【技术实现步骤摘要】
【技术保护点】
一种多层封装ＳＩＭ卡，其特征在于，包括通过黏合剂层叠接合在一起的第一线路板、贴装有电子元件的第二线路板、与第二线路板上贴装有电子元件的一面接合的第三封装线路板以及第四封装线路板，所述第二线路板上开设有容纳电子元件的通孔以倒装大尺寸电子元件，所述第三封装电路板上设有对应于所述第二线路板上的电子元件的容置孔，将所有电子元件封装在所述第二线路板和第三封装线路板之间。
【技术特征摘要】
【专利技术属性】
技术研发人员：后藤力，
申请(专利权)人：日清工业有限公司，
类型：实用新型
国别省市：HK[中国|香港]
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