一种自动切脚组装设备制造技术

技术编号:32403909 阅读:8 留言:0更新日期:2022-02-24 13:02
本实用新型专利技术公开了一种自动切脚组装设备,包括:机架、上料机构、切脚机构、组装机构和传送机构,上料机构具有第一上料区和第二上料区,第一上料区用于第一物料的上料,第二上料区用于第二物料的上料;切脚机构设在第一上料区一侧;组装机构;传送机构设在上料机构和组装机构之间,传送机构用于移送第一物料和第二物料至组装机构。通过设置上料机构,对第一物料和第二物料行上料,利用切脚机构对第一物料进行切脚,通过传送机构将第一物料和第二物料输送至组装机构,组装机构将第一物料和第二物料插接组装,整个设备能够实现自动切脚和自动组装的目的,无需人工切脚和组装,提高了切脚效率和组装效率,从而提高了整个生产效率。从而提高了整个生产效率。从而提高了整个生产效率。

【技术实现步骤摘要】
一种自动切脚组装设备


[0001]本技术涉及自动化
,具体涉及一种自动切脚组装设备。

技术介绍

[0002]霍尔芯片的组装过程主要涉及支架和芯片的组装,支架和芯片均为小型元件。现有的生产中没有实现支架和芯片之间组装的自动化设备,通常需要人工进行组装,由于霍尔芯片体积较小,因此整个组装过程需要人工高度集中和消耗大量的人力劳动,造成组装的效率不高的问题,而且还存在以下组装隐患:1.组装不到位,2.霍尔IC出现装配反现象,3.人工组装防静电失效不可控出现击穿隐患,同时占用生产场地大。此外在组装之前还需要对芯片进行切脚处理,目前对芯片的切脚处理同样需要人工操作,人工切脚处理的芯片的质量得不到保证,而且工作效率低下。

技术实现思路

[0003]本技术的目的在于避免现有技术中的不足之处而提供一种自动切脚组装设备,以实现霍尔芯片的自动切脚和组装,提高生产效率。
[0004]本技术的目的通过以下技术方案实现:一种自动切脚组装设备,包括:机架、上料机构、切脚机构、组装机构和传送机构,所述上料机构设在所述机架上,所述上料机构具有第一上料区和第二上料区,所述第一上料区用于第一物料的上料,所述第二上料区用于第二物料的上料;所述切脚机构设在所述第一上料区一侧且与第一上料区的出料口相邻,用于对所述第一物料进行切脚;所述组装机构用于对所述第一物料和第二物料进行组装;所述传送机构设在所述上料机构和组装机构之间,所述传送机构用于移送所述第一物料和第二物料至所述组装机构进行组装。
[0005]进一步地,还包括下料机构,所述下料机构接收到组装后的第一物料和第二物料并进行下料。
[0006]进一步地,所述上料机构包括第一震动料盘和第二震动料盘,所述第一震动料盘设有第一上料区,所述第二震动料盘设有第二上料区,所述第二震动料盘和第一震动料盘的转动方向相反。
[0007]进一步地,所述切脚机构包括切刀支架、用于对所述第一物料进行切脚的切刀、驱动所述切刀运动的驱动组件、用于压紧所述第一物料的压料块和第一调节组件,所述驱动组件包括驱动气缸、导轨和导轨滑块,所述驱动气缸和切刀连接,所述导轨滑块一端和导轨滑动连接,另一端固定于切刀上,所述压料块和第一调节组件连接。
[0008]进一步地,所述第一调节组件包括滑套座、滑套和调节柱,所述滑套嵌设于所述滑套座内,所述调节柱嵌设于所述滑套内,且调节柱和所述压料块连接。
[0009]进一步地,所述切脚机构还包括与第一上料区的出料口对接的承载座,所述承载座设有凸块,所述切刀支架设有与凸块匹配的滑槽。
[0010]进一步地,所述传送机构包括平送振动器和安装于平送振动器上方的传送轨道,
所述传送轨道设有第一送料槽和第二送料槽,所述第一送料槽和第一上料区的出料口对接,所述第二送料槽和第二上料区的出料口对接。
[0011]进一步地,所述平送振动器下方设有第二调节组件,所述第二调节组件包括调节板、调节杆和锁紧件,所述调节板和平送振动器下端连接,所述调节杆贯穿调节板并通过锁紧件与其固定。
[0012]进一步地,所述组装机构包括:第一推料组件和组装平台,所述第一推料组件用于推进所述第一物料,所述第一推料组件包括第一驱动装置、第一推杆和第一滑杆,所述第一驱动装置和第一推杆连接,所述第一推杆设有与第一滑杆滑动连接的第一滑块;所述组装平台设置在所述传送机构的末端,所述组装平台设有导槽。
[0013]进一步地,所述组装机构还包括第二推料组件,用于推进组装后的成品,所述第二推料组件包括第二驱动装置、第二推杆和第二滑杆,所述第二驱动装置和第二推杆连接,所述第二推杆设有与第二滑杆滑动连接的第二滑块。
[0014]从以上方案可以看出,本技术具有以下有益效果:本技术通过设置上料机构,分别对第一物料(芯片)和第二物料(支架)进行上料,利用切脚机构对第一物料(芯片)进行切脚,切脚处理后的第一物料(芯片)质量得到保证,然后通过传送机构将切脚好的第一物料(芯片)和第二物料(支架)输送至组装机构,组装机构将第一物料(芯片)和第二物料(支架)插接组装,避免了出现组装不到位、霍尔IC装反和击穿的现象,整个设备能够实现自动切脚和自动组装的目的,无需人工切脚和组装,提高了切脚效率和组装效率,从而提高了整个生产效率。
附图说明
[0015]利用附图对技术作进一步说明,但附图中的实施例不构成对本技术的任何限制,对于本领域的普通技术人员,在不付出创造性劳动的前提下,还可以根据以下附图获得其它的附图。
[0016]图1是本技术提供的一种自动切脚组装设备的结构示意图。
[0017]图2是本技术提供的切脚机构的结构示意图。
[0018]图3是本技术提供的切脚机构另一角度的结构示意图。
[0019]图4是图3中A处的放大图。
[0020]图5是本技术提供的传送机构的结构示意图。
[0021]图6是本技术提供的组装机构的结构示意图。
[0022]其中,附图标记如下:1、机架;2、上料机构;3、切脚机构;4、传送机构;5、组装机构;6、下料机构;20第一震动料盘;21、第二震动料盘;30、切刀支架;31、切刀;32、压料块;33、驱动气缸;34、导轨;35、导轨滑块;36、承载座;38、滑槽;40、平送振动器;41、传送轨道;42、调节板;43、调节杆;44、锁紧件;50、组装平台;51、第一驱动装置;52、第一推杆;53、第一滑杆;54、第一滑块;55、第二驱动装置;56、第二推杆;320、滑套座;321、滑套;322、调节柱;410、第一送料槽;411、第二送料槽;500、导槽。
具体实施方式
[0023]为了使本
的人员更好地理解本技术方案,下面将结合本技术实
施例中的附图,对本技术实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述,显然,所描述的实施例仅仅是本技术一部分的实施例,而不是全部的实施例。
[0024]参照图1,本实施例的一种自动切脚组装设备,其特征在于,包括:机架1、上料机构2、切脚机构3、组装机构5和传送机构4。
[0025]上料机构2设在机架1上,上料机构2具有第一上料区和第二上料区,第一上料区用于第一物料的上料,第二上料区用于第二物料的上料;
[0026]切脚机构3设在第一上料区一侧且与第一上料区的出料口相邻,用于对第一物料进行切脚;
[0027]组装机构5用于对第一物料和第二物料进行组装;
[0028]传送机构4设在上料机构2和组装机构5之间,传送机构4用于移送第一物料和第二物料至组装机构5进行组装。
[0029]复参照图1,进一步,本实施例中的自动切脚组装设备还包括下料机构6,下料机构6用于接收组装好的第一物料和第二物料并进行下料。
[0030]一些实施例中,如图所示,上料机构2包括第一震动料盘20和第二震动料盘21,第一震动料盘20设有第一上料区,第二震动料盘21设有第二上本文档来自技高网
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【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种自动切脚组装设备,其特征在于,包括:机架;上料机构,所述上料机构设在所述机架上,所述上料机构具有第一上料区和第二上料区,所述第一上料区用于第一物料的上料,所述第二上料区用于第二物料的上料;切脚机构,所述切脚机构设在所述第一上料区一侧且与第一上料区出料口相邻,用于对所述第一物料进行切脚;组装机构,所述组装机构用于对所述第一物料和第二物料进行组装;传送机构,所述传送机构设在所述上料机构和组装机构之间,所述传送机构用于移送所述第一物料和第二物料至所述组装机构进行组装。2.根据权利要求1所述的一种自动切脚组装设备,其特征在于:还包括下料机构,所述下料机构接收到组装后的第一物料和第二物料并进行下料。3.根据权利要求1

2任一所述的一种自动切脚组装设备,其特征在于:所述上料机构包括第一震动料盘和第二震动料盘,所述第一震动料盘设有第一上料区,所述第二震动料盘设有第二上料区,所述第二震动料盘和第一震动料盘的转动方向相反。4.根据权利要求1

2任一所述的一种自动切脚组装设备,其特征在于:所述切脚机构包括切刀支架、用于对所述第一物料进行切脚的切刀、驱动所述切刀运动的驱动组件、用于压紧所述第一物料的压料块和第一调节组件,所述驱动组件包括驱动气缸、导轨和导轨滑块,所述驱动气缸和切刀连接,所述导轨滑块一端和导轨滑动连接,另一端固定于切刀上,所述压料块和第一调节组件连接。5.根据权利要求4所述的一种自动切脚组装设备,其特征在于:所述第一调节组件包括滑套座、滑套和调节柱,所述滑套嵌设于所述滑套座...

【专利技术属性】
技术研发人员:王平富
申请(专利权)人:珠海格力新元电子有限公司
类型:新型
国别省市:

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