一种用于晶圆测试提升测试效率的吹气装置制造方法及图纸

本实用新型专利技术提供一种用于晶圆测试提升测试效率的吹气装置，包括进气导管、调节阀、进气仓、气流引导仓、压缩弹簧、限位卡扣、固定横板，气流引导仓上设置进气，进气仓外周设置压缩弹簧，进气仓顶部依次穿过固定横板、限位卡扣并连接调节阀，调节阀连接进气导管。本实用新型专利技术的用于晶圆测试提升测试效率的吹气装置，通过利用干燥的压缩空气，清洁晶圆测试过程中探针反复接触芯片产生的探针异物粘连，从而大大降低了人力成本，减少探卡因清洁的损伤延长使用寿命，降低测试成本，提升测试效率提高测试质量，且还具有稳定、持久、可靠的优势。可靠的优势。可靠的优势。

【技术实现步骤摘要】
一种用于晶圆测试提升测试效率的吹气装置


[0001]本技术涉及晶圆测试
，涉及一种用于晶圆测试提升测试效率的吹气装置。

技术介绍

[0002]晶圆测试是指通过探针台和测试机的配合使用，其测试过程为：应用专用连接线与测试机功能模块极性连接，再通过对芯片的pad点通过探针，即对晶片上的每一粒晶粒进行针测，在探测头装上以金线制成细如毛发之探针（probe），与晶粒上的接点(pad)接触，测试其电性能，探针台再根据测试机给出的判断结果区分pass/fail，并生成MAP图。
[0003]由于测试探针的细如毛发，并其在对整张晶圆进行测试过程中需要与芯片的pad点进行几十万次的接触，难免会在探针头部形成异物，导致探针与芯片pad点接触阻抗增加，导致测试良率降低，即测试异常，一旦出现测试异常就需要对探针进行清针，清针分手动清针和自动清针，无论手动清针还是自动清针对探针都有一定的损伤，手动清针是人工用沾有工业酒精的刷子或细砂纸对测试探针进行清洁，对探针的损伤比较大，这样不但降低测试效率还增加了测试成本。

技术实现思路
<br/>[0004]本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种用于晶圆测试提升测试效率的吹气装置，其特征在于：包括进气导管（1）、调节阀（2）、进气仓（3）、气流引导仓（4）、压缩弹簧（5）、限位卡扣（6）、固定横板（7），所述气流引导仓（4）上设置进气仓（3），所述进气仓（3）外周设置压缩弹簧（5），所述进气仓（3）顶部依次穿过固定横板（7）、限位卡扣（6）并连接调节阀（2），所述调节阀（2）连接进气导管（1）。2.根据权利要求1所述的用于晶圆测试提升测试效率的吹气装置，其特征在于：所述进气导管（1）一端连接压缩空气出气接头，所述进气导管（1）另一端连接调节阀（2）。3.根据权利要求1所述的用于晶圆测试提升测试效率的吹气装置，其特征在于：所述进气仓（3）包括进气仓本体（31）和设置在进气仓本体（31）上的连接管（32）。4.根据权利要求1或3所述的用于晶圆测试提升测试效率的吹气装置，其特征在于：所述压缩弹簧（5）套设在连接管（32）外侧，所述连接管（32）远离进气仓本体（31）的一端设置...

【专利技术属性】
技术研发人员：姚锐，李文斌，张亚军，
申请(专利权)人：无锡中微腾芯电子有限公司，
类型：新型
国别省市：