一种转移易碎超高频RFID天线制造技术

本实用新型专利技术提出了一种转移易碎超高频RFID天线，包括PET基膜、易碎涂层、可分离层和天线层，所述PET基膜的一侧面设有可分离层，所述可分离层的另一侧面上设有天线层，所述天线层包括内环天线和外场天线，所述内环天线上设有芯片区，所述内环天线的前后两端均位于芯片区内与标签芯片相连接，所述内环天线的中部设有拓展线，所述拓展线的另一端两侧设有外场天线，所述天线层与可分离层之间设有易碎涂层；在PET基膜上设计了可分离层，并在可分离层上涂布易碎涂层和天线层，天线加工成干Inlay后，将PET基膜和易碎涂层分离，再将易碎涂层转移到纸质面材上，标签整体厚度薄，柔软，比较容易贴服在酒瓶盖等具有弧度的圆柱上，实现防伪功能。能。能。

【技术实现步骤摘要】
一种转移易碎超高频RFID天线


[0001]本技术涉及RFID标签天线设计
，特别涉及一种转移易碎超高频RFID天线。

技术介绍

[0002]RFID标签天线是RFID电子标签的应答器天线，是一种通信感应天线。一般与芯片组成完成的RFID电子标签应答器。现有技术中，RFID标签内包含天线层、易碎涂层和PET基膜，其中易碎涂层无法从PET基膜上分离，使标签的整体比较厚，当需要贴服在酒瓶盖等具有弧度的圆柱上时，不容易直接贴服牢固。

技术实现思路

[0003]本技术的目的在于提供一种转移易碎超高频RFID天线，以克服现有技术中的不足。
[0004]为实现上述目的，本技术提供如下技术方案：
[0005]本申请公开了一种转移易碎超高频RFID天线，包括PET基膜、易碎涂层、可分离层和天线层，所述PET基膜的一侧面设有可分离层，所述可分离层的另一侧面上设有天线层，所述天线层包括内环天线和外场天线，所述内环天线上设有芯片区，所述内环天线的前后两端均位于芯片区内与标签芯片相连接，所述内环天线的中部设有拓展线，所述拓展线的另一端两侧设有外场天线，所述天线层与可分离层之间设有易碎涂层。
[0006]作为优选，所述芯片区内设有用于定位标签芯片位置的标签定位点。
[0007]作为优选，所述易碎涂层的厚度为8~10um。
[0008]作为优选，所述天线层呈轴对称结构。
[0009]作为优选，所述拓展线与所述外场天线的下部相连接，所述外场天线的内侧下部设有凹型空白区，所述内环天线位于凹型空白区的中央。
[0010]本技术的有益效果：
[0011]本申请一种转移易碎超高频RFID天线，在PET基膜上设计了可分离层，并在可分离层上涂布易碎涂层和天线层，天线加工成干Inlay后，通过可分离层，将PET基膜和易碎涂层分离，再将易碎涂层转移到纸质面材上，由于不需要成品标签没有PET基膜，使得标签整体厚度薄，柔软，比较容易贴服在酒瓶盖等具有弧度的圆柱上，实现防伪功能；天线层内内环天线和外场天线的设计，使得天线具有超高频的特性。
[0012]本技术的特征及优点将通过实施例结合附图进行详细说明。
附图说明
[0013]图1是本技术的天线层的结构示意图；
[0014]图2是本技术内环天线的结构示意图；
[0015]图3是本技术一种转移易碎超高频RFID天线的剖面图；
[0016]图中：1
‑
纸质面材、2
‑
易碎涂层、3
‑
天线层、4
‑
内环天线、5
‑
外场天线、6
‑
拓展线、7
‑
标签定位点、8
‑
芯片区、9
‑
凹型空白区。
具体实施方式
[0017]为使本技术的目的、技术方案和优点更加清楚明了，下面通过附图及实施例，对本技术进行进一步详细说明。但是应该理解，此处所描述的具体实施例仅仅用以解释本技术，并不用于限制本技术的范围。此外，在以下说明中，省略了对公知结构和技术的描述，以避免不必要地混淆本技术的概念。
[0018]参阅图1至图3，本技术实施例提供一种转移易碎超高频RFID天线，其特征在于：包括PET基膜1、易碎涂层2、可分离层21和天线层3，所述PET基膜1的一侧面设有可分离层21，所述可分离层21的另一侧面上设有天线层3，所述天线层3包括内环天线4和外场天线5，所述内环天线4上设有芯片区8，所述内环天线4的前后两端均位于芯片区8内与标签芯片相连接，所述内环天线4的中部设有拓展线6，所述拓展线6的另一端两侧设有外场天线5，所述天线层3与可分离层21之间设有易碎涂层2。所述芯片区8内设有用于定位标签芯片位置的标签定位点7。所述易碎涂层2的厚度为8~10um。所述天线层3呈轴对称结构。所述拓展线6与所述外场天线5的下部相连接，所述外场天线5的内侧下部设有凹型空白区9，所述内环天线4位于凹型空白区9的中央。
[0019]本技术工作过程：
[0020]本技术一种转移易碎超高频RFID天线，在PET基膜上设计了可分离层，并在可分离层上涂布易碎涂层和天线层，天线加工成干Inlay后，通过可分离层，将PET基膜和易碎涂层分离，再将易碎涂层转移到纸质面材上，由于不需要成品标签没有PET基膜，使得标签整体厚度薄，柔软，比较容易贴服在酒瓶盖等具有弧度的圆柱上，实现防伪功能。
[0021]以上所述仅为本技术的较佳实施例而已，并不用以限制本技术，凡在本技术的精神和原则之内所作的任何修改、等同替换或改进等，均应包含在本技术的保护范围之内。
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【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种转移易碎超高频RFID天线，其特征在于：包括PET基膜（1）、易碎涂层（2）、可分离层（21）和天线层（3），所述PET基膜（1）的一侧面设有可分离层（21），所述可分离层（21）的另一侧面上设有天线层（3），所述天线层（3）包括内环天线（4）和外场天线（5），所述内环天线（4）上设有芯片区（8），所述内环天线（4）的前后两端均位于芯片区（8）内与标签芯片相连接，所述内环天线（4）的中部设有拓展线（6），所述拓展线（6）的另一端两侧设有外场天线（5），所述天线层（3）与可分离层（21）之间设有易碎涂层（2）。2.如权利要求1...

【专利技术属性】
技术研发人员：钱亚男，
申请(专利权)人：诺瓦特伦杭州电子有限公司，
类型：新型
国别省市：