一种电子标识和带电子标识的设备制造技术

本实用新型专利技术公开一种电子标识和带电子标识的设备。该电子标识，包括：热转印面材层、柔性RFID电子标签、透波板层和铝箔层；所述透波板层设置有标签容纳孔，所述柔性RFID电子标签容纳于所述标签容纳孔内；所述透波板层分别与所述热转印面材层和所述铝箔层贴合。本实用新型专利技术实施例提供的上述电子标识，可以直接作为打印材料进入打印机实现热转印方便打印机读写，同时保证打印作业的效率。采用透波板在保证电子标识整体平整的同时，使得电子标识的识读角度和距离范围更大。通过铝箔将柔性RFID电子标签与电子标识所贴附的介质进行隔离，保证电子标签在使用过程中的性能一致性，同时，增强了电子标签的信号灵敏度和信号稳定性。电子标签的信号灵敏度和信号稳定性。电子标签的信号灵敏度和信号稳定性。

【技术实现步骤摘要】
一种电子标识和带电子标识的设备


[0001]本技术涉及一种电子标识和带电子标识的设备。

技术介绍

[0002]标识牌(英文名sign)是通过对标识信息进行展示，方便人们获取信息或服务的标志，其标识信息可以包括地理位置信息、设备或者产品LOGO信息、设备归属信息、二维码信息等。随着RFID标签的应用越来越广泛，越来越多的带有RFID标签的标识牌也被投入使用，通过将带有RFID标签的标识牌贴附到设备或者设备的基座或杆体上，实现对设备进行标识。

技术实现思路

[0003]鉴于现有技术中存在的技术缺陷和技术弊端，本技术实施例提供一种电子标识和带电子标识的设备。
[0004]作为本技术实施例的一个方面，涉及一种电子标识，包括：热转印面材层、柔性RFID电子标签、透波板层和铝箔层；
[0005]所述透波板层设置有标签容纳孔，所述柔性RFID电子标签容纳于所述标签容纳孔内；
[0006]所述透波板层分别与所述热转印面材层和所述铝箔层贴合。
[0007]在一个或一些可选的实施例中，所述的电子标识中，所述透波板层的介电常数为0.8
‑
1.5，耐高温程度大于100℃，压缩强度大于0.6MPa，拉伸强度大于3.40MPa，阻燃等级为V
‑
0。
[0008]在一个或一些可选的实施例中，所述的电子标识中，所述铝箔层的厚度为0.03mm至0.1mm。
[0009]在一个或一些可选的实施例中，所述的电子标识还包括：TPU层；所述TPU层与所述铝箔层贴合。
[0010]在一个或一些可选的实施例中，所述的电子标识还包括：热塑性聚酯层；所述热塑性聚酯层设置于所述热转印面材层与所述透波板层之间。
[0011]在一个或一些可选的实施例中，所述的电子标识中，所述热塑性聚酯层为透明材质。
[0012]在一个或一些可选的实施例中，所述的电子标识还包括：离型膜；所述离型膜与所述TPU层通过压敏胶贴合。
[0013]在一个或一些可选的实施例中，所述的电子标识中，所述热转印面材层、热塑性聚酯层、透波板层、铝箔层和TPU层之间分别通过粘合胶贴合。
[0014]在一个或一些可选的实施例中，所述的电子标识中，所述粘合胶的耐高温程度大于200℃。
[0015]作为本技术实施例的另一个方面，涉及一种带电子标识的设备，包括上述的
电子标识。
[0016]本技术实施例至少实现了如下技术效果：
[0017]本技术实施例提供的上述电子标识，采用多层结构，通过在透波板层设置标签容纳孔，使得柔性RFID电子标签容纳于标签内，从而保证电子标识整体上平整性好，并且该电子标签的各层结构均为柔性材料，使得电子标识的抗弯折性能好，拉伸强度高，可以直接将电子标识作为打印材料进入打印机实现热转印，在打印时也可以方便打印机对该柔性RFID电子标签的读写，从而保证打印作业的效率。
[0018]本技术实施例提供的上述电子标识，采用透波板容纳柔性RFID电子标签，在保证电子标识整体平整的同时，由于该透波板为具有耐候特性的低介电材料，可以减小电磁波传输过程中的界面反射和透过损耗，对容纳的柔性RFID电子标签的信号阻碍作用很小，保证柔性RFID电子标签的信号能够正常传播，从而使得电子标识的识读角度和距离范围更大。
[0019]本技术实施例提供的上述电子标识，通过铝箔将柔性RFID电子标签与电子标识所贴附的介质进行隔离，对柔性RFID电子标签所传递的信号进行反射，保证电子标签在使用过程中的性能一致性，同时由于铝箔的抗金属属性，使得铝箔与该柔性RFID电子标签之间会产生耦合磁场，通过耦合方式补偿信号频点偏差，电子标签的信号频点更稳定，增强了电子标签的信号灵敏度和信号稳定性，电子标签的传输能力也更稳定。
[0020]本技术的其它特征和优点将在随后的说明书中阐述，并且，部分地从说明书中变得显而易见，或者通过实施本技术而了解。本技术的目的和其他优点可通过在所写的说明书、权利要求书、以及附图中所记载的结构来实现和获得。
[0021]下面通过附图和实施例，对本技术的技术方案做进一步的详细描述。
附图说明
[0022]附图用来提供对本技术的进一步理解，并且构成说明书的一部分，与本技术的实施例一起用于解释本技术，并不构成对本技术的限制。在附图中：
[0023]图1为本技术实施例提供的电子标识的结构示意图；
[0024]图2为本技术实施例提供的电子标识的制备方法的流程示意图。
具体实施方式
[0025]下面将参照附图更详细地描述本公开的示例性实施例。虽然附图中显示了本公开的示例性实施例，然而应当理解，可以以各种形式实现本公开而不应被这里阐述的实施例所限制。相反，提供这些实施例是为了能够更透彻地理解本公开，并且能够将本公开的范围完整的传达给本领域的技术人员。
[0026]这里将详细地对示例性实施例进行说明，其示例表示在附图中。下面的描述涉及附图时，除非另有表示，不同附图中的相同数字表示相同或相似的要素。以下示例性实施例中所描述的实施方式并不代表与本技术相一致的所有实施方式。相反，它们仅是与如所附权利要求书中所详述的、本技术的一些方面相一致的装置和方法的例子。
[0027]在本技术的描述中，需要说明的是，术语“中心”、“上”、“下”、“左”、“右”、“竖直”、“水平”、“内”、“外”等指示的方位或位置关系为基于附图所示的方位或位置关系，仅是
为了便于描述本技术和简化描述，而不是指示或暗示所指的装置或元件必须具有特定的方位、以特定的方位构造和操作，因此不能理解为对本技术的限制。此外，术语“第一”、“第二”、“第三”仅用于描述目的，而不能理解为指示或暗示相对重要性。
[0028]在本技术的描述中，需要说明的是，除非另有明确的规定和限定，术语“安装”、“相连”、“连接”应做广义理解，例如，可以是固定连接，也可以是可拆卸连接，或一体地连接；可以是机械连接，也可以是电连接；可以是直接相连，也可以通过中间媒介间接相连，可以是两个元件内部的连通。对于本领域的普通技术人员而言，可以具体情况理解上述术语在本技术中的具体含义。
[0029]本技术的专利技术人发现，现有技术中的带有RFID标签的标识牌通常直接采用简单的层状结构，由于RFID标签的面积较小，且本身具有一定的厚度，在多层结构复合成型后的标识牌，在RFID标签的位置是突起的，所以在标识牌复合成型之前，需要先打印好热转印面材上的标识信息，并且由于标识牌不平整，所在在带有RFID标签的标识牌贴附到设备或者设备的基座或杆体时，容易造成电子标识的信号偏差，影响RFID标签的信号稳定性和传输能力。为了至少部分的解决现有技术中存在的技术问题，专利技术人做出本技术，通过具体实施方式提供一种电子标识、一种电子标识的制备方法及带有该电子标识的设备。
[本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种电子标识，其特征在于，包括：热转印面材层、柔性RFID电子标签、透波板层和铝箔层；所述透波板层设置有标签容纳孔，所述柔性RFID电子标签容纳于所述标签容纳孔内；所述透波板层分别与所述热转印面材层和所述铝箔层贴合。2.根据权利要求1所述的电子标识，其特征在于，所述透波板层的介电常数为0.8
‑
1.5，耐高温程度大于100℃，压缩强度大于0.6MPa，拉伸强度大于3.40MPa，阻燃等级为V
‑
0。3.根据权利要求1所述的电子标识，其特征在于，所述铝箔层的厚度为0.03mm至0.1mm。4.根据权利要求1所述的电子标识，其特征在于，还包括：TPU层；所述TPU层与所述铝箔层贴...

【专利技术属性】
技术研发人员：李坚，胡晓武，尹羡宁，
申请(专利权)人：宁波科源迪讯科技有限公司，
类型：新型
国别省市：