一种新型防静电FPC制造技术

本实用新型专利技术公开了一种新型防静电FPC，包括FPC基材、设置于FPC基材上表面的第一金属层、设置于FPC基材下表面的第二金属层，所述第一金属层上设置有上层PI，所述上层PI上形成有元件区，所述上层PI在元件区一侧开设有第一过孔，第一过孔上方设置有导电胶布，导电胶布沉入第一过孔内与第一金属层连接；在传统双面印制FPC结构下，金属层的静电至少需要经过导电压合胶、补强层、导电双面粘三种媒介传导后才能予以释放，传导路径较长且复杂，直接影响静电释放效率；本实用新型专利技术通过在上层PI开设过孔并搭配设置导电胶布，精简静电释放介质，使金属层的静电通过导电胶布迅速释放至模组铁架上，从而保护元件区IC等元件，显著提高FPC的抗静电能力。静电能力。静电能力。

【技术实现步骤摘要】
一种新型防静电FPC


[0001]本技术涉及FPC结构设计领域，尤其涉及一种新型防静电FPC。

技术介绍

[0002]传统双面印制FPC结构，常规的接地设计是通过导电压合胶在第二金属层下方粘贴一可导电的补强层，补强层再通过导电双面粘粘接到模组铁架上，在此结构下，从sensor进入金属层的静电至少需要经过导电压合胶、补强层、导电双面粘三种媒介传导后才能予以释放，传导媒介种类较多，静电传导路径较长，不易及时释放静电，不利于FPC上IC等元件的保护，会直接影响产品的使用寿命。

技术实现思路

[0003]为解决上述传统FPC静电释放路径长，传导路径较长且复杂，静电释放效率不高等问题，本技术提出了一种新型防静电FPC，通过在上层PI开设有第一过孔，并在所述第一过孔上方设置有导电胶布，使得所述导电胶布沉入第一过孔内与第一金属层连接，有效解决上述问题，具体通过以下结构实现。
[0004]一种新型防静电FPC，包括FPC基材、设置于FPC基材上表面的第一金属层、设置于FPC基材下表面的第二金属层，所述第一金属层上设置有上层PI，所述上层PI划分有元件区，所述上层PI在元件区一侧开设有第一过孔，所述第一过孔上方设置有导电胶布，所述导电胶布沉入所述第一过孔内与第一金属层连接，另一端粘贴于模组铁架上，在固定FPC的同时，精简静电释放路径，使金属层的静电通过导电胶布迅速释放至模组铁架上。
[0005]作为本技术提供的一种新型防静电FPC的一种实施方式，所述导电胶布的尺寸大于所述第一过孔截面尺寸，所述导电胶布完全覆盖于第一过孔并与外部的模组铁架连接。
[0006]作为本技术提供的一种新型防静电FPC的一种实施方式，所述FPC基材设置有第二过孔，所述第二过孔数量为多个，所述第一金属层沉入所述第二过孔内与第二金属层连接，多个第二过孔的设计在实现电性连接两金属层的同时，有效防止两金属层剥离，提高FPC的稳定性。
[0007]作为本技术提供的一种新型防静电FPC的一种实施方式，所述第二金属层下表面设置有下层PI，所述下层PI下表面还设置有补强层，以提高FPC的整体结构强度。
[0008]作为本技术提供的一种新型防静电FPC的一种实施方式，所述补强层为可导电的金属片补强结构，所述下层PI通过导电压合胶与所述补强层贴合固定。
[0009]作为本技术提供的一种新型防静电FPC的一种实施方式，所述下层PI开设有第三过孔，所述导电压合胶沉入所述第三过孔内与第二金属层连接。
[0010]作为本技术提供的一种新型防静电FPC的一种实施方式，所述补强层下表面还设置有导电双面粘，所述补强层通过所述导电双面粘固定于显示模组的铁架上。
[0011]有益效果
[0012]以上所述的FPC防静电结构，通过在上层PI开设过孔并搭配设置导电胶布，所述导电胶布沉入第一过孔内与第一金属层连接，另一端粘贴固定于模组铁架上，使得金属层的静电通过导电胶布迅速释放至模组铁架，精简了静电释放的介质数量路径，缩短了静电释放的路径，有效提高静电释放效率，可有效保护元件区IC等元件，显著提升FPC的抗静电能力，延长产品的使用寿命。
附图说明
[0013]为了更清楚地说明本技术具体实施方式或现有技术中的技术方案，下面将对具体实施方式或现有技术描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图是本技术的一些实施方式，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。
[0014]图1为本技术优选实施方式膜层结构示意图；
[0015]图2为传统双面印制FPC膜层结构示意图；
[0016]其中：
[0017]上层PI 10；元件区11；第一过孔12；导电胶布13；
[0018]第一金属层20；
[0019]FPC基材30；第二过孔31；
[0020]第二金属层40；
[0021]下层PI 50；第三过孔51；导电压合胶52；
[0022]补强层60；导电双面粘61；
[0023]为便于区分，在如图2所示的传统双面印制FPC膜层结构中：
[0024]上层PI 10
’
；第一金属层20
’
；FPC基材30
’
；第二金属层40
’
；下层PI 50
’
；导电压合胶52
’
；补强层60
’
；导电双面粘61
’
。
具体实施方式
[0025]下面描述本技术的优选实施方式，本领域普通技术人员将能够根据下文所述用本领域的相关技术加以实现，并能更加明白本技术的创新之处和带来的益处。
[0026]如图1所示，一种新型防静电FPC，包括FPC基材30、设置于FPC基材30上表面的第一金属层20、设置于FPC基材30下表面的第二金属层40，所述第一金属层20上设置有上层PI 10，所述上层PI 10划分有元件区11，所述上层PI 10在元件区11一侧开设有第一过孔12，所述第一过孔12上方设置有导电胶布13，所述导电胶布13沉入所述第一过孔12内与第一金属层20连接，另一端粘贴于模组铁架上。
[0027]如图2所示，为传统双面印制FPC膜层结构示意图，其由上往下依次包括上层PI 10
’
、第一金属层20
’
、FPC基材30
’
、第二金属层40
’
、下层PI 50
’
、导电压合胶52
’
、补强层60
’
、导电双面粘61
’
，其中，所述第一金属层20
’
通过过孔与第二金属层40
’
连接，所述下层PI 50
’
通过导电压合胶52
’
与补强层60
’
粘贴固定，所述第二金属层40
’
通过过孔与补强层60
’
连接，所述补强层60
’
的底面还设置有导电双面粘61
’
，FPC整体通过所述导电双面粘61
’
固定于模组铁架上，从而形成接地结构，以释放进入金属层的静电。
[0028]具体的，如图2所示的传统FPC，从sensor进入金属层的静电至少需要经过导电压
合胶52
’
、补强层60
’
、导电双面粘61
’
三种媒介传导后才能予以释放，传导路径较长且复杂，不易及时释放静电，不利于FPC上IC等元件的保护，会直接影响产品的使用寿命。
[0029]通过对比图1以及图2不难看出，本技术通过在上层PI 10开设过孔并搭配设置导电胶布13，使所述导电胶布13沉入第一过孔12内与第一金属层20连接，另一端与模组铁架粘贴固定，在固本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种新型防静电FPC，包括FPC基材、设置于FPC基材上表面的第一金属层、设置于FPC基材下表面的第二金属层，其特征在于：所述第一金属层上设置有上层PI，所述上层PI形成有元件区，所述上层PI在元件区一侧开设有第一过孔，所述第一过孔上方设置有导电胶布，所述导电胶沉入所述第一过孔内与第一金属层连接。2.根据权利要求1所述的一种新型防静电FPC，其特征在于：所述导电胶布的尺寸大于所述第一过孔截面尺寸，所述导电胶布完全覆盖于第一过孔并与外部的模组铁架连接。3.根据权利要求1所述的一种新型防静电FPC，其特征在于：所述FPC基材设置有第二过孔，所述第二过孔数量为多个，所述第一金属层沉入所...

【专利技术属性】
技术研发人员：黄生发，詹雅莹，
申请(专利权)人：信利光电股份有限公司，
类型：新型
国别省市：