电子设备制造技术

本申请提供一种电子设备，涉及电子设备技术领域。其中，电子设备包括主板；第一转接板，通过不同的连接器与所述主板信号连接，以能够使存储设备通过所述第一转接板与所述主板信号连接；其中，不同类型的存储设备通过所述不同的连接器与所述主板信号连接。本申请提供的电子设备，包括主板和第一转接板，第一转接板通过不同的连接器与主板信号连接，且存储设备也通过不同的连接器与主板信号连接，从而能够使得存储设备通过与第一转接板的信号连接实现与主板的信号连接，从而本申请提供的电子设备，不需要将电子设备盖拆掉就能够实现存储装置与主板的连接，简化了插接方式，方便了操作。方便了操作。方便了操作。

【技术实现步骤摘要】
电子设备


[0001]本申请涉及电子设备
，尤其涉及一种硬盘电子设备。

技术介绍

[0002]通常，在双层架构设计的电子设备中，存储装置设置在双层架构的背部，系统主板设置在双层架构的正面，且系统主板与存储装置不在同一层级。
[0003]现有技术中，在将存储装置插接到主板上时，需要将电子设备盖拆掉，才能进行插接，插接方式复杂。
[0004]因此，如何提供一种能够简化存储装置和主板的插接成为亟待解决的问题。

技术实现思路

[0005]本申请实施例的目的是提供一种电子设备，不需要将电子设备盖拆掉就能够实现存储装置与主板的连接，简化了插接方式，方便了操作。
[0006]为解决上述技术问题，本申请实施例提供如下技术方案：
[0007]本申请第一方面提供一种电子设备，包括：
[0008]主板；
[0009]第一转接板，通过不同的连接器与所述主板信号连接，以能够使存储设备通过所述第一转接板与所述主板信号连接；
[0010]其中，不同类型的存储设备通过所述不同的连接器与所述主板信号连接。
[0011]在本申请第一方面的一些变更实施方式中，所述主板上至少设置有第一连接器和不同于所述第一连接器的第二连接器；
[0012]所述第一转接板通过所述第一连接器与所述主板信号连接，所述第一转接板上设置有至少一第一接口，以供第一类型存储设备插接；
[0013]所述第二连接器提供有第二接口，以供第二类型存储设备插接。
[0014]在本申请第一方面的一些变更实施方式中，所述第一转接板上开设有至少一安装孔位，所述安装孔位上对应安装有第三连接器，所述第三连接器与所述第二连接器具有相同类型接口或不同类型接口，所述第三连接器与所述第二连接器通过穿过所述安装孔位的连接线连接，所述第三连接器提供有第二接口，以供第二类型存储设备插接。
[0015]在本申请第一方面的一些变更实施方式中，所述电子设备还包括第二转接板，所述第一转接板上开设有至少一安装孔位，所述第二转接板对应安装于所述安装孔位，所述第二转接板的一侧设置有第四连接器，以通过连接线连接所述第二连接器，所述第四连接器与所述第二连接器具有相同类型接口或不同类型接口，所述第二转接板的另一侧设置有至少一第二接口，以供第二类型存储设备插接。
[0016]在本申请第一方面的一些变更实施方式中，所述第一转接板上开设有至少一安装孔位，所述安装孔位上对应安装有第三连接器，所述第三连接器与所述第二连接器具有相同类型接口或不同类型接口，所述第三连接器与所述第二连接器通过穿过所述安装孔位的
连接线连接；
[0017]所述电子设备还包括第二转接板，所述第二转接板上设置有与所述第三连接器匹配的第五连接器，以通过二者之间的配合实现所述第二转接板与所述主板之间的信号连接；
[0018]所述第二转接板提供有至少一第二接口或至少一第三接口，所述第二接口或第三接口能够供对应类型的存储设备或转接卡插接。
[0019]在本申请第一方面的一些变更实施方式中，所述第二转接板提供有供至少一第三接口，所述电子设备还包括第一转接卡，所述第一转接卡能够插接于所述第三接口，所述第一转接卡提供有至少一第四接口，以在第三类型存储设备插接于所述第四接口时能够被所述主板访问。
[0020]在本申请第一方面的一些变更实施方式中，所述第一转接卡上还设置有第六连接器，所述电子设备还包括第二转接卡，所述第二转接卡提供有至少一第五接口，所述第二转接卡能够插接于所述第六连接器，以在第四类型存储设备插接于所述第五接口时能够被所述主板访问。
[0021]在本申请第一方面的一些变更实施方式中，所述第三类型存储设备通过具有第一类型接口的安装架插接于所述第四接口，所述第四类型存储设备通过具有第二类型接口的安装架插接于所述第五接口。
[0022]在本申请第一方面的一些变更实施方式中，还包括：
[0023]壳体，所述壳体上设置有安装孔位，所述安装架对应安装于所述安装孔位，所述第四接口和/或所述第五接口对应所述安装孔位设置，以供所述第三类型存储设备和/或第四类型存储设备插接。
[0024]在本申请第一方面的一些变更实施方式中，所述第一连接器与主板通过线缆连接。
[0025]相较于现有技术，本申请第一方面提供的电子设备，包括主板和第一转接板，其中，主板设置在电子设备双层架构的正面，存储装置设置在电子设备双层架构的背面，且主板与存储装置分别设置在双层架构的不同层上，现有技术中，由于以上原因，在存储装置插接到主板上时，需要将电子设备盖拆掉，才能够进行插接，插接过程复杂，本申请提供的电子设备，包括主板和第一转接板，第一转接板通过不同的连接器与主板信号连接，且存储设备也通过不同的连接器与主板信号连接，从而能够使得存储设备通过与第一转接板的信号连接实现与主板的信号连接，从而本申请提供的电子设备，不需要将电子设备盖拆掉就能够实现存储装置与主板的连接，简化了插接方式，方便了操作。
附图说明
[0026]通过参考附图阅读下文的详细描述，本申请示例性实施方式的上述以及其他目的、特征和优点将变得易于理解。在附图中，以示例性而非限制性的方式示出了本申请的若干实施方式，相同或对应的标号表示相同或对应的部分，其中：
[0027]图1示意性地示出了一种本申请实施例中的电子设备的结构示意图；
[0028]图2示意性地示出了另一种本申请实施例中的电子设备的结构示意图；
[0029]图3示意性地示出了一种本申请实施例中的第一转接板的结构示意图；
[0030]图4示意性地示出了又一种本申请实施例中的电子设备的结构示意图；
[0031]附图标号说明：
[0032]电子设备1，主板12，第一连接器122，第一转接板14，第三连接142，第二转接板16，存储设备18。
具体实施方式
[0033]下面将参照附图更详细地描述本公开的示例性实施方式。虽然附图中显示了本公开的示例性实施方式，然而应当理解，可以以各种形式实现本公开而不应被这里阐述的实施方式所限制。相反，提供这些实施方式是为了能够更透彻地理解本公开，并且能够将本公开的范围完整的传达给本领域的技术人员。
[0034]本申请提供一种电子设备1，包括：
[0035]主板12；
[0036]第一转接板14，通过不同的连接器与所述主板12信号连接，以能够使存储设备18通过所述第一转接板14与所述主板12信号连接；
[0037]其中，不同类型的存储设备18通过所述不同的连接器与所述主板12信号连接。
[0038]在本申请提供的电子设备1中，包括主板12和第一转接板14，其中，主板12设置在电子设备1双层架构的正面，存储装置设置在电子设备1双层架构的背面，且主板12与存储装置分别设置在双层架构的不同层上，现有技术中，由于以上原因，在存储装置插接到主板12上时，需要将电子设备1盖拆掉，才能够进行插接，插接过程复本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种电子设备，其特征在于，包括：主板；第一转接板，通过不同的连接器与所述主板信号连接，以能够使存储设备通过所述第一转接板与所述主板信号连接；其中，不同类型的存储设备通过所述不同的连接器与所述主板信号连接。2.根据权利要求1所述的电子设备，其特征在于，所述主板上至少设置有第一连接器和不同于所述第一连接器的第二连接器；所述第一转接板通过所述第一连接器与所述主板信号连接，所述第一转接板上设置有至少一第一接口，以供第一类型存储设备插接；所述第二连接器提供有第二接口，以供第二类型存储设备插接。3.根据权利要求2所述的电子设备，其特征在于，所述第一转接板上开设有至少一安装孔位，所述安装孔位上对应安装有第三连接器，所述第三连接器与所述第二连接器具有相同类型接口或不同类型接口，所述第三连接器与所述第二连接器通过穿过所述安装孔位的连接线连接，所述第三连接器提供有第二接口，以供第二类型存储设备插接。4.根据权利要求2所述的电子设备，其特征在于，所述电子设备还包括第二转接板，所述第一转接板上开设有至少一安装孔位，所述第二转接板对应安装于所述安装孔位，所述第二转接板的一侧设置有第四连接器，以通过连接线连接所述第二连接器，所述第四连接器与所述第二连接器具有相同类型接口或不同类型接口，所述第二转接板的另一侧设置有至少一第二接口，以供第二类型存储设备插接。5.根据权利要求2所述的电子设备，其特征在于，所述第一转接板上开设有至少一安装孔位，所述安装孔位上对应安装有第三连接器，所述第三连接器与所述第二连接器具有相同类型接口或不同类型接口，所述...

【专利技术属性】
技术研发人员：余耀军，
申请(专利权)人：联想北京有限公司，
类型：新型
国别省市：