一种真空镀膜设备制造技术

技术编号:32396721 阅读:26 留言:0更新日期:2022-02-20 09:42
本实用新型专利技术公开了一种真空镀膜设备,包括操作准备箱,所述操作准备箱的底端的两侧均安装有支撑腿,所述操作准备箱内部的中间位置处安装有支撑板,所述气相沉积箱的一端安装有拉门,所述操作准备箱的一端安装有仪表盘。本实用新型专利技术通过将极板先进行一定的安装处理,在其第一磁铁和第二磁铁的相互配合下使其产生了一个磁场,利用磁场对带电粒子的约束来提高等离子体密度以增加溅射率,从而使其在溅射的过程中具有更好的镀膜效果,从而很好的提高了其整体的镀膜效率,并且很好的提高了气体的离化率,在靶原子产生动能进行高速溅射的过程中,使其基片达到一定的镀膜效果,从而提高了其整体稳定的镀膜的效果。体稳定的镀膜的效果。体稳定的镀膜的效果。

【技术实现步骤摘要】
一种真空镀膜设备


[0001]本技术涉及真空镀膜
,具体为一种真空镀膜设备。

技术介绍

[0002]随着社会的不断发展,经济水平的不断提高,人们的工业水平也得到了显著的发展,随着科技的发展人们的工业技术也得到了明显的提高,在工业生产的过程中常常需要进行一定的镀膜处理,为了降低镀膜过程中的含杂质量,人们研究出了真空镀膜的方法,真空镀膜设备主要指一类需要在较高真空度下进行的镀膜,其具体手法包括很多种,其中就包括真空离子蒸发、磁控溅射等多种方法,其主要思路即为蒸发和溅射的方法,在实际使用的过程中使用到了物理气相沉积的原理,由于其镀膜过程中不易附着较多的杂质,因此现今真空镀膜技术也被人们所广泛使用;
[0003]然而传统的此类真空镀膜设备在使用的过程中仍然存在着一些问题,例如在其使用的过程中其内部的附着能力较差,其磁控溅射在实际应用的过程中难以进行较好的附着,因此易影响镀膜的实际使用。

技术实现思路

[0004]本技术的目的在于提供一种真空镀膜设备,以解决上述
技术介绍
中提出溅射能力差的问题。
[0005]为实现上述目的本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种真空镀膜设备,包括操作准备箱(1),其特征在于:所述操作准备箱(1)的底端的两侧均安装有支撑腿(5),所述操作准备箱(1)内部的中间位置处安装有支撑板(4),所述支撑板(4)顶端的一侧安装有裂化罐(2),所述裂化罐(2)的内部设置有汽化结构(3),所述裂化罐(2)的一侧设置有低压处理箱(14),所述操作准备箱(1)一侧的底端安装有动力箱(6),所述动力箱(6)内部的一侧安装有真空泵(8),所述真空泵(8)的一侧设置有驱动电机(7),所述动力箱(6)的顶端安装有气相沉积箱(11),所述气相沉积箱(11)内部的中间位置处安装有隔板(12),所述隔板(12)的顶端设置有磁控溅射结构(13),所述磁控溅射结构(13)包括极板(1301),所述极板(1301)安装在隔板(12)的顶端,所述极板(1301)顶端的两侧均安装有第一磁铁(1302),所述极板(1301)顶端的中间位置处安装有第二磁铁(1304),所述第二磁铁(1304)的顶端安装有背板(1303),所述背板(1303)的顶端安装有靶材板(1306),所述气相沉积箱(11)内部的顶端安装有基片(1305),所述驱动电机(7)输出端皮带的一端安装有驱动轴(9),所述驱动轴(9)的内部设置有冷却结构(10),所述气相沉积箱(11)的一端安装有拉门(15),所述操作准备箱(1)的一端安装有仪表盘(16)。2.根据权利要求1所述的一种真空镀膜设备,其特征在于:...

【专利技术属性】
技术研发人员:佘晓劲吴东
申请(专利权)人:南京基诚电子科技有限公司
类型:新型
国别省市:

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