一种插座结构制造技术

本实用新型专利技术公开了一种插座结构，包括壳体、设于壳体内的导电片组件以及与导电片组件电连接的充电PCB板组件，所述壳体为至少一端开口的腔状结构，所述导电片组件设有多个导电片，至少一个导电片设置有接合部，充电PCB板组件设有与所述接合部配合的插接部，插接部插接于接合部。本实用新型专利技术技术方案将壳体内设置一个隔板将壳体分成两个容纳腔室，无需通过现有的内外两个壳体结构，从而缩小了整个产品的体积，导电片组件与充电PCB板组件之间通过设置插槽与插片结构，插槽与插片配合直接连接，不但能快速装配，减少物料与组装步骤，而且能够较大地节省装配时间，提高了整个产品的装配效率，并且采用此结构的良品率更高，能够降低产品的生产成本。品的生产成本。品的生产成本。

【技术实现步骤摘要】
一种插座结构


[0001]本技术涉及插座
，特别涉及一种插座结构。

技术介绍

[0002]现有的插座的结构因为有外壳体和内壳体的原因，造成产品的体积过大，因为体积过大，会增加生产时包装成本，仓储成本以及运输上的成本，且现有的导电片组件与充电PCB板组件之间因为需要通过导线来电连接，在生产的过程中，需要将导线先与导电片组件的连接端焊接好，再将导线穿出内壳体与充电PCB板组件连接端焊接实现两者之间的电连接，此种结构装配比较繁琐，且焊点多会存在组装工序过多，装配效率较低，难免会出现焊接不到位的情况，导致不良品率会相对较高，最终会增加产品的生产成本。

技术实现思路

[0003]本技术的主要目的是提出一种插座结构，旨在解决现有的插座的体积过大、装配步骤过多、不良品率相对较高的技术问题。
[0004]为实现上述目的，本技术提出一种插座结构，包括壳体、设于壳体内的导电片组件以及与导电片组件电连接的充电PCB板组件，所述壳体为至少一端开口的腔状结构，所述导电片组件设有多个导电片，至少一个导电片设置有接合部，充电PCB板组件设有与所述接合部配合的插接部，插接部插接于接合部。
[0005]进一步地，所述壳体内设有第一容纳腔室和第二容纳腔室，所述导电片组件设于第一容纳腔室，所述充电PCB板组件设于第二容纳腔室。
[0006]进一步地，所述壳体内形成隔板，所述隔板将壳体内部分成所述第一容纳腔室和第二容纳腔室，所述隔板开设有可供所述插接部通过的通孔。
[0007]进一步地，所述第二容纳腔室的内壁上设有安装槽，所述充电PCB板组件插装于所述安装槽中。
[0008]进一步地，所述安装槽包括在第二容纳腔室的内壁向外延伸形成的第一限位卡槽以及在第二容纳腔室的腔壁开设的第二限位卡槽。
[0009]进一步地，还包括密封结构，密封结构设于隔板通孔处。
[0010]进一步地，所述密封结构为环形橡胶圈。
[0011]进一步地，所述导电片组件包括导电片，所述接合部设于导电片并位于插接部相对一侧的端部。
[0012]进一步地，所述导电片包括“L”极导电片、“N”极导电片，所述接合部包括形成于“L”极导电片端部的第一插槽和形成于“N”极导电片端部的第二插槽，所述插接部包括“L”极插片和“N”极插片，所述“L”极插片和“N”极插片与所述第一插槽和第二插槽配合电连接。
[0013]进一步地，所述第一插槽和第二插槽为U形槽。
[0014]本技术技术方案将壳体内设置一个隔板将壳体分成两个容纳腔室，无需通过现有的内外两个壳体结构，从而缩小了整个产品的体积，导电片组件与充电PCB板组件之间
通过设置插槽与插片结构，插槽与插片配合直接连接，不但能快速装配，减少物料与组装步骤，而且能够较大地节省装配时间，提高了整个产品的装配效率，并且采用此结构的良品率更高，能够降低产品的生产成本。
附图说明
[0015]图1为本技术的立体图；
[0016]图2为本技术的爆炸图；
[0017]图3为本技术的导电片组件与充电PCB板组件连接图；
[0018]图4为本技术的导电片组件与充电PCB板组件连接图中，A部分的放大视图；
[0019]图5为本技术的分解图一；
[0020]图6为本技术的分解图二；
[0021]图7为本技术的无壳体视图；
[0022]图8为本技术的第二容纳腔室内部视图；
[0023]图9为本技术的第一容纳腔室内部视图；
[0024]图10为本技术的分解图三。
[0025]上述附图包括如下附图标记：
[0026]100、壳体；200、盖体；201、上盖；202、下盖；10、第一容纳腔室；11、第二容纳腔室；12、安装槽；121、第一限位卡槽；1211、第一槽边；1212、第二槽边；122、第二限位卡槽；13、隔板；131、通孔；20、导电片组件；21、导电片；22、安装支架；23、导电片盖体；231、“L”极导电片；232、“N”极导电片；233、接地导电片；25、接合部；30、充电PCB板组件；301、插接部；305、卡接部；60、尾卡；61、电源线；8、安全门；81、第一安全门；82、第二安全门；9、弹簧。
具体实施方式
[0027]下面将结合附图，对本技术实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本技术的一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本技术中的实施例，本领域普通技术人员在没有作出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本技术保护的范围。
[0028]需要说明，若本技术实施例中有涉及方向性指示（诸如上、下、左、右、前、后、顶、底、内、外、垂向、横向、纵向，逆时针、顺时针、周向、径向、轴向
……
），则该方向性指示仅用于解释在某一特定姿态（如附图所示）下各部件之间的相对位置关系、运动情况等，如果该特定姿态发生改变时，则该方向性指示也相应地随之改变。
[0029]另外，若本技术实施例中有涉及“第一”或者“第二”等的描述，则该“第一”或者“第二”等的描述仅用于描述目的，而不能理解为指示或暗示其相对重要性或者隐含指明所指示的技术特征的数量。由此，限定有“第一”、“第二”的特征可以明示或者隐含地包括至少一个该特征。另外，各个实施例之间的技术方案可以相互结合，但是必须是以本领域普通技术人员能够实现为基础，当技术方案的结合出现相互矛盾或无法实现时应当认为这种技术方案的结合不存在，也不在本技术要求的保护范围之内。
[0030]如图1至10所示，一种插座结构，包括壳体100、设于壳体100内的导电片组件20以及与导电片组件20电连接的充电PCB板组件30，所述壳体为至少一端开口的腔状结构，所述
导电片组件20设有多个导电片21，至少一个导电片21设置有接合部25，充电PCB板组件30设有与所述接合部25配合的插接部301，插接部301插接于接合部25。
[0031]包括壳体100、设于壳体100内的导电片组件20以及与导电片组件20电连接的充电PCB板组件30，所述导电片组件20设有接合部25，充电PCB板组件30设有与所述接合部25配合的插接部301，插接部301插装于接合部25。
[0032]壳体100内设有第一容纳腔室10和第二容纳腔室11，所述导电片组件20设于第一容纳腔室10，所述充电PCB板组件30设于第二容纳腔室11。
[0033]还包括盖体200，盖体200包括上盖201和下盖202，上盖201将第二容纳腔室11盖合于壳体100，下盖202将第一容纳腔室10盖合于于壳体100，壳体100的开口处设有卡环，上盖201和下盖202设有于卡环配合卡接的卡槽，其中，所述下盖202设有尾卡60，尾卡60设有可供电源线61穿过的通孔131，尾卡60与下盖202一体成型或分体设置，其中尾卡60可以为本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种插座结构，其特征在于，包括壳体、设于壳体内的导电片组件以及与导电片组件电连接的充电PCB板组件，所述壳体为至少一端开口的腔状结构，所述导电片组件设有多个导电片，至少一个导电片设置有接合部，充电PCB板组件设有与所述接合部配合的插接部，插接部插接于接合部。2.如权利要求1所述的插座结构，其特征在于：所述壳体内设有第一容纳腔室和第二容纳腔室，所述导电片组件设于第一容纳腔室，所述充电PCB板组件设于第二容纳腔室。3.如权利要求2所述的插座结构，其特征在于：所述壳体内形成隔板，所述隔板将壳体内部分成所述第一容纳腔室和第二容纳腔室，所述隔板开设有可供所述插接部通过的通孔。4.如权利要求2所述的插座结构，其特征在于：所述第二容纳腔室的内壁上设有安装槽，所述充电PCB板组件插装于所述安装槽中。5.如权利要求4所述的插座结构，其特征在于：所述安装槽包括在第二容纳腔...

【专利技术属性】
技术研发人员：林良冠，李小龙，胡磊，熊军文，冯思会，
申请(专利权)人：东莞市万旅电器有限公司，
类型：新型
国别省市：