一种温度调节结构、控制器和移动工具制造技术

本实用新型专利技术实施例涉及一种温度调节结构、控制器和移动工具，温度调节结构包括第一壳体、半导体制冷片、温度传感器和温度控制模块；第一壳体的上表面外侧具有多个热量交换凸起结构；半导体制冷片的上表面与第一壳体的上表面内侧贴合，半导体制冷片的下表面与温度待调节模块贴紧；温度传感器与温度待调节模块电连接；温度控制模块与半导体制冷片电连接；温度传感器采集温度待调节模块的温度数据，并将温度数据发送给温度控制模块；温度控制模块根据温度数据对半导体制冷片的电流和电压进行调节，从而实现对温度待调节模块的温度调节。从而实现对温度待调节模块的温度调节。从而实现对温度待调节模块的温度调节。

【技术实现步骤摘要】
一种温度调节结构、控制器和移动工具


[0001]本技术涉及电子元件温度控制
，尤其涉及一种温度调节结构、控制器和移动工具。

技术介绍

[0002]无人驾驶汽车和无人清扫车等机械设备上，需要配备大功率、超高运算速度的自动驾驶运算模块。目前的自动驾驶运算模块从工业电子领域发展过来，还没有形成完全符合车规的自动驾驶运算模块。自动驾驶运算模块的工作温度为
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20℃～70℃，而汽车整车要求的工作温度为
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40℃～85℃，所以装备有自动驾驶运算模块的无人驾驶汽车和无人清扫车工作时对环境温度存在一定的局限性，不利于其大面积推广使用。
[0003]为保证自动驾驶运算模块在正常温度工作范围内运行，现有温度控制结构采用以下方案：
[0004]在低温环境状态(低于
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20℃)下，在控制外壳上或者控制器内部粘贴PI电热膜，在低温时先启动PI电热膜将控制器整体进行加工，待整个控制器温度上升至
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20℃之后再启动自动驾驶运算模块进行工作。由于PI电热膜的热阻较大，在模块高温的情况下会阻碍模块散热，因此PI电热膜不能直接贴到模块上，只能粘接到控制器壳体内部或者控制器壳体外侧，这样在低温启动模块时需要先使用PI加热整个控制器，通过整个控制器温度升高将热量到传到自动驾驶模块上使其温度升高，升高至
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20℃时自动驾驶运算模块启动工作。粘贴PI电热膜会导致控制器体积增加，增加控制器成本，体积增大会降低控制器的适用性；该方案采用的是加热整个控制器而不是单独加热自动驾驶运算模块，加热效率低，在低温状态下控制器的启动时间会大大增加。
[0005]在高温环境状态时，控制器工作会放出大量的热(发热量主要集中在运算模块)，为了满足运算模块的工作散热需求，在控制器周围增加散热风扇或者直接使用水冷却。使用散热风扇方案，包括风扇本身的成本、风扇线束以及其控制单元和组装费用、还有风扇的后期维护费用(风扇在长期的使用过程中扇叶容易积灰需要定期清理，风扇的使用寿命也低于控制器的使用寿命，因此在控制器的使用寿命中可能还需要替换风扇)。加装风扇也会导致控制器需要的安装空间增加使控制器在产品布置上存在一定的局限性。使用水冷方案需要做一套水循环系统，涉及到水箱、水泵、导管、散热器等零部件。

技术实现思路

[0006]本技术的目的是针对现有技术所存在的缺陷，提供一种温度调节结构，该温度调节结构不需要额外的安装空间，也不需要进行产品的后期维护，可对温度待调节模块进行温度的调节，使得温度待调节模块适应不同的工作环境温度。
[0007]为实现上述目的，本技术提供了一种温度调节结构，所述温度调节结构包括第一壳体、半导体制冷片、温度传感器和温度控制模块；
[0008]所述第一壳体的上表面外侧具有多个热量交换凸起结构；
[0009]所述半导体制冷片的上表面与所述第一壳体的上表面内侧贴合，所述半导体制冷片的下表面与温度待调节模块贴紧；
[0010]所述温度传感器与所述温度待调节模块电连接；
[0011]所述温度控制模块与所述半导体制冷片电连接；
[0012]所述温度传感器采集所述温度待调节模块的温度数据，并将所述温度数据发送给所述温度控制模块；所述温度控制模块根据所述温度数据对所述半导体制冷片的电流和电压进行调节，从而实现对温度待调节模块的温度调节。
[0013]优选的，所述温度调节结构还包括导热模块；
[0014]所述导热模块设置在所述半导体制冷片与所述第一壳体的上表面内侧之间以及所述半导体制冷片与所述温度待调节模块之间。
[0015]优选的，所述温度调节结构还包括隔热模块；
[0016]所述隔热模块设置在所述半导体制冷片的四周。
[0017]优选的，所述温度调节结构还包括第二壳体；
[0018]所述第二壳体与所述第一壳体相扣合；所述第二壳体的侧壁具有固定结构。
[0019]优选的，所述多个热量交换凸起结构在所述第一壳体的上表面等距平行排列。
[0020]优选的，所述温度待调节模块设置在控制器的印刷电路装配板PCBA上。
[0021]进一步优选的，所述第一壳体的一侧设有多个缺口；所述印刷电路装配板PCBA的信号传输接口穿过所述缺口延伸至所述第一壳体的外侧；所述缺口高度小于所述第一壳体的侧壁的高度。
[0022]优选的，所述温度调节结构还包括电流方向调节模块和电源管理模块；
[0023]所述电流方向调节模块分别与所述半导体制冷片和所述温度控制模块电连接；
[0024]所述电源管理模块分别与所述半导体制冷片和所述温度控制模块电连接。
[0025]进一步优选的，所述温度控制模块根据所述温度数据对所述半导体制冷片的电流和电压进行调节具体包括：
[0026]所述温度控制模块判断所述温度数据落入预置的第一预设温度范围时，调整半导体制冷片的电流方向和电压，以控制所述半导体制冷片制冷；
[0027]所述温度控制模块判断所述温度数据落入预置的第二预设温度范围时，调整所述半导体制冷片的电流方向和电压，以控制所述半导体制冷片加热；
[0028]当温度控制模块判断所述温度数据落入预置的第三预设温度范围时，切断所述半导体制冷片的电压。
[0029]优选的，所述导热模块包括导热硅脂。
[0030]另一方面，本申请还提供一种控制器，包含前述任一实施例提供的温度调节结构。
[0031]最后一方面，本申请还提供一种移动工具，包含前述控制器。
[0032]本技术实施例提供的一种温度调节结构，将半导体制冷片设置在第一壳体和温度待调节模块之间设置，然后采用温度传感器实时监测温度待调节模块的工作温度数据，并将工作温度数据发送给温度控制模块，使得温度控制模块可以对半导体制冷片的电流方向和电压大小进行调节，从而调节半导体制冷片的工作状态，进而实现对温度待调节模块的温度调节，以适应不同的工作环境温度。
附图说明
[0033]图1为本技术实施例提供的一种温度调节结构示意图。
具体实施方式
[0034]下面通过附图和实施例，对本技术的技术方案做进一步的详细描述。
[0035]本技术提供的一种温度调节结构，可应用在移动工具上的控制器上，以实现对控制器的温度待调节模块的温度调节，使得温度待调节模块适应车辆工作的环境温度。以下均以对控制器的温度待调节模块进行温度调节进行说明本技术的技术方案。移动工具可以是任何可以移动的工具，例如车辆(例如乘用车、公交车、大巴车、厢式货车、卡车、载重车、挂车、甩挂车、吊车、挖掘机、铲土机、公路列车、扫地车、洒水车、垃圾车、工程车、救援车、物流小车、AGV(Automated Guided Vehicle，自动导引运输车)等)、摩托车、自行车、三轮车、手推车、机器人、扫地机、平衡车、天车、轮胎吊等，本申请对于移动工具的类型不做严格限定，在此不再穷举。本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种温度调节结构，其特征在于，所述温度调节结构包括第一壳体、半导体制冷片、温度传感器和温度控制模块；所述第一壳体的上表面外侧具有多个热量交换凸起结构；所述半导体制冷片的上表面与所述第一壳体的上表面内侧贴合，所述半导体制冷片的下表面与温度待调节模块贴紧；所述温度传感器与所述温度待调节模块电连接；所述温度控制模块与所述半导体制冷片电连接；所述温度传感器采集所述温度待调节模块的温度数据，并将所述温度数据发送给所述温度控制模块；所述温度控制模块根据所述温度数据对所述半导体制冷片的电流和电压进行调节，从而实现对温度待调节模块的温度调节。2.根据权利要求1所述的温度调节结构，其特征在于，所述温度调节结构还包括导热模块；所述导热模块设置在所述半导体制冷片与所述第一壳体的上表面内侧之间以及所述半导体制冷片与所述温度待调节模块之间。3.根据权利要求1所述的温度调节结构，其特征在于，所述温度调节结构还包括隔热模块；所述隔热模块设置在所述半导体制冷片的四周。4.根据权利要求1所述的温度调节结构，其特征在于，所述温度调节结构还包括第二壳体；所述第二壳体与所述第一壳体相扣合；所述第二壳体的侧壁具有固定结构。5.根据权利要求1所述的温度调节结构，其特征在于，所述多个热量交换凸起结构在所述第一壳体的上表面等距平行排列。6.根据权利要求1所述的温度调节结构，其特征在于，所述温度待调节模块设置在...

【专利技术属性】
技术研发人员：曹豪杰，马晓颖，梁海军，刘渊，李晓飞，霍舒豪，张德兆，王肖，张放，
申请(专利权)人：北京智行者科技有限公司，
类型：新型
国别省市：