一种瓶装锡膏包装生产线制造技术

本实用新型专利技术公开了一种瓶装锡膏包装生产线，包括生产线本体，所述生产线本体包括物料输送机构、包装机构、传动机构以及一组振动盘送料机构，同时生产线本体还包括一用于安装所述物料输送机构与包装机构的机械底座以及将一组振动盘送料机构包裹在其内部的送料机构机罩，锡膏瓶通过放置在输送皮带上实现轴向方向的移动，同时锡膏瓶到达预设位置并被感应器所检测到时，转盘驱动电机驱动分离转盘转动，分离转盘边缘设有弧形槽，弧形槽与锡膏瓶相贴合，且分离转盘对下一个锡膏瓶进行阻挡，经过传动机构并配合设置第一装盖机构、第二装盖机构以及旋盖机构实现自动化锡膏瓶包装，全程无需人工操作，锡膏瓶的包装效率高。锡膏瓶的包装效率高。锡膏瓶的包装效率高。

【技术实现步骤摘要】
一种瓶装锡膏包装生产线


[0001]本技术涉及瓶装锡膏包装
，具体为一种瓶装锡膏包装生产线。

技术介绍

[0002]锡膏生产经过配料、混合搅拌、研磨分散后通过灌装机对锡膏进行灌装，在装入料桶内后进行包装，现主要采用人工旋盖的方式，对灌装好的锡膏料桶进行封盖，但是在大批量的生产过程中通常采用人工取盖及旋盖的方式，且装有锡膏的料桶重量较大，拿取不太方便，自动化程度低，瓶装锡膏的包装效率极低，因此无法满足锡膏瓶大批量的生产包装。

技术实现思路

[0003]为了克服现有技术方案的不足，本技术提供一种瓶装锡膏包装生产线。
[0004]本技术解决其技术问题所采用的技术方案是：一种瓶装锡膏包装生产线，包括生产线本体，所述生产线本体包括物料输送机构、包装机构、传动机构以及一组振动盘送料机构，同时生产线本体还包括一用于安装所述物料输送机构与包装机构的机械底座以及将一组振动盘送料机构包裹在其内部的送料机构机罩；
[0005]所述物料输送机构包括输送皮带、主动轮、从动轮、输送电机以及机构安装组件，所述输送皮带上放置有多个待包装的锡膏本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种瓶装锡膏包装生产线，其特征在于，包括生产线本体，所述生产线本体包括物料输送机构、包装机构、传动机构以及一组振动盘送料机构，同时生产线本体还包括一用于安装所述物料输送机构与包装机构的机械底座以及将一组振动盘送料机构包裹在其内部的送料机构机罩；所述物料输送机构包括输送皮带、主动轮、从动轮、输送电机以及机构安装组件，所述输送皮带上放置有多个待包装的锡膏瓶，所述机构安装组件的侧边还设有第一气缸安装板、第二气缸安装板、物料分离机构以及空槽；所述包装机构包括从左至右依次设置在机械底座台面上的第一装盖机构、第二装盖机构以及旋盖机构；所述传动机构包括设于第一气缸安装板上并将锡膏瓶推向第一装盖机构加工位置处的第一气缸、设于第二气缸安装板上并将锡膏瓶从第一装盖机构加工位置推向第二装盖机构加工位置处的第五气缸、一组对称分布设置并实现锡膏瓶装外盖时定位的第二气缸、设于机构安装组件侧边的第六气缸、推动锡膏瓶往旋盖机构加工位置处的伸缩气缸与伸缩板、锡膏瓶旋外盖过程中将其推紧的第三气缸、将旋盖工序完成后的锡膏瓶推向输送皮带的第四气缸以及用于检测输送皮带上锡膏瓶是否到达预设位置的第三感应器。2.根据权利要求1所述的一种瓶装锡膏包装生产线，其特征在于，所述第一装盖机构包括第一进料轨道、第一驱动气缸、第一压盖头以及一组对称分布设置的内盖托料爪，所述第一进料轨道的其中一端设于内盖托料爪之间，所述第一驱动气缸与第一压盖头驱动连接；所述第二装盖机构包括第二进料轨道、第二驱动气缸、第二压盖头以及一组对称分布设置的外盖托料爪，所述第二进料轨道的其中一端设于外盖托料爪之间，所述第二驱动气缸与第二压盖头驱动连接；所述旋盖机构包括升降气缸、与所述升降气缸伸缩端连接的安装座、辅...

【专利技术属性】
技术研发人员：邓有杰，
申请(专利权)人：东莞市杰振机械设备有限公司，
类型：新型
国别省市：