一种小锡炉喷嘴治具制造技术

本实用新型专利技术涉及焊接技术领域，涉及一种小锡炉喷嘴治具。本实用新型专利技术通过导流管将锡炉浸锡口形成锡波导流至喷嘴处的待浸锡元件上以完成焊接操作，喷嘴可将锡炉浸锡口的锡波集中在固定的喷嘴区域，方便单独对通孔元器件进行焊接，避免了因通孔元器件周边其他器件焊接过程中掉落的风险而大面积粘贴高温胶带的时间，提高了搪锡作业的效率，而且大大改善了先前手工浸锡时质量不稳定，焊点不一致的情况，也降低了员工作业时被烫伤的风险，使得操作简便，实用性强。实用性强。实用性强。

【技术实现步骤摘要】
一种小锡炉喷嘴治具


[0001]本技术涉及焊接
，涉及一种小锡炉喷嘴治具。

技术介绍

[0002]对于涉及小批量通孔元器件焊接的产品，为了保证透锡度和焊点的一致性，一般采用小锡炉工艺进行处理，使用手工浸锡的方式，存在效率底下，操作难度高，且一旦操作不当会造成烫伤，这些问题不但会影响产品质量，对人员安全也有一定风险。

技术实现思路

[0003]本技术要解决的技术问题是提供一种方便单独对通孔元器件进行焊接，提高了搪锡作业的效率，降低了员工作业时被烫伤的风险，操作简便的小锡炉喷嘴治具。
[0004]为了解决上述技术问题，本技术解决其技术问题所采用的技术方案是：
[0005]一种小锡炉喷嘴治具，包括喷嘴组件以及连接组件，所述喷嘴组件设置在所述连接组件上，所述连接组件设置在锡炉浸锡口上，所述喷嘴组件包括喷嘴，且在所述喷嘴的底端面上设置有导流管，所述导流管与所述喷嘴相连通，所述导流管通过连接组件与所述锡炉浸锡口相连通，通过导流管将锡炉浸锡口形成锡波导流至喷嘴处的待浸锡元件上以完成焊接操作。
[0006]进一步地，所述连接组件包括罩板，所述锡炉浸锡口上设置有定位框，所述罩板盖设在所述定位框上，所述罩板上开设有连通口，所述导流管与所述连通口相连接。
[0007]进一步地，所述连接口上设置有连接管，所述连接管的截面形状与导流管的截面形状相同，所述导流管套设在所述连接管上，且所述导流管与所述连接管密封连接，所述导流管端部与所述罩板抵接。
[0008]进一步地，所述连接管上多个第一限位孔，所述导流管上设置有与所述第一限位孔相匹配的第二限位孔，所述第一限位孔与所述第二限位孔通过定位销钉连接。
[0009]进一步地，所述定位框包括第一定位条和第二定位条，所述第二定位条焊接在所述第一定位条上，且所述第二定位条的高度低于第一定位条高度，所述罩板底面边缘与所述第二定位条抵接，所述罩板侧面与所述第一定位条密封连接。
[0010]进一步地，所述喷嘴包括孔口、允许流体离开喷嘴的出口以及位于孔口和出口之间的喇叭形部分，所述出口形状与所述待浸锡元件形状相匹配，所述出口上设置有支撑管，所述支撑管上设置有条形喷口。
[0011]进一步地，所述喇叭形部分的外表面朝着出口向外倾斜，在喇叭形部分的外表面测量的喇叭角，所述喇叭角为110
°‑
140
°
，所述喇叭形部分的高度大于所述支撑管高度。
[0012]进一步地，所述导流管上设置有连接板，所述连接板上开设有导向孔，所述导向孔与所述孔口相连接，所述导向孔面积为所述连接板面积的1/4
‑
1/3。
[0013]进一步地，所述连接管两端均设置有密封圈，所述导流管通过密封圈与所述连接管连接，所述密封圈为耐高温橡胶制成。
[0014]进一步地，所述支撑管侧面设置有多个与所述待浸锡元件相匹配的定位凹槽，通过在所述定位凹槽插设与待浸锡元件相匹配的连杆实现所述待浸锡元件的定位操作。
[0015]本技术的有益效果：
[0016]本技术通过导流管将锡炉浸锡口形成锡波导流至喷嘴处的待浸锡元件上以完成焊接操作，喷嘴可将锡炉浸锡口的锡波集中在固定的喷嘴区域，方便单独对通孔元器件进行焊接，避免了因通孔元器件周边其他器件焊接过程中掉落的风险而大面积粘贴高温胶带的时间，提高了搪锡作业的效率，而且大大改善了先前手工浸锡时质量不稳定，焊点不一致的情况，也降低了员工作业时被烫伤的风险，使得操作简便，实用性强。
附图说明
[0017]图1是本技术的一种小锡炉喷嘴治具示意图。
[0018]图2是本技术的喷嘴组件示意图。
[0019]图中标号说明：1、导流管；11、连接板；12、第二限位孔；13、连通口；2、喷嘴；21、支撑管；22、孔口；23、出口；24、喇叭形部分；3、罩板；31、连接管；4、定位框；41、第一定位条；42、第二定位条；
具体实施方式
[0020]下面结合附图和具体实施例对本技术作进一步说明，以使本领域的技术人员可以更好地理解本技术并能予以实施，但所举实施例不作为对本技术的限定。
[0021]参照图1
‑
2所示，一种小锡炉喷嘴治具，包括喷嘴2组件以及连接组件，所述喷嘴2组件设置在所述连接组件上，所述连接组件设置在锡炉浸锡口上，所述喷嘴2组件包括喷嘴2，且在所述喷嘴2的底端面上设置有导流管1，所述导流管1与所述喷嘴2相连通，所述导流管1通过连接组件与所述锡炉浸锡口相连通，通过导流管1将锡炉浸锡口形成锡波导流至喷嘴2处的待浸锡元件上以完成焊接操作。
[0022]本技术通过导流管1将锡炉浸锡口形成锡波导流至喷嘴2处的待浸锡元件上以完成焊接操作，喷嘴2可将锡炉浸锡口的锡波集中在固定的喷嘴2区域，方便单独对通孔元器件进行焊接，避免了因通孔元器件周边其他器件焊接过程中掉落的风险而大面积粘贴高温胶带的时间，提高了搪锡作业的效率，而且大大改善了先前手工浸锡时质量不稳定，焊点不一致的情况，也降低了员工作业时被烫伤的风险，使得操作简便，实用性强。
[0023]所述连接组件包括罩板3，所述锡炉浸锡口上设置有定位框4，所述罩板3盖设在所述定位框4上，所述罩板3上开设有连通口13，所述导流管1与所述连通口13相连接。
[0024]本技术的适应性强，其可根据不同型号元器件更换不同尺寸的喷嘴2，也可根据通孔元器件及产品布局的特性来适配相应喷嘴2，适用范围广，免去以往大面积粘贴高温胶带的时间，提高效率。
[0025]所述连接口上设置有连接管31，所述连接管31的截面形状与导流管1的截面形状相同，所述导流管1套设在所述连接管31上，且所述导流管1与所述连接管31密封连接，所述导流管1端部与所述罩板3抵接。
[0026]所述连接管31上多个第一限位孔，所述导流管1上设置有与所述第一限位孔相匹配的第二限位孔12，所述第一限位孔与所述第二限位孔12通过定位销钉连接。
[0027]所述定位框4包括第一定位条41和第二定位条42，所述第二定位条42焊接在所述第一定位条41上，且所述第二定位条42的高度低于第一定位条41高度，所述罩板3底面边缘与所述第二定位条42抵接，所述罩板3侧面与所述第一定位条41密封连接。
[0028]所述喷嘴2包括孔口22、允许流体离开喷嘴2的出口23以及位于孔口22和出口23之间的喇叭形部分24，所述出口23形状与所述待浸锡元件形状相匹配，所述出口23上设置有支撑管21，所述支撑管21上设置有条形喷口。
[0029]所述喇叭形部分24的外表面朝着出口23向外倾斜，在喇叭形部分24的外表面测量的喇叭角，所述喇叭角为110
°‑
140
°
，所述喇叭形部分24的高度大于所述支撑管21高度。
[0030]所述导流管1上设置有连接板11，所述连接板11上开设有导向孔，所述导向孔与所述孔口22相连本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种小锡炉喷嘴治具，其特征在于，包括喷嘴组件以及连接组件，所述喷嘴组件设置在所述连接组件上，所述连接组件设置在锡炉浸锡口上，所述喷嘴组件包括喷嘴，且在所述喷嘴的底端面上设置有导流管，所述导流管与所述喷嘴相连通，所述导流管通过连接组件与所述锡炉浸锡口相连通，通过导流管将锡炉浸锡口形成锡波导流至喷嘴处的待浸锡元件上以完成焊接操作。2.如权利要求1所述的小锡炉喷嘴治具，其特征在于，所述连接组件包括罩板，所述锡炉浸锡口上设置有定位框，所述罩板盖设在所述定位框上，所述罩板上开设有连通口，所述导流管与所述连通口相连接。3.如权利要求2所述的小锡炉喷嘴治具，其特征在于，所述连通口上设置有连接管，所述连接管的截面形状与导流管的截面形状相同，所述导流管套设在所述连接管上，且所述导流管与所述连接管密封连接，所述导流管端部与所述罩板抵接。4.如权利要求3所述的小锡炉喷嘴治具，其特征在于，所述连接管上多个第一限位孔，所述导流管上设置有与所述第一限位孔相匹配的第二限位孔，所述第一限位孔与所述第二限位孔通过定位销钉连接。5.如权利要求2所述的小锡炉喷嘴治具，其特征在于，所述定位框包括第一定位条和第二定位条，所述第二定位条焊接在所述第一定位条上，且所述第二定位条的高度低于第一定位条高度，所述罩板底...

【专利技术属性】
技术研发人员：周荣，顾洪良，柏立俊，
申请(专利权)人：苏州路之遥科技股份有限公司，
类型：新型
国别省市：