一种散热板材摩擦焊接装置制造方法及图纸

本实用新型专利技术公开了一种散热板材摩擦焊接装置，包括机架；转动部，水平的设置在机架上；底板座，设置在转动部上表面；驱动部，设置在机架上，位于底板座的一侧，驱动底座转动；上板部，可升降的设置在机架上，位于底板座的正上方；加压部，设置在机架上，位于上板部的正上方，可对上板部内的板材向下加压。本实用新型专利技术可以将不同材质的两种材料熔融焊接在一起，材料焊接质量高，不容易出现分层现象。不容易出现分层现象。不容易出现分层现象。

【技术实现步骤摘要】
一种散热板材摩擦焊接装置


[0001]本技术涉及多层材料加工领域，具体涉及一种散热板材摩擦焊接装置。

技术介绍

[0002]导热板材用于对设置在电路基层上的电子零部件进行导热，可以使用板材结构形式，也可以使用丝状结构形式。铜钼铜(Cu/Mo/Cu)封装材料是一种三明治结构的平板复合材料，它采用纯钼做芯材，双面再覆以纯铜或者弥散强化铜。这种材料的热膨胀系数可调，热导率高，耐高温性能优异，在电子封装中得到了广泛的运用。
[0003]生产的过程中需要将三层材料依次热熔焊接在一起最终形成板材。公告号为CN210011357U名为一种大型板材热熔焊接设备公开了在底座主体的一侧安装有板材加热板滑动导轨，在板材支撑框架的下侧设有多组板材吸盘和板材夹持装置，通过板材夹持装置将上层的单层复合材料板材固定；在底座主体的上侧设有板材夹持装置，通过板材夹持装置将下层的单层复合材料板材固定；在上下两层单层复合材料板材之间设有可移动的板材加热板。通过控制板材夹持装置的气缸锁紧，配合多组板材吸盘，提前将上下两块单层复合材料板材固定在装置内，通过加热使单层复合材料板材本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种散热板材摩擦焊接装置，其特征在于，包括，机架；转动部，水平的设置在机架上；底板座，设置在转动部上表面；驱动部，设置在机架上，位于底板座的一侧，驱动底座转动；上板部，可升降的设置在机架上，位于底板座的正上方；加压部，设置在机架上，位于上板部的正上方，可对上板部内的板材向下加压。2.根据权利要求1所述的散热板材摩擦焊接装置，其特征在于，所述转动部为压力轴承；所述压力轴承的上表面设有若干定位凸起，所述定位凸起上端为锥形结构；所述底板座的下表表面设有与定位凸起对应的凹槽。3.根据权利要求2所述的散热板材摩擦焊接装置，其特征在于，所述定位凸起为6个，围绕压力轴承的圆心均匀的圆周阵列设置。4.根据权利要求2所述的散热板材摩擦焊接装置，其特征在于，所述底板座包括，圆形板，下表面与转动部接触，下表面设有与定位凸起对应的凹槽；所述圆形板上表面围绕圆心均匀圆周阵列设置有若干螺纹孔；凸台，圆台状，同轴的设置在圆形板的上表面；所述圆台的顶面和侧面平滑过渡；压环，设有与若干螺纹孔对应的第一穿孔，压环通过螺栓固定在凸台上。5.根据权利要求4所述的散热板材摩擦焊接装置，其特征在于，所述凸台的侧面和圆形板上表面倒圆角平滑过渡；所述压环的下表面设有与凸台的侧面和圆形板上表面倒圆角匹配的曲面。6.根据权利要求5所述的散热板材摩擦焊接装置，其特征在于，所述上板部包括，两个相对设置在升降气缸，垂直...

【专利技术属性】
技术研发人员：李国纲，潘成刚，刘宗培，屈欣阳，
申请(专利权)人：重庆迪普金属材料有限公司，
类型：新型
国别省市：