一种芯片检测的上下料装置制造方法及图纸

本实用新型专利技术涉及一种芯片检测的上下料装置，其包括基座、料仓机构、横梁、运送机构以及夹持机械手。横梁通过两根立柱安装在基座上，料仓机构用于存放芯片。运送机构安装在横梁上，运送机构能够实现x轴和z轴运动。夹持机械手安装在运送机构上，夹持机械手从料仓机构中夹取带有料盒的芯片，并将芯片放置在检测工位上。检测完成后的下料过程为上料过程的逆向操作，已经检测完成的芯片被重新放回料盒内。芯片检测的上下料装置能够配合芯片检测设备使用，有效地加快了检测设备的节拍，提高芯片检测的工作效率。整个上下料过程均无需人工参与，提高了上下料的自动化程度，从而提高了工作效率。上下料过程避免了芯片受损，进而降低了芯片的残次率。了芯片的残次率。了芯片的残次率。

【技术实现步骤摘要】
一种芯片检测的上下料装置


[0001]本技术涉及芯片检测
，尤其涉及一种芯片检测的上下料装置。

技术介绍

[0002]集成电路芯片成品生产后为了避免环境对芯面造成污染，芯片直接封装在料盒内。料盒内的成品芯片要需要进行检测保证合格后才能包装入库，检测内容包括物理缺陷检测、磁感应检测等等，检测不合格芯片则进行回收。
[0003]芯片检测进行检测时，采用人工搬运和上料，上料过程自动化程度低，人工成本高。人工上料效率低，无法与高效检测设备配合，人工上料还会造成芯片损坏，提高产品的残次率。

技术实现思路

[0004](一)要解决的技术问题
[0005]鉴于现有技术的上述缺点和不足，本技术提供一种芯片检测的上下料装置，其解决了芯片检测过程中芯片上料自动化程度低的技术问题。
[0006](二)技术方案
[0007]为了达到上述目的，本技术的芯片检测的上下料装置包括：
[0008]基座，
[0009]料仓机构，所述料仓机构设置于所述基座上，所述料仓机构用于存放待检测和检测完毕的芯片；
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【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种芯片检测的上下料装置，其特征在于，所述芯片检测的上下料装置包括：基座，料仓机构，所述料仓机构设置于所述基座上，所述料仓机构用于存放待检测和检测完毕的芯片；横梁，所述横梁设置于所述基座上；运送机构，所述运送机构滑动设置于所述横梁上，所述运送机构能够在x轴方向和z轴方向上运动，其中，x轴方向和z轴方向相互垂直；夹持机械手，所述夹持机械手设置于所述运送机构上，所述夹持机械手能够夹取所述芯片。2.如权利要求1所述的芯片检测的上下料装置，其特征在于，所述运送机构包括x轴运送组件和z轴运送组件；所述x轴运送组件通过第一导轨滑动设置于所述横梁上，所述x运送组件的运动方向水平；所述z轴运送组件通过第二导轨滑动设置于所述x轴运送组件上，所述z轴运送组件的运动方向竖直。3.如权利要求2所述的芯片检测的上下料装置，其特征在于，所述x轴运送组件包括x轴驱动单元、x轴丝杆组件以及x轴运送底板；所述x轴驱动单元和所述x轴丝杆组件均设置于所述横梁上，所述x轴驱动单元能够驱动所述x轴丝杆组件的丝杆旋转，所述x轴丝杆组件的丝杆水平设置；所述x轴运送底板与所述第一导轨滑动连接，所述x轴运送底板与所述x轴丝杆组件的滑块连接；所述x轴运送底板上设置有第二导轨，所述第二导轨竖直设置。4.如权利要求3所述的芯片检测的上下料装置，其特征在于，所述z轴运送组件包括z轴驱动单元、z轴丝杆组件以及z轴运送底板；所述z轴驱动单元和所述z轴丝杆组件均设置于所述x轴运送底板上，所述z轴驱动单元能够驱动所述z轴丝杆组件的丝杆旋转，所述z轴丝杆组件的丝杆竖直设置；所述z轴运送底板与所述第二导轨滑动连接，所述z轴运送底板与所述z轴丝杆组件的滑块连接。5.如权利要求1
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4任意一项所述的芯片检测的上下料装置，其特征在于，所述夹...

【专利技术属性】
技术研发人员：王珲荣，晁阳升，梁永鑫，
申请(专利权)人：湖南奥创普科技有限公司，
类型：新型
国别省市：