一种温度可控式半导体工业管道加热装置制造方法及图纸

技术编号:32382221 阅读:28 留言:0更新日期:2022-02-20 09:10
本实用新型专利技术公开了一种温度可控式半导体工业管道加热装置,包括加热承载板和工业管道;所述加热承载板底端外壁加工有弧形滑槽;弧形滑槽底端外壁滑动连接于工业管道顶端外壁;加热承载板底端内壁加工有安置孔;安置孔一侧内壁通过螺钉固定连接有堵塞压力传感器;加热承载板顶端外壁通过螺钉固定连接有控制主机;堵塞压力传感器与控制主机电性连接。本实用新型专利技术设计通过设置弧形滑槽、安置孔以及堵塞压力传感器,在加热承载板底部安置孔中的堵塞压力传感器可以对管道进行压力测试,然后对管道的堵塞部位进行加热消除堵塞,使得该装置可以只对堵塞部位进行加热,减少能耗,同时可以改变加热温度,提高消除管道堵塞的效率。提高消除管道堵塞的效率。提高消除管道堵塞的效率。

【技术实现步骤摘要】
一种温度可控式半导体工业管道加热装置


[0001]本技术设计属于工业管道加热
,尤其涉及一种温度可控式半导体工业管道加热装置。

技术介绍

[0002]在半导体工艺中,有大量的化学污水以及其中杂质通过管道排放,因为其化学性质较为复杂,很容易引起管道堵塞,为了疏通半导体工业管道,一般采用加热管道的方法疏通工业管道,目前,现有技术中,半导体工业管道在管道上设置保温措施来保持管道内部的温度,但是由于其温度恒定且污水的成分复杂多变,还是容易引起个别部位发生堵塞,因此,亟需一种温度可控式半导体工业管道加热装置。
[0003]经检索,中国专利申请号为CN201711082524.X的专利,公开了一种半导体工艺管道加热装置,包括依次层叠连接设置的柔性外皮、柔性保温层、发热层和柔性绝缘内皮;所述发热层包括柔性基板,分布于所述柔性基板朝向所述柔性保温层表面上的发热线,以及串联于所述发热线中的过温保护器件。
[0004]上述专利中的半导体工艺管道加热装置存在以下不足:上述半导体工艺管道加热装置在管道上设置保温措施来保持管道内部的温度,但是由于其温度恒定且污水的成分复杂多变,还是容易引起个别部位发生堵塞,影响管道的畅通。

技术实现思路

[0005]本技术的目的是为了解决现有技术中存在的半导体工艺管道加热装置在管道上设置保温措施来保持管道内部的温度,但是由于其温度恒定且污水的成分复杂多变,还是容易引起个别部位发生堵塞,影响管道畅通的问题。
[0006]为了实现上述目的,本技术采用了如下技术方案:/>[0007]一种温度可控式半导体工业管道加热装置,包括加热承载板和工业管道;所述加热承载板底端外壁加工有弧形滑槽;弧形滑槽底端外壁滑动连接于工业管道顶端外壁;加热承载板底端内壁加工有安置孔;安置孔一侧内壁通过螺钉固定连接有堵塞压力传感器;加热承载板顶端外壁通过螺钉固定连接有控制主机;堵塞压力传感器与控制主机电性连接。
[0008]作为本技术再进一步的方案:所述加热承载板两侧内壁加工有宽度调节槽;宽度调节槽一侧内壁滑动连接有宽度调节板。
[0009]作为本技术再进一步的方案:所述加热承载板顶端外壁加工有均匀分布的宽度螺纹孔;宽度螺纹孔一侧内壁通过螺纹连接有宽度固定杆。
[0010]作为本技术再进一步的方案:所述宽度调节板底端外壁通过螺钉固定连接有支撑连板;支撑连板一侧外壁通过螺栓连接有电动推杆;电动推杆的输出轴一侧外壁通过螺钉固定连接有承载连板;电动推杆与控制主机电性连接。
[0011]作为本技术再进一步的方案:所述承载连板一侧外壁通过螺钉固定连接有均
匀分布的中空底座;中空底座一侧内壁固定连接有调节弹簧;调节弹簧一端外壁固定连接有滑行连板。
[0012]作为本技术再进一步的方案:所述滑行连板四周外壁滑动连接于中空底座一侧内壁;滑行连板一侧外壁通过螺钉固定连接有电极加热管;电极加热管与控制主机电性连接。
[0013]作为本技术再进一步的方案:所述支撑连板底端内壁加工有高度调节槽;高度调节槽一侧内壁滑动连接有高度调节板。
[0014]作为本技术再进一步的方案:所述支撑连板另一侧内壁加工有高度螺纹孔;高度螺纹孔一侧内壁通过螺纹连接有高度调节杆。
[0015]作为本技术再进一步的方案:所述高度调节板底端外壁通过螺钉固定连接有均匀分布的伸缩连柱;伸缩连柱四周外壁设置有伸缩弹簧;伸缩连柱底端外壁通过螺钉固定连接有固定连板。
[0016]作为本技术再进一步的方案:所述固定连板底端外壁通过螺钉固定连接有均匀分布的滚轮组件。
[0017]与现有技术相比,本技术提供了一种温度可控式半导体工业管道加热装置,具备以下有益效果:
[0018]1.本技术设计通过设置弧形滑槽、安置孔以及堵塞压力传感器,将加热承载板放置在工业管道上,使得加热承载板可以在工业管道上进行滑动,在加热承载板底部安置孔中的堵塞压力传感器可以对管道进行压力测试,当检测到压力变化较大时,即可证明当前管道部位发生堵塞,然后对管道进行加热消除堵塞,使得该装置可以只对堵塞部位进行加热,减少能耗,同时可以改变加热温度,提高消除管道堵塞的效率。
[0019]2.本技术设计通过设置调节槽、调节板、固定杆、螺纹孔、伸缩弹簧以及滚轮组件,使得可以将该装置根据实际管道的尺寸调节宽度,一方面保证该装置运行时的平衡稳定性,另一方面适用于绝大多数的管道,提高装置灵活性,通过支撑连板内部的高度调节槽、高度螺纹孔以及高度调节板、高度调节杆可以调节该装置的高度,进一步提高装置的灵活性,通过对该装置的高度以及宽度进行调节,使得装置携带方便,安装快捷,提高装置的实用性,在高度调节板上设置的伸缩连柱、伸缩弹簧、固定连板以及滚轮组件可以使得装置在对管道进行堵塞检查时提供支撑力,且在复杂的管道铺设环境内,通过伸缩连柱、伸缩弹簧保证装置的正常移动,不会收到铺设环境内部的石子等的阻碍,提高装置稳定性。
[0020]3.本技术设计通过设置电动推杆、承载连板、中空底座、调节弹簧、滑行连板以及电极加热管,当堵塞压力传感器检测到管道内部发生堵塞时,电动推杆运转,将承载连板向工业管道方向推送,使得电极加热管紧贴于工业管道四周,中空底座 内部的调节弹簧、滑行连板一方面推动电极加热管进行移动,另一方面使得电极加热管呈圆状状分布在工业管道四周外部,保证对工业管道堵塞处的加热效果,提高装置有效性,同时调节弹簧可以缓冲电极加热管和工业管道之间作用力,防止电极加热管受到磨损,提高装置安全性。
[0021]该装置中未涉及部分均与现有技术相同或可采用现有技术加以实现。
附图说明
[0022]图1为本技术提出的一种温度可控式半导体工业管道加热装置的主观结构示
意图;
[0023]图2为本技术提出的一种温度可控式半导体工业管道加热装置的加热承载板内部结构示意图;
[0024]图3为本技术提出的一种温度可控式半导体工业管道加热装置的支撑连板剖面形态示意图;
[0025]图4为本技术提出的一种温度可控式半导体工业管道加热装置的高度调节板形态示意图;
[0026]图5为本技术提出的一种温度可控式半导体工业管道加热装置的电路流程示意图。
[0027]图中:1

加热承载板;2

工业管道;3

控制主机;4

宽度固定杆;5

宽度调节板;6

支撑连板;7

高度调节板;8

滚轮组件;9

承载连板;10

高度固定杆;11

弧形滑槽;12

安置孔;13

堵塞压力传感器;14

宽度调节槽;15

宽度螺纹孔;16
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【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种温度可控式半导体工业管道加热装置,包括加热承载板(1)和工业管道(2),其特征在于,所述加热承载板(1)底端外壁加工有弧形滑槽(11);弧形滑槽(11)底端外壁滑动连接于工业管道(2)顶端外壁;加热承载板(1)底端内壁加工有安置孔(12);安置孔(12)一侧内壁通过螺钉固定连接有堵塞压力传感器(13);加热承载板(1)顶端外壁通过螺钉固定连接有控制主机(3);堵塞压力传感器(13)与控制主机(3)电性连接。2.根据权利要求1所述的一种温度可控式半导体工业管道加热装置,其特征在于,所述加热承载板(1)两侧内壁加工有宽度调节槽(14);宽度调节槽(14)一侧内壁滑动连接有宽度调节板(5)。3.根据权利要求2所述的一种温度可控式半导体工业管道加热装置,其特征在于,所述加热承载板(1)顶端外壁加工有均匀分布的宽度螺纹孔(15);宽度螺纹孔(15)一侧内壁通过螺纹连接有宽度固定杆(4)。4.根据权利要求3所述的一种温度可控式半导体工业管道加热装置,其特征在于,所述宽度调节板(5)底端外壁通过螺钉固定连接有支撑连板(6);支撑连板(6)一侧外壁通过螺栓连接有电动推杆(20);电动推杆(20)的输出轴一侧外壁通过螺钉固定连接有承载连板(9);电动推杆(20)与控制主机(3)电性连接。5.根据权利要求4所述的一种温度可控式半导体工业管道加热装置,其特征在于,所述承载连板(9)...

【专利技术属性】
技术研发人员:胡建飞
申请(专利权)人:苏州罡耀机电设备有限公司
类型:新型
国别省市:

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