一种耐高频振动的单晶硅片制造技术

本实用新型专利技术涉及单晶硅加工技术领域，且公开了一种耐高频振动的单晶硅片，包括垫片，垫片上对称地设有外壳，外壳一侧对称地开设有圆孔，便于装置整体的固定，外壳中安装有具有弹性缓冲结构的减振机构，减振机构间卡持有硅片基体，防止硅片基体在高频振动的工作环境中产生摩擦受损。本实用新型专利技术所提供的的减振机构可为硅片基体提供足够的缓冲来避免装置附近安装的电机、风扇产生的高频振动干扰，来自横向的振动冲击会驱使托板左右晃动，利用与托板连接的第一弹簧的形变来抵消冲击，来自竖向的振动冲击则驱使垫片与夹板上下晃动，通过第二弹簧的形变来抵消冲击，避免了磨损的产生，增加了装置整体的使用寿命。了装置整体的使用寿命。了装置整体的使用寿命。

【技术实现步骤摘要】
一种耐高频振动的单晶硅片


[0001]本技术涉及单晶硅加工
，具体为一种耐高频振动的单晶硅片。

技术介绍

[0002]单晶硅片即硅的单晶体，是一种具有基本完整的点阵结构的晶体，不同的方向具有不同的性质，是一种良好的半导材料，用于制造半导体器件、太阳能电池等，用高纯度的多晶硅在单晶炉内拉制而成。
[0003]单晶硅片在实际使用时往往会靠近电机、风扇等会发出高频振动的装置，而由于现有的单晶硅片往往缺少起到减震作用的缓冲结构，在承受高频振动时会与硬质的外部壳体部分产生摩擦，长期摩擦后容易造成单晶硅片磨损程度较大，无法发挥正常作用，降低使用寿命，因此需要做出相应改进。

技术实现思路

[0004]本技术的目的在于提供一种耐高频振动的单晶硅片，以解决上述
技术介绍
中提出的问题。
[0005]为实现上述目的，本技术提供如下技术方案：一种耐高频振动的单晶硅片，包括垫片；
[0006]所述垫片上对称地设有外壳，外壳一侧对称地开设有圆孔，便于装置整体的固定；
[0007]所述外壳中安装有具有弹性缓冲结构的减振机构，减振机构间卡持有硅片基体，防止硅片基体在高频振动的工作环境中产生摩擦受损。
[0008]优选的，所述减振机构包括水平缓冲组件，垫片顶部边沿上对称地固定有水平缓冲组件，硅片基体架设在水平缓冲组件上，垫片上还对称地固定有竖直缓冲组件，硅片基体卡持在竖直缓冲组件间。
[0009]优选的，所述水平缓冲组件包括托板，垫片上对称地固定有托板，托板一侧通过对称设置的第一弹簧与外壳弹性连接，托板远离硅片基体一侧固定有限位板，限位板与外壳滑动插接。
[0010]优选的，所述竖直缓冲组件包括夹板，垫片顶部对称地固定有夹板，所述外壳顶部对称地滑动安装有柱头，柱头底端固定有卡块，卡块顶部与外壳间安装有第二弹簧，卡块与夹板配合。
[0011]优选的，所述卡块呈正十字状，卡块与夹板顶部开设的十字槽插接。
[0012]与现有技术相比，本技术具有以下有益效果：
[0013]本技术中的减振机构可为硅片基体提供足够的缓冲来避免装置附近安装的电机、风扇产生的高频振动干扰，其中，来自横向的振动冲击会驱使托板左右晃动，利用与托板连接的第一弹簧的形变来抵消冲击，而限位板与外壳的滑动插接则使得托板的晃动轨迹处于同一水平线上，可以实时地发挥作用，避免硅片基体与硬质的外壳部分发生碰撞，另外，来自竖向的振动冲击则驱使垫片与夹板上下晃动，通过第二弹簧的形变来抵消冲击，此
时的硅片基体由于被卡持在夹板中，而在晃动过程中不与硬质的外壳部分直接接触，避免了磨损的产生，增加了装置整体的使用寿命。
附图说明
[0014]图1为本技术整体结构示意图；
[0015]图2为本技术整体分解示意图；
[0016]图3为本技术整体内部结构示意图；
[0017]图4为本技术减振机构结构示意图；
[0018]图5为本技术竖直缓冲组件连接细节示意图。
[0019]图中：1、外壳；2、垫片；3、硅片基体；4、减振机构；41、水平缓冲组件；411、托板；412、第一弹簧；413、限位板；42、竖直缓冲组件；421、夹板；422、柱头；423、卡块；424、第二弹簧。
具体实施方式
[0020]下面将结合本技术实施例中的附图，对本技术实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本技术一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本技术中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本技术保护的范围。
[0021]实施例一
[0022]请参阅图1
‑
2，图示中一种耐高频振动的单晶硅片，包括垫片2，垫片2上对称地设有外壳1，外壳1一侧对称地开设有圆孔，便于装置整体的固定，外壳1中安装有具有弹性缓冲结构的减振机构4，减振机构4间卡持有硅片基体3，防止硅片基体3在高频振动的工作环境中产生摩擦受损。
[0023]实施例二
[0024]减振作用的实施
[0025]请参阅图1
‑
5，图示中一种耐高频振动的单晶硅片，包括垫片2，垫片2上对称地设有外壳1，外壳1一侧对称地开设有圆孔，便于装置整体的固定，外壳1中安装有具有弹性缓冲结构的减振机构4，减振机构4间卡持有硅片基体3，防止硅片基体3在高频振动的工作环境中产生摩擦受损，减振机构4包括水平缓冲组件41，垫片2顶部边沿上对称地固定有水平缓冲组件41，硅片基体3架设在水平缓冲组件41上，垫片2上还对称地固定有竖直缓冲组件42，硅片基体3卡持在竖直缓冲组件42间，水平缓冲组件41包括托板411，垫片2上对称地固定有托板411，托板411一侧通过对称设置的第一弹簧412与外壳1弹性连接，托板411远离硅片基体3一侧固定有限位板413，限位板413与外壳1滑动插接，竖直缓冲组件42包括夹板421，垫片2顶部对称地固定有夹板421，外壳1顶部对称地滑动安装有柱头422，柱头422底端固定有卡块423，卡块423顶部与外壳1间安装有第二弹簧424，卡块423与夹板421配合，卡块423呈正十字状，卡块423与夹板421顶部开设的十字槽插接。
[0026]在本技术所提出的一种耐高频振动的单晶硅片中，减振机构4可为硅片基体3提供足够的缓冲来避免装置附近安装的电机、风扇产生的高频振动干扰，其中，来自横向的振动冲击会驱使托板411左右晃动，利用与托板411连接的第一弹簧412的形变来抵消冲击，
而限位板413与外壳1的滑动插接则使得托板411的晃动轨迹处于同一水平线上，可以实时地发挥作用，避免硅片基体3与硬质的外壳1部分发生碰撞，另外，来自竖向的振动冲击则驱使垫片2与夹板421上下晃动，通过第二弹簧424的形变来抵消冲击，此时的硅片基体3由于被卡持在夹板421中，而在晃动过程中不与硬质的外壳1部分直接接触，避免了磨损的产生，另外正十字状的卡块423与夹板421顶部开设的十字槽的插接配合起到了一定的限位作用，避免在承受高频振动时垫片2与夹板421产生扭转。
[0027]工作原理：减振机构4可为硅片基体3提供足够的缓冲来避免装置附近安装的电机、风扇产生的高频振动干扰，其中，来自横向的振动冲击会驱使托板411左右晃动，利用与托板411连接的第一弹簧412的形变来抵消冲击，另外，来自竖向的振动冲击则驱使垫片2与夹板421上下晃动，通过第二弹簧424的形变来抵消冲击。
[0028]需要说明的是，在本文中，诸如第一和第二等之类的关系术语仅仅用来将一个实体或者操作与另一个实体或操作区分开来，而不一定要求或者暗示这些实体或操作之间存在任何这种实际的关系或者顺序。而且，术语“包含”、“包含”或者其任何其他变体意在涵盖非排他性的包含，从而使得包含一系列要素的过程、方法、物品或者设备不仅包含那些要素，而且还包含没有明确列出的其他要素，或者是还包含为这种本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种耐高频振动的单晶硅片，其特征在于：包括垫片(2)；所述垫片(2)上对称地设有外壳(1)，外壳(1)一侧对称地开设有圆孔，便于装置整体的固定；所述外壳(1)中安装有具有弹性缓冲结构的减振机构(4)，减振机构(4)间卡持有硅片基体(3)，防止硅片基体(3)在高频振动的工作环境中产生摩擦受损。2.根据权利要求1所述的一种耐高频振动的单晶硅片，其特征在于：所述减振机构(4)包括水平缓冲组件(41)，垫片(2)顶部边沿上对称地固定有水平缓冲组件(41)，硅片基体(3)架设在水平缓冲组件(41)上，垫片(2)上还对称地固定有竖直缓冲组件(42)，硅片基体(3)卡持在竖直缓冲组件(42)间。3.根据权利要求2所述的一种耐高频振动的单晶硅片，其特征在于：所述水平缓冲组件(41)包括托板(411)，...

【专利技术属性】
技术研发人员：霍育强，
申请(专利权)人：池州首开新材料有限公司，
类型：新型
国别省市：