【技术实现步骤摘要】
一种可控硅控制电路及PCB板
[0001]本技术涉及控制电路
,特别涉及一种可控硅控制电路及PCB板。
技术介绍
[0002]现有的可控硅的驱动电路,一般是通过MCU的IO端口输出高电平或低电平以实现驱动,若MCU在工作过程中出现突然死机问题或出现烧坏问题,MCU的IO端口会一直处于高电平状态或低电平状态,与可控硅连接的发热管或电机等负载会一直处于工作状态,存在安全隐患。
[0003]可见,现有技术还有待改进和提高。
技术实现思路
[0004]鉴于上述现有技术的不足之处,本技术的目的在于提供一种可控硅控制电路,可避免潜在风险,提高负载工作时的安全度。
[0005]为了达到上述目的,本技术采取了以下技术方案:
[0006]一种可控硅控制电路,包括MCU单片机、可控硅TR1、安全隔离单元、第二三极管Q2和光耦U1,所述安全隔离单元的输入端与所述MCU单片机的引脚2连接,所述安全隔离单元的输出端与所述第二三极管Q2的基极连接,所述安全隔离单元用于隔离MCU单片机输出的直流信号并用于输出直流 ...
【技术保护点】
【技术特征摘要】
1.一种可控硅控制电路,包括MCU单片机以及可控硅TR1,其特征在于,还包括安全隔离单元、第二三极管Q2和光耦U1,所述安全隔离单元的输入端与所述MCU单片机的引脚2连接,所述安全隔离单元的输出端与所述第二三极管Q2的基极连接,所述安全隔离单元用于隔离MCU单片机输出的直流信号并用于输出直流信号至第二三极管Q2;所述第二三极管Q2的发射极接地,所述第二三极管Q2的集电极与所述光耦U1的引脚2连接,所述光耦U1的引脚1与外部供电单元连接,所述光耦U1的引脚3与可控硅TR1的第一阳极A1连接,所述光耦U1的引脚4与可控硅TR1的控制极G连接,所述可控硅TR1的第二阳极A2与负载连接。2.根据权利要求1所述的一种可控硅控制电路,其特征在于,还包括第一三极管Q1,所述第一三极管Q1的基极与所述MCU单片机的引脚1连接,所述第一三极管Q1的发射极与所述第二三极管Q2的集电极连接,所述第一三极管Q1的集电极与所述光耦U1的引脚2连接。3.根据权利要求1所述的一种可控硅控制电路,其特征在于,所述安全隔离单元包括隔离部、整流部和滤波部,所述隔离部的输入端与所述MCU单片机的引脚2连接,所述隔离部的输出端与所述整流部的输入端连接,所述滤波部的一端分别与所述整流部的输出端以及所述第二三极管Q2的基极连接,所述滤波部的另一端接地;所述隔离部用于隔离MCU单片机输出的直流信号。4.根据权利要求3所述的一种可控硅控制电路,其特征在于,所述隔离部包括第四电阻R4和第一电容C1,所述第四电阻R4的一端与所述MCU单片机的引脚2连接,所述第四电阻R4的另一端与所述第一电容C1的一端连接,所述第一电容C1的另一端与所述整流部的输入端连接。5.根据权利要求4所述的一种可控硅控制电路,其特征在于,所述整流部包括第一二极管D1和第二二极管D2,所述第一二极管D1的负极以及所述第二二极管的正极分别与所述第一电容C1的另一端连接,所述第二二极管D2的...
【专利技术属性】
技术研发人员:谢炜,曾伟鹏,江移山,王金明,陈浩宇,
申请(专利权)人:佛山市法恩洁具有限公司,
类型:新型
国别省市:
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