液体侵入计算模块内部。侵入计算模块内部。侵入计算模块内部。

【技术实现步骤摘要】
计算模块以及包括该计算模块的计算单元


[0001]本技术涉及一种计算设备，具体地说，是涉及一种用于虚拟数字货币处理设备等计算设备的计算模块。

技术介绍

[0002]计算设备是一种用于高速计算的电子设备，例如是用于运行特定演算法，与远方服务器通讯后以得到相应虚拟货币的电子设备。现有工业的进步促进了包括计算设备在内的各种待散热设备向自动化、智能化发展，计算设备性能的优化需要越来越多的计算芯片的支持。大量计算芯片的使用势必大大增加了散热量，为提高散热效率提出了沉浸散热的方式，在沉浸散热的方式下如何保证算力板的工作可靠性是现阶段需要解决的技术问题。

技术实现思路

[0003]本技术的目的是提供一种计算模块，具有密封结构，以于沉浸式液冷散热时能够避免散热液体侵入计算模块内部。本技术还提供一种包括上述的计算模块的计算单元。
[0004]为了实现上述目的，本技术的计算模块包括算力芯片板和散热结构，所述算力芯片板包括基板侧以及设置有多个芯片的芯片侧，所述散热结构包括第一散热结构和第二散热结构，所述第一散热结构设置于所述芯片侧，所述第二散热结本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种计算模块，包括算力芯片板和散热结构，所述算力芯片板包括基板侧以及设置有多个芯片的芯片侧，所述散热结构包括第一散热结构和第二散热结构，所述第一散热结构设置于所述芯片侧，所述第二散热结构设置于所述基板侧，其特征在于，还包括密封所述算力芯片板的密封结构。2.根据权利要求1所述的计算模块，其特征在于，所述密封结构设置于所述第一散热结构和第二散热结构之间、所述第一散热结构和所述芯片侧之间及所述第二散热结构与所述基板侧之间。3.根据权利要求2所述的计算模块，其特征在于，所述密封结构包括底边、第一侧边、第二侧边、第一顶边和第二顶边，所述底边、第一侧边、第二侧边位于第一散热结构和第二散热结构之间，所述第一顶边位于所述第一散热结构和所述芯片侧之间，所述第二顶边位于所述第二散热结构与所述基板侧之间。4.根据权利要求3所述的计算模块，其特征在于，所述第一侧边、第二侧边以及底边为密封条，或所述第一侧边、第二侧边以及底...

【专利技术属性】
技术研发人员：张少华，张楠赓，
申请(专利权)人：北京嘉楠捷思信息技术有限公司，
类型：新型
国别省市：