一种导风罩及服务器制造技术

技术编号:32416129 阅读:44 留言:0更新日期:2022-02-24 13:23
本申请提供了一种导风罩及服务器,属于计算机硬件技术领域。其中,导风罩包括第一板体和多个内存条导风组件。第一板体沿预设方向延伸,第一板体在其厚度方向上具有第一侧。多个内存条导风组件沿预设方向间隔设置于第一侧,每相邻的两个内存条导风组件之间形成用于容纳中央处理器的第一导风通道,内存条导风组件包括多个第二板体,多个第二板体沿预设方向间隔设置,每相邻的两个第二板体之间形成用于容纳内存条的第二导风通道。第一板体和第二板体的内部分别具有第一容纳腔和第二容纳腔,第一容纳腔和第二容纳腔内均设置有制冷剂。采用这种结构的导风罩一方面提高了中央处理器和内存条的散热效果,另一方面具有一定的隔音效果,有利于降低风噪。有利于降低风噪。有利于降低风噪。

【技术实现步骤摘要】
一种导风罩及服务器


[0001]本申请涉及计算机硬件
,具体而言,涉及一种导风罩及服务器。

技术介绍

[0002]近些年随着大数据和5G的快速发展,各种计算设备尤其是服务器,对计算性能要求越来越高,从而导致同样的空间情况下,需要配置更多的中央处理器(central processing unit,CPU)和更多的内存条,以提升计算性能。其中,多个中央处理器沿左右方向间隔安装于服务器的主板上,每个中央处理器均具有用于散热的散热器,且散热器设置于中央处理器的顶部。主板上在每个中央处理器的两侧均设置有多个内存插槽,每个内存条插设于一个内存插槽内。然而,由此产生的副作用即服务器的机箱内的各电子元器件发热量也随之大幅度提升。目前的服务器通常采用服务器的机箱内自身携带的风扇进行散热,通过风扇为机箱内的各电子元器件提供风量,以达到散热效果。但是,现有的服务器的风扇的散热效果不佳,从而不利于服务器的电子元器件的散热,进而导致服务器的散热性能较差且散热的噪音较大。

技术实现思路

[0003]本申请实施例提供一种导风罩及服务器,以改善现有的服务器本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种导风罩,所述导风罩用于罩设于服务器的中央处理器和内存条上,其特征在于,所述导风罩包括:第一板体,所述第一板体沿预设方向延伸,所述第一板体在其厚度方向上具有第一侧;以及多个内存条导风组件,多个所述内存条导风组件沿所述预设方向间隔设置于所述第一侧,每相邻的两个内存条导风组件之间形成用于容纳所述中央处理器的第一导风通道,所述内存条导风组件包括多个第二板体,多个所述第二板体沿所述预设方向间隔设置,每相邻的两个所述第二板体之间形成用于容纳所述内存条的第二导风通道;其中,所述第一板体内部形成有第一容纳腔,所述第一容纳腔内设置有制冷剂,和/或所述第二板体内部形成有第二容纳腔,所述第二容纳腔内设置有制冷剂。2.根据权利要求1所述的导风罩,其特征在于,所述内存条导风组件还包括连接板和两个侧板;所述连接板在所述预设方向上的两端分别通过两个侧板连接于所述第一侧,两个所述侧板之间形成第三导风通道;所述第二板体连接于所述连接板,且多个所述第二板体沿所述预设方向间隔布置于所述连接板背离所述第三导风通道的一侧。3.根据权利要求2所述的导风罩,其特征在于,所述连接板内部形成有第三容纳腔;所述第三容纳腔与所述第二容纳腔连通。4.根据权利要求2所述的导风罩,其特征在于,所述内存条导风组件还包括多...

【专利技术属性】
技术研发人员:李宁钟红强徐江鑫黄建新倪健斌赵黎明舒彬周丽平
申请(专利权)人:中科可控信息产业有限公司
类型:新型
国别省市:

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