一种温度调节结构、控制器和移动工具制造技术

本实用新型专利技术实施例涉及一种温度调节结构、控制器和移动工具，温度调节结构包括第一壳体、半导体制冷片、温度传感器和温度控制模块；第一壳体的上表面外侧具有多个热量交换凸起结构；半导体制冷片的上表面与第一壳体的上表面内侧贴合，半导体制冷片的下表面与温度待调节模块贴紧；温度传感器与温度待调节模块电连接；温度控制模块与半导体制冷片电连接；温度传感器采集温度待调节模块的温度数据，并将温度数据发送给温度控制模块；温度控制模块根据温度数据对半导体制冷片的电流和电压进行调节，从而实现对温度待调节模块的温度调节。从而实现对温度待调节模块的温度调节。从而实现对温度待调节模块的温度调节。

【技术实现步骤摘要】
一种温度调节结构、控制器和移动工具


[0001]本技术涉及电子元件温度控制
，尤其涉及一种温度调节结构、控制器和移动工具。

技术介绍

[0002]无人驾驶汽车和无人清扫车等机械设备上，需要配备大功率、超高运算速度的自动驾驶运算模块。目前的自动驾驶运算模块从工业电子领域发展过来，还没有形成完全符合车规的自动驾驶运算模块。自动驾驶运算模块的工作温度为
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20℃～70℃，而汽车整车要求的工作温度为
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40℃～85℃，所以装备有自动驾驶运算模块的无人驾驶汽车和无人清扫车工作时对环境温度存在一定的局限性，不利于其大面积推广使用。
[0003]为保证自动驾驶运算模块在正常温度工作范围内运行，现有温度控制结构采用以下方案：
[0004]在低温环境状态(低于
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20℃)下，在控制外壳上或者控制器内部粘贴PI电热膜，在低温时先启动PI电热膜将控制器整体进行加工，待整个控制器温度上升至
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20℃之后再启动自动驾驶运算模块进行工作。由于PI电热膜的热阻较大，在模块高温的情况本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种温度调节结构，其特征在于，所述温度调节结构包括第一壳体、半导体制冷片、温度传感器和温度控制模块；所述第一壳体的上表面外侧具有多个热量交换凸起结构；所述半导体制冷片的上表面与所述第一壳体的上表面内侧贴合，所述半导体制冷片的下表面与温度待调节模块贴紧；所述温度传感器与所述温度待调节模块电连接；所述温度控制模块与所述半导体制冷片电连接；所述温度传感器采集所述温度待调节模块的温度数据，并将所述温度数据发送给所述温度控制模块；所述温度控制模块根据所述温度数据对所述半导体制冷片的电流和电压进行调节，从而实现对温度待调节模块的温度调节。2.根据权利要求1所述的温度调节结构，其特征在于，所述温度调节结构还包括导热模块；所述导热模块设置在所述半导体制冷片与所述第一壳体的上表面内侧之间以及所述半导体制冷片与所述温度待调节模块之间。3.根据权利要求1所述的温度调节结构，其特征在于，所述温度调节结构还包括隔热模块；所述隔热模块设置在所述半导体制冷片的四周。4.根据权利要求1所述的温度调节结构，其特征在于，所述温度调节结构还包括第二壳体；所述第二壳体与所述第一壳体相扣合；所述第二壳体的侧壁具有固定结构。5.根据权利要求1所述的温度调节结构，其特征在于，所述多个热量交换凸起结构在所述第一壳体的上表面等距平行排列。6.根据权利要求1所述的温度调节结构，其特征在于，所述温度待调节模块设置在...

【专利技术属性】
技术研发人员：曹豪杰，马晓颖，梁海军，刘渊，李晓飞，霍舒豪，张德兆，王肖，张放，
申请(专利权)人：北京智行者科技有限公司，
类型：新型
国别省市：