一种半导体耐高温测试装置制造方法及图纸

本实用新型专利技术提供了一种半导体耐高温测试装置，属于半导体技术领域，包括电动升降杆、底座和台板，底座上端的中部固定连接有台板，且电动升降杆设置于底座上端的左侧，台板表面焊接有操作板，操作板上表面嵌入设置有装载盒，电动升降杆偏向于台板的一侧上端活动连接有定位架，定位架远离电动升降杆一端固定连接有加热器，加热器的底部固定连接有隔离罩。该种装置在实际使用时，可以大幅增加装置的密封性，提高隔离罩的隔热性和安全性，有效的避免半导体高温炸裂而产生碎片飞溅，还可以有效的提高半导体的电流测试效果，从而提高装置工作效率，还能够提高装置的可控性和便捷性，有效增加半导体测试的测试数据。增加半导体测试的测试数据。增加半导体测试的测试数据。

【技术实现步骤摘要】
一种半导体耐高温测试装置


[0001]本技术涉及半导体
，尤其涉及一种半导体耐高温测试装置。

技术介绍

[0002]半导体是指常温下导电性能介于导体与绝缘体之间的材料，目前半导体在集成电路、消费电子、通信系统、光伏发电、照明、大功率电源转换等领域都有应用，且半导体的生产需统一进行流片、封装和测试等工艺流程。
[0003]而工作人员在使用半导体耐高温测试装置对半导体进行测试时，装置的密封性较差，容易导致装置的隔热性和安全性低，难以抵挡高温碎片的飞溅，容易引发安全事故，且半导体电流测试效果低下，导致装置的工作效率差，并且装置操作复杂，导致测试数据容易出错，准确率低，从而降低工作人员工作效率。
[0004]因此，需要在现有半导体耐高温测试装置的基础上进行升级和改造，以克服现有问题和不足。

技术实现思路

[0005]本技术的目的是提供一种半导体耐高温测试装置，以解决现有技术中存在的缺点。
[0006]为实现上述目的，本技术提供如下技术方案：
[0007]一种半导体耐高温测试装置，包括电动升降杆、底座和台板，所述底座上端的中部固定连接有台板，且电动升降杆设置于底座上端的左侧，所述台板表面焊接有操作板，所述操作板上表面嵌入设置有装载盒，所述电动升降杆偏向于台板的一侧上端活动连接有定位架，所述定位架远离电动升降杆一端固定连接有加热器，所述加热器的底部固定连接有隔离罩。
[0008]优选的，所述操作板左右两端的外侧均设置有若干个固定扣，且两端所述固定扣的远离操作板的一面均焊接有第一铜片。
[0009]优选的，所述装载盒共设置有若干个，且装载盒的两端均固定连接有连接杆，并且连接杆远离装载盒的一端均贯穿于操作板，同时连接杆均与固定扣固定连接。
[0010]优选的，所述隔离罩的底部面积与台板的顶部面积相同，且隔离罩顶部的内壁上固定连接有支撑架，并且支撑架上设置有加热灯。
[0011]优选的，所述加热灯共设置有三组，且三组所述加热灯均与加热器线路连接。
[0012]优选的，所述隔离罩两侧的内壁上均设置有若干个固定杆，且两侧的若干个所述固定杆远离隔离罩的内壁一端均焊接有固定器，并且固定器均与固定扣相适配。
[0013]优选的，所述固定器中部均开设有固定槽，且固定槽靠近固定杆的侧内壁面均设置有第二铜片，并且固定槽内壁上位于第二铜片的一端焊接有弹簧。
[0014]优选的，所述电动升降杆、加热器和第二铜片均与外部电源连接。
[0015]有益效果：
[0016](1)该种半导体耐高温测试装置通过结构的改进，使本装置在实际使用时，可以大幅增加装置的密封性，提高隔离罩的隔热性和安全性，有效的避免半导体高温炸裂而产生碎片飞溅，还可以有效的提高半导体的电流测试效果，从而大幅度的提高装置的工作效率，还能够提高装置的可控性和便捷性，有效的增加半导体测试的测试数据，也能够避免测试数据出错，提高测试数据的准确率，从而提高工作人员的工作效率，实用性强。
[0017](2)该种半导体耐高温测试装置之优点在于：通过隔离罩上的固定器与操作台上的固定扣相适配，使得隔离罩能将操作台罩住，从而大幅增加装置的密封性，提高隔离罩的隔热性和安全性，有效的避免半导体高温炸裂而产生碎片飞溅，且分别通过在固定扣和固定器上设置第一铜片和第二铜片，使得装载盒内的半导体能够得到稳定的电流，有效的提高半导体的电流测试效果，从而大幅度的提高装置的工作效率。
[0018](3)其次：通过在装置上设置加热器和加热灯，使得工作人员可以调节隔离罩内部的温度，从而提高装置的可控性和便捷性，有效的增加半导体测试的测试数据，且通过设置三组加热灯，使得隔离罩内部的温度可以得到均匀的调节，避免测试数据出错，提高测试数据的准确率，从而提高工作人员的工作效率，实用性强。
附图说明
[0019]为了更清楚地说明本技术实施例的技术方案，下面将对实施例中所需要使用的附图作简单地介绍，应当理解，以下附图仅示出了本技术的某些实施例，因此不应被看作是对范围的限定，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其他相关的附图。
[0020]图1为本技术的整体结构侧面示意图。
[0021]图2为本技术的图1中A处结构放大示意图。
[0022]图3为本技术的操作板结构俯视图示意图。
[0023]图4为本技术的隔离罩结构示意图。
[0024]图5为本技术的固定器结构示意图。
[0025]图1
‑
5中：1
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电动升降杆；2
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底座；3
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台板；4
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操作板；5
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定位架；6
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加热器；7
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隔离罩；8
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固定扣；801
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第一铜片；9
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连接杆；10
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装载盒；11
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支撑架；12
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加热灯；13
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固定器；14
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固定杆；15
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固定槽；16
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弹簧；17
‑
第二铜片。
具体实施方式
[0026]为使本技术实施例的目的、技术方案和优点更加清楚，下面将结合本技术实施例中的附图，对本技术实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例是本技术一部分实施例，而不是全部的实施例。
[0027]实施例：
[0028]参阅图1
‑
5，
[0029]本实施例提供的一种半导体耐高温测试装置，包括电动升降杆1、底座2和台板3，底座2上端的中部固定连接有台板3，且电动升降杆1设置于底座2上端的左侧，台板3表面焊接有操作板4，操作板4上表面嵌入设置有装载盒10，电动升降杆1偏向于台板3的一侧上端活动连接有定位架5，定位架5远离电动升降杆1一端固定连接有加热器6，加热器6的底部固
定连接有隔离罩7。
[0030]进一步的，操作板4左右两端的外侧均设置有若干个固定扣8，且两端固定扣8的远离操作板4的一面均焊接有第一铜片801，通过在固定扣8上设置第一铜片801，使得电流通过第一铜片801传递给到固定扣8上。
[0031]进一步的，装载盒10共设置有若干个，且装载盒10的两端均固定连接有连接杆9，并且连接杆9远离装载盒10的一端均贯穿于操作板4，同时连接杆9均与固定扣8固定连接，通过将固定扣8与连接杆9固定连接在一起，使得固定扣8上的电流通过连接杆9传递给装载盒10，再由装载盒10将电流传递给半导体进行电流测试。
[0032]进一步的，隔离罩7的底部面积与台板3的顶部面积相同，且隔离罩7顶部的内壁上固定连接有支撑架11，并且支撑架11上设置有加热灯12，通过加热灯12的升温本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种半导体耐高温测试装置，包括电动升降杆(1)、底座(2)和台板(3)，其特征在于，所述底座(2)上端的中部固定连接有台板(3)，且电动升降杆(1)设置于底座(2)上端的左侧，所述台板(3)表面焊接有操作板(4)，所述操作板(4)上表面嵌入设置有装载盒(10)，所述电动升降杆(1)偏向于台板(3)的一侧上端活动连接有定位架(5)，所述定位架(5)远离电动升降杆(1)一端固定连接有加热器(6)，所述加热器(6)的底部固定连接有隔离罩(7)。2.根据权利要求1所述的一种半导体耐高温测试装置，其特征在于，所述操作板(4)左右两端的外侧均设置有若干个固定扣(8)，且若干个所述固定扣(8)的远离操作板(4)的一面均焊接有第一铜片(801)。3.根据权利要求1所述的一种半导体耐高温测试装置，其特征在于，所述装载盒(10)共设置有若干个，且装载盒(10)的两端均固定连接有连接杆(9)，并且连接杆(9)远离装载盒(10)的一端均贯穿于操作板(4)，同时连接杆(9)均与固定扣(8)固定连接。4.根据权利要求1所述的一种半导体耐高温测试装置，...

【专利技术属性】
技术研发人员：夏红兵，
申请(专利权)人：尚雅派斯科技无锡有限公司，
类型：新型
国别省市：