一种半导体基片快速冷却干燥夹持设备制造技术

本实用新型专利技术涉及半导体生产技术领域，且公开了一种半导体基片快速冷却干燥夹持设备，包括盒体和铰接在盒体顶部的密封盖，所述密封盖的顶部安装有进气机构，所述盒体的底壁开设有透气口，所述透气口的内部安装有防尘网，所述盒体内底壁的左右两侧均滑动连接有移动板，所述盒体的左右两侧内壁的顶部均滑动连接有分别与两个移动板对应的平移板。该半导体基片快速冷却干燥夹持设备，鼓风扇叶转动的时候可以将外界的空气抽送到盒体内，进入到盒体内部的气流可以与盒体内的半导体基片接触，不仅可以带走半导体基片上的热量，还能加快半导体基片外部气流的流动效率，可以加快半导体基片表面的水蒸发和干燥。的水蒸发和干燥。的水蒸发和干燥。

【技术实现步骤摘要】
一种半导体基片快速冷却干燥夹持设备


[0001]本技术涉及半导体生产
，具体为一种半导体基片快速冷却干燥夹持设备。

技术介绍

[0002]半导体指常温下导电性能介于导体与绝缘体之间的材料。半导体在集成电路、消费电子、通信系统、光伏发电、照明应用、大功率电源转换等领域应用。如二极管就是采用半导体制作的器件。无论从科技或是经济发展的角度来看，半导体的重要性都是非常巨大的。今日大部分的电子产品，如计算机、移动电话或是数字录音机当中的核心单元都和半导体有着极为密切的关联。常见的半导体材料有硅、锗、砷化镓等，而硅更是各种半导体材料中，在商业应用上最具有影响力的一种。
[0003]而为了减小电器或者其他电子元件的体积，经常需要利用半导体材料加工成基片然后再进行使用，在基片生产的过程，基片的温度会较高，而且基片的外部也可能会沾上水珠，为了加快基片的生产效率，需要快速对基片进行冷却和干燥。

技术实现思路

[0004]（一）解决的技术问题
[0005]针对现有技术的不足，本技术提供了一种半导体基片快速冷却干燥夹持设备，具备可以快本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种半导体基片快速冷却干燥夹持设备，包括盒体（1）和铰接在盒体（1）顶部的密封盖（2），其特征在于：所述密封盖（2）的顶部安装有进气机构（3），所述盒体（1）的底壁开设有透气口（4），所述透气口（4）的内部安装有防尘网（5）；所述盒体（1）内底壁的左右两侧均滑动连接有移动板（6），所述盒体（1）的左右两侧内壁的顶部均滑动连接有分别与两个移动板（6）对应的平移板（7），所述移动板（6）与平移板（7）和盒体（1）的内部下方均安装有多组转动轮（8），所述盒体（1）的前侧壁安装有推动机构（9）。2.根据权利要求1所述的一种半导体基片快速冷却干燥夹持设备，其特征在于：所述盒体（1）底部的四角均安装有脚垫（10），且脚垫（10）的底部加装有防滑垫，所述密封盖（2）的右侧壁固定连接有把手（13）。3.根据权利要求1所述的一种半导体基片快速冷却干燥夹持设备，其特征在于：所述密封盖（2）的底部开设有回形的密封槽（11），所述盒体（1）的顶部安装有延伸至密封槽（11）内部的密封圈（12）。4.根据权利要求1所述的一种半导体基片快速冷却干燥夹持设备，其特征在于：所述进气机构（3）包括安装在密封盖（2）顶部的进气管（14），且进气管（14）的底部与密封盖（2）的内部连通，所述密封盖（2）的内部安装有过滤网（15），所述密封盖（2）的底部开设有与盒体（1）连通的气孔（16），所述进气管（14）的顶部安装有管道连接件（17），所述进气管（14）的中部安装有调节阀（18）。5.根据权利要求1所述的一种半导体基片快速冷却干燥夹持设备，其特征在于：所述转动轮（8）包括转动轴（19）、滚动轮（20）、干燥层（21）和吸水层（2...

【专利技术属性】
技术研发人员：周岭，
申请(专利权)人：苏州达亚电子有限公司，
类型：新型
国别省市：