一种温度可控式半导体工业管道加热装置制造方法及图纸

本实用新型专利技术公开了一种温度可控式半导体工业管道加热装置，包括加热承载板和工业管道；所述加热承载板底端外壁加工有弧形滑槽；弧形滑槽底端外壁滑动连接于工业管道顶端外壁；加热承载板底端内壁加工有安置孔；安置孔一侧内壁通过螺钉固定连接有堵塞压力传感器；加热承载板顶端外壁通过螺钉固定连接有控制主机；堵塞压力传感器与控制主机电性连接。本实用新型专利技术设计通过设置弧形滑槽、安置孔以及堵塞压力传感器，在加热承载板底部安置孔中的堵塞压力传感器可以对管道进行压力测试，然后对管道的堵塞部位进行加热消除堵塞，使得该装置可以只对堵塞部位进行加热，减少能耗，同时可以改变加热温度，提高消除管道堵塞的效率。提高消除管道堵塞的效率。提高消除管道堵塞的效率。

【技术实现步骤摘要】
一种温度可控式半导体工业管道加热装置


[0001]本技术设计属于工业管道加热
，尤其涉及一种温度可控式半导体工业管道加热装置。

技术介绍

[0002]在半导体工艺中，有大量的化学污水以及其中杂质通过管道排放，因为其化学性质较为复杂，很容易引起管道堵塞，为了疏通半导体工业管道，一般采用加热管道的方法疏通工业管道，目前，现有技术中，半导体工业管道在管道上设置保温措施来保持管道内部的温度，但是由于其温度恒定且污水的成分复杂多变，还是容易引起个别部位发生堵塞，因此，亟需一种温度可控式半导体工业管道加热装置。
[0003]经检索，中国专利申请号为CN201711082524.X的专利，公开了一种半导体工艺管道加热装置，包括依次层叠连接设置的柔性外皮、柔性保温层、发热层和柔性绝缘内皮；所述发热层包括柔性基板，分布于所述柔性基板朝向所述柔性保温层表面上的发热线，以及串联于所述发热线中的过温保护器件。
[0004]上述专利中的半导体工艺管道加热装置存在以下不足：上述半导体工艺管道加热装置在管道上设置保温措施来保持管道内部的温度，但是由于其本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种温度可控式半导体工业管道加热装置，包括加热承载板（1）和工业管道（2），其特征在于，所述加热承载板（1）底端外壁加工有弧形滑槽（11）；弧形滑槽（11）底端外壁滑动连接于工业管道（2）顶端外壁；加热承载板（1）底端内壁加工有安置孔（12）；安置孔（12）一侧内壁通过螺钉固定连接有堵塞压力传感器（13）；加热承载板（1）顶端外壁通过螺钉固定连接有控制主机（3）；堵塞压力传感器（13）与控制主机（3）电性连接。2.根据权利要求1所述的一种温度可控式半导体工业管道加热装置，其特征在于，所述加热承载板（1）两侧内壁加工有宽度调节槽（14）；宽度调节槽（14）一侧内壁滑动连接有宽度调节板（5）。3.根据权利要求2所述的一种温度可控式半导体工业管道加热装置，其特征在于，所述加热承载板（1）顶端外壁加工有均匀分布的宽度螺纹孔（15）；宽度螺纹孔（15）一侧内壁通过螺纹连接有宽度固定杆（4）。4.根据权利要求3所述的一种温度可控式半导体工业管道加热装置，其特征在于，所述宽度调节板（5）底端外壁通过螺钉固定连接有支撑连板（6）；支撑连板（6）一侧外壁通过螺栓连接有电动推杆（20）；电动推杆（20）的输出轴一侧外壁通过螺钉固定连接有承载连板（9）；电动推杆（20）与控制主机（3）电性连接。5.根据权利要求4所述的一种温度可控式半导体工业管道加热装置，其特征在于，所述承载连板（9）...

【专利技术属性】
技术研发人员：胡建飞，
申请(专利权)人：苏州罡耀机电设备有限公司，
类型：新型
国别省市：