一种插座结构制造技术

本实用新型专利技术公开了一种插座结构，包括壳体、设于壳体内的导电片组件以及与导电片组件电连接的充电PCB板组件，所述壳体为至少一端开口的腔状结构，所述导电片组件设有多个导电片，至少一个导电片设置有接合部，充电PCB板组件设有与所述接合部配合的插接部，插接部插接于接合部。本实用新型专利技术技术方案将壳体内设置一个隔板将壳体分成两个容纳腔室，无需通过现有的内外两个壳体结构，从而缩小了整个产品的体积，导电片组件与充电PCB板组件之间通过设置插槽与插片结构，插槽与插片配合直接连接，不但能快速装配，减少物料与组装步骤，而且能够较大地节省装配时间，提高了整个产品的装配效率，并且采用此结构的良品率更高，能够降低产品的生产成本。品的生产成本。品的生产成本。

【技术实现步骤摘要】
一种插座结构


[0001]本技术涉及插座
，特别涉及一种插座结构。

技术介绍

[0002]现有的插座的结构因为有外壳体和内壳体的原因，造成产品的体积过大，因为体积过大，会增加生产时包装成本，仓储成本以及运输上的成本，且现有的导电片组件与充电PCB板组件之间因为需要通过导线来电连接，在生产的过程中，需要将导线先与导电片组件的连接端焊接好，再将导线穿出内壳体与充电PCB板组件连接端焊接实现两者之间的电连接，此种结构装配比较繁琐，且焊点多会存在组装工序过多，装配效率较低，难免会出现焊接不到位的情况，导致不良品率会相对较高，最终会增加产品的生产成本。

技术实现思路

[0003]本技术的主要目的是提出一种插座结构，旨在解决现有的插座的体积过大、装配步骤过多、不良品率相对较高的技术问题。
[0004]为实现上述目的，本技术提出一种插座结构，包括壳体、设于壳体内的导电片组件以及与导电片组件电连接的充电PCB板组件，所述壳体为至少一端开口的腔状结构，所述导电片组件设有多个导电片，至少一个导电片设置有接合部，充电PCB板组件设有与所述接本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种插座结构，其特征在于，包括壳体、设于壳体内的导电片组件以及与导电片组件电连接的充电PCB板组件，所述壳体为至少一端开口的腔状结构，所述导电片组件设有多个导电片，至少一个导电片设置有接合部，充电PCB板组件设有与所述接合部配合的插接部，插接部插接于接合部。2.如权利要求1所述的插座结构，其特征在于：所述壳体内设有第一容纳腔室和第二容纳腔室，所述导电片组件设于第一容纳腔室，所述充电PCB板组件设于第二容纳腔室。3.如权利要求2所述的插座结构，其特征在于：所述壳体内形成隔板，所述隔板将壳体内部分成所述第一容纳腔室和第二容纳腔室，所述隔板开设有可供所述插接部通过的通孔。4.如权利要求2所述的插座结构，其特征在于：所述第二容纳腔室的内壁上设有安装槽，所述充电PCB板组件插装于所述安装槽中。5.如权利要求4所述的插座结构，其特征在于：所述安装槽包括在第二容纳腔...

【专利技术属性】
技术研发人员：林良冠，李小龙，胡磊，熊军文，冯思会，
申请(专利权)人：东莞市万旅电器有限公司，
类型：新型
国别省市：