一种用于CTP版材的封孔设备制造技术

本实用新型专利技术公开了一种用于CTP版材的封孔设备，包括输送槽，所述输送槽内壁的中部固定安装有版材输送带，所述输送槽的顶部固定安装有封孔箱，所述封孔箱内壁的中部转动安装有封孔件，所述封孔件包括内芯筒，所述内芯筒的中心开设有溶液通腔，所述溶液通腔的一端转动连接有溶液导管；所述内芯筒的外壁转动连接有外套筒，本实用新型专利技术提供的一种用于CTP版材的封孔设备，其通过设置溶液通腔、导流槽和导流管将反应溶液的导送入封孔涂布块8，通过驱动电机驱动外套筒转动进而带动封孔涂布块转动对CTP版材进行均匀稳定的溶液涂布，保证了CTP版材表面各部分的反应程度均匀一致，同时减少了直接喷淋溶液带来的溶液浪费。直接喷淋溶液带来的溶液浪费。直接喷淋溶液带来的溶液浪费。

【技术实现步骤摘要】
一种用于CTP版材的封孔设备


[0001]本技术涉及CTP版材加工
，具体是一种用于CTP版材的封孔设备。

技术介绍

[0002]计算机直接制版(Computer to plate，简称“CTP”)技术的发展非常迅速，特别是热敏CTP制版技术日渐成熟和普及，开发性能优良的CTP版材成为印刷版材制造业关注的焦点。目前通用的热敏版材主要包括阴图热交联型热敏CTP版、阳图热敏CTP版和热烧蚀型热敏CTP版。
[0003]CTP版材过程中需要进行封孔处理，封孔处理是通过化学方法对经过阳极氧化处理的铝板表面氧化膜的微孔进行处理，以调节其表面性能。
[0004]利用氟锆酸钾或醋酸盐(醋酸镍)或PF(磷酸二氢钠与氟化钠的混合物)或PVPA(聚乙烯磷酸)对铝板进行常温或高温淋洗是一种常规的化学封孔方法。现有的封口装置，其在利用化学方法对CTP版材进行封口操作时，反应溶液与CTP版材不能均匀稳定接触，使得封孔效果较差且带来了较大的反应溶液的浪费。

技术实现思路

[0005]本技术的目的在于提供一种用于CTP版材的封孔设备，以解决本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种用于CTP版材的封孔设备，其特征在于，包括输送槽(1)，所述输送槽(1)内壁的中部固定安装有版材输送带(2)，所述输送槽(1)的顶部固定安装有封孔箱(3)，所述封孔箱(3)内壁的中部转动安装有封孔件，所述封孔件包括内芯筒(4)，所述内芯筒(4)的中心开设有溶液通腔(5)，所述溶液通腔(5)的一端转动连接有溶液导管(6)；所述内芯筒(4)的外壁转动连接有外套筒(7)，所述外套筒(7)的外壁固定连接有若干个等距分布的封孔涂布块(8)，所述外套筒(7)的内壁固定连接有若干个等距分布的导流管(9)，若干个所述导流管(9)的顶部分别与若干个封孔涂布块(8)的内部穿插连接，所述内芯筒(4)内壁的一侧开设有导通槽(10)，所述封孔箱(3)的一侧固定安装有驱动电机(15)，所述驱动电机(15)的输出端与外套...

【专利技术属性】
技术研发人员：孙长义，郭俊成，李长华，
申请(专利权)人：安徽强邦新材料股份有限公司，
类型：新型
国别省市：