一种电子设备制造技术

本申请提供一种电子设备，其包括：金属中框、主板、第一散热组件和底壳，所述主板设置于所述金属中框内，所述主板上设置有至少一个发热元件，所述第一散热组件盖合于所述金属中框并朝向所述主板设有所述发热元件的一侧，所述底壳设置于所述金属中框相对所述第一散热组件的另一侧；其中，所述金属中框能够将所述发热元件产生的热量导出并传导至所述底壳。本申请中的金属中框为金属件，而由于金属件的导热性能比塑包铁好，从而能够提升金属中框的导热效果，进而降低电子设备的内部温度，同时使得金属中框能够将更多的热量导至第一散热组件和底壳，从而进一步降低电子设备的内部温度。从而进一步降低电子设备的内部温度。从而进一步降低电子设备的内部温度。

【技术实现步骤摘要】
一种电子设备


[0001]本申请涉及电子设备
，尤其涉及一种电子设备。

技术介绍

[0002]微型主机(又称：迷你主机)为电脑的一个重要组成部分，微型主机的中框内装配有发热元件(如：芯片)，发热元件所散发的热量通常首先转移至微型主机的中框上，继而向微型主机的外侧散出。
[0003]但是，现有技术中，由于中框采用塑包铁材料制作的，使得中框导热效果差，从而导致微型主机内温度过高。

技术实现思路

[0004]有鉴于此，本申请提供一种电子设备，主要解决的技术问题是：提升中框的导热效果，进而降低电子设备的内部温度。
[0005]为了实现上述目的，本申请实施例提供一种电子设备，所述电子设备包括：金属中框、主板、第一散热组件及底壳，所述主板设置于所述金属中框内，所述主板上设置有至少一个发热元件，所述第一散热组件盖合于所述金属中框并朝向所述主板设有所述发热元件的一侧，所述底壳设置于所述金属中框相对所述第一散热组件的另一侧；其中，所述金属中框能够将所述发热元件产生的热量导出并传导至所述底壳。
[0006]在本申请一个实施例中，所述金属中框包括：U形侧板和连接板，所述连接板的两端分别与所述U形侧板的两个端部连接并与所述U形侧板形成框体，所述U形侧板和/或所述连接板上开设有通孔和/或散热孔；其中，所述通孔能够使所述电子设备的部分接口显露，所述散热孔能够使所述电子设备的内部环境与外部环境之间进行热量交换。
[0007]在本申请一个实施例中，所述金属中框还包括：支撑部，所述金属中框靠近所述第一散热组件的一侧向所述金属中框内延伸以形成所述支撑部，所述支撑部围合形成所述金属中框的第一开口，在所述第一散热组件通过所述支撑部盖合于所述金属中框时，所述第一散热组件的部分部件能够通过所述第一开口进入到所述金属中框围成的内部空间内。
[0008]在本申请一个实施例中，所述支撑部朝向所述底壳的一侧设置有多个装配结构，所述多个装配结构用于将所述主板固定至所述金属中框围成的内部空间内；且/或，所述支撑部具有多个贯通孔位，以使得所述主板上的部分部件能够穿过所述贯通孔位与所述第一散热组件接触或非接触。
[0009]在本申请一个实施例中，所述第一散热组件包括：第一散热板和多个散热片，所述多个散热片均匀或不均匀地设置于所述第一散热板背对所述金属中框的一侧，所述支撑部和所述第一散热板上对应设置有适配的第一装配结构，所述第一散热组件通过所述第一装配结构固定于所述金属中框的一侧。
[0010]在本申请一个实施例中，所述第一散热组件向所述金属中框的投影面积与所述金属中框在平行于所述第一散热组件的方向上的横截面积相同或不同；且/或，所述第一散热
板上设置有散热孔，所述散热孔能够将所述金属中框内的热量传导至所述散热片或者所述第一散热板的外侧。
[0011]在本申请一个实施例中，所述底壳背对所述金属中框的一侧设置有多个散热凸起，所述多个散热凸起均匀或不均匀地设置于所述底壳，所述金属中框和所述底壳上对应设置有适配的第二装配结构，所述底壳通过所述第二装配结构固定至所述金属中框的底部。
[0012]在本申请一个实施例中，所述第一散热组件与所述金属中框之间设置有第一导热件，所述第一导热件用于将所述电子设备内的热量传导至所述第一散热组件；且/或，所述底壳与所述金属中框之间设置有第二导热件，所述第二导热件用于将所述电子设备内的热量传导至所述底壳，以通过所述底壳排出。
[0013]在本申请一个实施例中，所述第一导热件为均热板、导热硅胶或石墨片，所述第二导热件为均热板、导热硅胶或石墨片；且/或，所述电子设备还包括：气流发生装置，所述气流发生装置设置于所述金属中框的内部空间或所述第一散热组件朝向所述金属中框的一侧，以通过所述气流发生装置与外部环境进行热量交换。
[0014]在本申请一个实施例中，所述第一散热组件和/或所述底壳的表面涂设有散热涂层。
[0015]本申请实施例提供一种电子设备，电子设备中的金属中框为金属件，而由于金属件的导热性能比塑包铁好，从而能够提升金属中框的导热效果，进而降低电子设备的内部温度，同时使得金属中框能够将更多的热量导至第一散热组件和底壳，从而进一步降低电子设备的内部温度。
[0016]上述说明仅是本申请技术方案的概述，为了能够更清楚了解本申请的技术手段，并可依照说明书的内容予以实施，以下以本申请的较佳实施例并配合附图详细说明如后。
附图说明
[0017]图1为本申请实施例的电子设备的一个结构示意图；
[0018]图2为本申请实施例的电子设备的金属中框的结构示意图；
[0019]图3为本申请实施例的电子设备的第一散热组件的结构示意图；
[0020]图4为本申请实施例的电子设备的底壳的结构示意图。
[0021]附图标记说明：
[0022]100
‑
电子设备，10
‑
金属中框，110
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U形侧板，111
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通孔，112
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散热孔，120
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连接板，121
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通孔，122
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散热孔，130
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支撑部，131
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第一开口，20
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第一散热组件，210
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第一散热板，220
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散热片，30
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底壳，310
‑
散热凸起。
具体实施方式
[0023]为使本申请实施方式的目的、技术方案和优点更加清楚，下面将结合本申请实施方式中的附图，对本申请实施方式中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施方式是本申请一部分实施方式，而不是全部的实施方式。基于本申请中的实施方式，本领域普通技术人员在没有作出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施方式，都属于本申请保护的范围。因此，以下对在附图中提供的本申请的实施方式的详细描述并非旨在限制要
求保护的本申请的范围，而是仅仅表示本申请的选定实施方式。
[0024]在不冲突的情况下，本申请中的实施例及实施例中的特征可以相互组合。下面将参考附图并结合实施例来详细说明本申请。
[0025]本申请实施例提供一种电子设备100，参见图1所示，电子设备100包括：金属中框10、主板、第一散热组件20及底壳30，主板设置于金属中框10内，主板上设置有至少一个发热元件，第一散热组件20盖合于金属中框10并朝向主板设有发热元件的一侧，底壳30设置于金属中框10相对第一散热组件20的另一侧；其中，金属中框10能够将发热元件产生的热量导出并传导至底壳30。
[0026]具体来讲，上述中的电子设备100可以是计算机的主机，也可以是能够进行数据处理的其他电子设备，此处不做具体限定。
[0027]上述中的金属中框10为金属件，即其采用金属材料制作而成；上述中的主板设置于金属中框10内，主板上设置有至少一本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种电子设备，其特征在于，包括：金属中框；主板，设置于所述金属中框内，所述主板上设置有至少一个发热元件；第一散热组件，盖合于所述金属中框并朝向所述主板设有所述发热元件的一侧；底壳，设置于所述金属中框相对所述第一散热组件的另一侧；其中，所述金属中框能够将所述发热元件产生的热量导出并传导至所述底壳。2.根据权利要求1所述的电子设备，其特征在于，所述金属中框包括：U形侧板和连接板，所述连接板的两端分别与所述U形侧板的两个端部连接并与所述U形侧板形成框体，所述U形侧板和/或所述连接板上开设有通孔和/或散热孔；其中，所述通孔能够使所述电子设备的部分接口显露，所述散热孔能够使所述电子设备的内部环境与外部环境之间进行热量交换。3.根据权利要求1或2所述的电子设备，其特征在于，所述金属中框还包括：支撑部，所述金属中框靠近所述第一散热组件的一侧向所述金属中框内延伸以形成所述支撑部，所述支撑部围合形成所述金属中框的第一开口，在所述第一散热组件通过所述支撑部盖合于所述金属中框时，所述第一散热组件的部分部件能够通过所述第一开口进入到所述金属中框围成的内部空间内。4.根据权利要求3所述的电子设备，其特征在于，所述支撑部朝向所述底壳的一侧设置有多个装配结构，所述多个装配结构用于将所述主板固定至所述金属中框围成的内部空间内；且/或，所述支撑部具有多个贯通孔位，以使得所述主板上的部分部件能够穿过所述贯通孔位与所述第一散热组件接触或非接触。5.根据权利要求3所述的电子设备，其特征在于，所述第一散热组件包括：第一散热板和多个散热片，所述多个散热片均匀或不均匀地设置于所述第一散热板背对所述金...

【专利技术属性】
技术研发人员：王东，
申请(专利权)人：联想北京有限公司，
类型：新型
国别省市：