一种用于片式多层瓷介电容器做焊性试验的夹具制造技术

本实用新型专利技术属于片式多层瓷介电容器焊性试验技术领域，公开了一种用于片式多层瓷介电容器做焊性试验的夹具，包括钢板，所述钢板的顶部开设有均匀分布的安装孔，所述安装孔根据片式多层瓷介电容器尺寸开设，所述钢板的底部粘贴有高温胶带。本方案使用时通过在钢板上根据片式多层瓷介电容器的尺寸开设与其适配的安装孔，开孔后在钢板的底部贴上高温胶带，然后将片式多层瓷介电容器放置在钢板上，再用磁铁在钢板下吸附并装载至安装孔对应的高温胶带上，最后撕下高温胶带，将黏在高温胶上的片式多层瓷介电容器拿到锡炉中浸锡，可一次同时对多颗电容器进行浸锡检验，不仅大大节省了实验时间及人工，还降低了成本。还降低了成本。还降低了成本。

【技术实现步骤摘要】
一种用于片式多层瓷介电容器做焊性试验的夹具


[0001]本技术涉及电容焊性试验
，更具体地说，涉及一种用于片式多层瓷介电容器做焊性试验的夹具。

技术介绍

[0002]片式多层瓷介电容器 （Multilayer Ceramic Chip Capacitor，MLCC），是由印好电极（内电极）的陶瓷介质膜片以错位的方式叠合起来，经过一次性高温烧结形成陶瓷芯片，再在芯片的两端封上金属层（外电极），以实现所需的电容值及其他参数特性。
[0003]电容做焊性试验项目的现有技术都是使用镊子将电容一颗颗夹起浸入锡炉，这种实验方法速度慢且需要较多人工，很是耗时耗力。

技术实现思路

[0004]1．要解决的技术问题
[0005]针对现有技术中存在的问题，本技术的目的在于提供一种用于片式多层瓷介电容器做焊性试验的夹具，解决了现有技术电容做焊性试验项目都是使用镊子将电容一颗颗夹起浸入锡炉，这种实验方法速度慢且需要较多人工，很是耗时耗力的问题。
[0006]2. 为解决上述问题，本技术采用如下的技术方案。<br/>[0007]本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种用于片式多层瓷介电容器做焊性试验的夹具，其特征在于：包括钢板（1），所述钢板（1）的顶部开设有均匀分布的安装孔（2），所述安装孔（2）根据片式多层瓷介电容器尺寸开设，所述钢板（1）的底部粘贴有高温胶带（3）。2.根据权利要求1所述的一种用于片式多层瓷介电容器做焊性试...

【专利技术属性】
技术研发人员：黄卫钢，
申请(专利权)人：广东微容电子科技有限公司，
类型：新型
国别省市：