本实用新型专利技术涉及天线封装和包括天线封装的图像显示装置。根据本实用新型专利技术的一个实施例的天线封装包括：天线装置；第一印刷电路板，所述第一印刷电路板电连接到所述天线装置；以及第二印刷电路板，所述第二印刷电路板的延展性小于所述第一印刷电路板的延展性并且与所述第一印刷电路板集成。通过所述第一印刷电路板和所述第二印刷电路板的组合，可以缩短天线信号路径以提高连接可靠性和信号传递效率。号路径以提高连接可靠性和信号传递效率。号路径以提高连接可靠性和信号传递效率。
【技术实现步骤摘要】
天线封装和包括天线封装的图像显示装置
[0001]相关申请的交叉引用和要求优先权
[0002]本申请要求于2020年1月7日在韩国知识产权局(KIPO)提交的韩国专利申请No.10
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2020
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0001756的优先权，其全部公开内容以引用方式并入本文。
[0003]本技术涉及天线封装和包括天线封装的图像显示装置。更具体地，本技术涉及包括天线图案和驱动集成电路的天线封装以及包括所述天线封装的图像显示装置。
技术介绍
[0004]随着信息技术的发展，诸如Wi
‑
Fi、蓝牙等的无线通信技术与例如智能电话形式的显示装置结合。在这种情况下，天线可以与显示装置结合以提供通信功能。
[0005]由于移动通信技术已得到迅速发展，在显示装置中需要能够进行高频或超高频通信的天线。
[0006]然而，随着天线的驱动频率增加，可能容易引起信号损失。此外，随着信号传递路径的长度增加，信号损失可能变得更大。
[0007]另外，当诸如柔性印刷电路板(FPCB)的中间电路结构用于将用于控制天线辐射/馈电的驱动集成电路芯片与天线彼此电连接时，可能引起额外的信号损失。
[0008]除了FPCB之外，可以添加电路板以安装驱动集成电路芯片。在这种情况下，可以额外地增加天线与驱动集成电路芯片之间的信号路径，使得可能进一步增加信号损失。
[0009]此外，随着图像显示装置变得更薄而显示面积变得更大，可减小其中可以包括天线的空间。
[0010]例如，韩国公开专利申请号10
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2003
‑
0095557公开了嵌入在便携式终端中的天线结构。然而，需要能够在有限空间内防止信号损失的同时实现高频或超高频驱动的天线设计。
技术实现思路
[0011]根据本技术的一方面，提供了天线封装，所述天线封装具有改善的操作可靠性和信号传递效率。
[0012]根据本技术的一方面，提供了图像显示装置，其包括具有改善的操作可靠性和信号传递效率的天线封装。
[0013]本技术的上述方面将通过以下特征或构造中的一个或多个来实现：
[0014](1)一种天线封装，其包括：天线装置；第一印刷电路板，所述第一印刷电路板电连接到所述天线装置；以及第二印刷电路板，所述第二印刷电路板的延展性小于所述第一印刷电路板的延展性并且与所述第一印刷电路板集成。
[0015](2)根据上面(1)所述的天线封装，其中所述第一印刷电路板是柔性印刷电路板，并且所述第二印刷电路板是刚性印刷电路板。
[0016](3)根据上面(1)所述的天线封装，其中所述第一印刷电路板包括芯层和形成在所述芯层上的天线电路布线层，并且所述第二印刷电路板包括交替且重复地堆叠的绝缘层和内部布线层。
[0017](4)根据上面(3)所述的天线封装，其中所述第一印刷电路板插入所述第二印刷电路板中作为所述第二印刷电路板的中间层。
[0018](5)根据上面(4)所述的天线封装，其中所述第二印刷电路板的所述绝缘层的最外绝缘层堆叠在所述第一印刷电路板上。
[0019](6)根据上面(5)所述的天线封装，其还包括设置在所述最外绝缘层上的驱动集成电路(IC)芯片。
[0020](7)根据上面(6)所述的天线封装，其还包括：第一通孔结构，所述第一通孔结构电连接所述驱动IC芯片和所述第一印刷电路板的所述天线电路布线层；以及第二通孔结构，所述第二通孔结构电连接所述驱动IC芯片和所述第二印刷电路板的所述内部布线层中的至少一个。
[0021](8)根据上面(7)所述的天线封装，其中所述第一通孔结构穿透所述最外绝缘层，并且所述第二通孔结构穿透所述最外绝缘层和所述第一印刷电路板。
[0022](9)根据上面(3)所述的天线封装，其中所述第一印刷电路板堆叠在所述第二印刷电路板的所述绝缘层的最外绝缘层上。
[0023](10)根据上面(9)所述的天线封装，其还包括形成在所述第一印刷电路板上的光阻焊剂(PSR)层。
[0024](11)根据上面(10)所述的天线封装，其还包括堆叠在所述PSR层上的驱动集成电路(IC)芯片。
[0025](12)根据上面(3)所述的天线封装，其中所述第一印刷电路板还包括面对所述天线电路布线层的接地层，所述芯层介于所述接地层与所述天线电路布线层之间。
[0026](13)根据上面(3)所述的天线封装，其中所述芯层包括柔性树脂，并且所述绝缘层包括浸渍有无机纤维的树脂。
[0027](14)根据上面(3)所述的天线封装，其中所述天线装置包括辐射图案、从所述辐射图案延伸的传输线，以及连接到所述传输线的端部部分的信号焊盘，并且所述信号焊盘和所述天线电路布线层彼此电连接。
[0028](15)根据上面(1)所述的天线封装，其中所述第一印刷电路板包括电路布线层，并且所述第二印刷电路板包括内部布线层，其中所述天线封装还包括将所述电路布线层和所述内部布线层彼此电连接的第三通孔结构。
[0029](16)一种图像显示装置，其包括根据如上所述的实施例所述的天线封装。
[0030]在根据本技术的一个示例性实施例的天线封装中，连接到天线装置的柔性印刷电路板(FPCB)可以与刚性印刷电路板集成，并且驱动集成电路芯片可以安装在所述刚性印刷电路板上。
[0031]因此，可以缩短柔性印刷电路板与天线装置之间的信号路径，并且可以增强在驱动集成电路芯片的安装过程中所需的耐热性和机械稳定性。
[0032]另外，在将柔性印刷电路板与刚性印刷电路板集成的同时，诸如RLC电路装置的电子装置可以一起封装在天线封装中，并且因此可以改善应用天线封装的图像显示装置的空
间利用效率。
附图说明
[0033]图1是示出根据一些示例性实施例的天线封装的示意性剖视图。
[0034]图2是示出根据一些示例性实施例的包括在天线封装中的天线装置的示意性顶面图。
[0035]图3是示出根据一些示例性实施例的包括在天线封装中的天线装置的示意性顶面图。
[0036]图4是示出根据一些示例性实施例的天线封装的示意性剖视图。
[0037]图5是示出根据一些示例性实施例的天线封装的示意性剖视图。
[0038]图6是示出根据一些示例性实施例的天线封装的示意性剖视图。
[0039]图7是示出根据一些示例性实施例的图像显示装置的示意性顶面图。
具体实施方式
[0040]根据本技术的一些示例性实施例，提供了天线封装，其包括彼此集成的第一印刷电路板和第二印刷电路板，并且还包括天线装置和驱动集成电路芯片。此外，还提供了包括所述天线封装的图像显示装置。
[0041]在下文中，将参考附图详细地描述本技术。然而，本领域技术人员将理解，提供参考附图描述的此类实施例以进一步理解本技术的精神，并且不是对在具体实施方式和本文档来自技高网...
【技术保护点】
【技术特征摘要】
1.一种天线封装，其特征在于，所述天线封装包括：天线装置；第一印刷电路板，所述第一印刷电路板电连接到所述天线装置；以及第二印刷电路板，所述第二印刷电路板的延展性小于所述第一印刷电路板的延展性并且与所述第一印刷电路板集成。2.根据权利要求1所述的天线封装，其特征在于，所述第一印刷电路板是柔性印刷电路板，并且所述第二印刷电路板是刚性印刷电路板。3.根据权利要求1所述的天线封装，其特征在于，所述第一印刷电路板包括芯层和形成在所述芯层上的天线电路布线层，并且所述第二印刷电路板包括交替且重复地堆叠的绝缘层和内部布线层。4.根据权利要求3所述的天线封装，其特征在于，所述第一印刷电路板插入所述第二印刷电路板中作为所述第二印刷电路板的中间层。5.根据权利要求4所述的天线封装，其特征在于，所述第二印刷电路板的所述绝缘层的最外绝缘层堆叠在所述第一印刷电路板上。6.根据权利要求5所述的天线封装，其特征在于，还包括设置在所述最外绝缘层上的驱动集成电路芯片。7.根据权利要求6所述的天线封装，其特征在于，还包括：第一通孔结构，所述第一通孔结构电连接所述驱动集成电路芯片和所述第一印刷电路板的所述天线电路布线层；以及第二通孔结构，所述第二通孔结构电连接所述驱动集成电路芯片和所述第二印刷电路板的所述内部布线层中的至少一个。...
【专利技术属性】
技术研发人员：崔秉搢，宋寅珏，张少恩，
申请(专利权)人：东友精细化工有限公司，
类型：新型
国别省市：
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