一种电子设备制造技术

本申请提供一种电子设备，所述电子设备包括：主板和插卡，所述主板设置于所述电子设备内的空间，所述插卡设置于所述主板所处的空间，所述插卡的接口端临近所述主板的一端，所述插卡的另一端向远离所述主板的方向延伸；其中，所述插卡与所述主板所在的平面不垂直，且所述插卡在所述主板所在平面上的投影区域与所述主板的边缘相接或不相接。由于插卡与主板所在的平面不垂直，从而能够减小电子设备的厚度。度。度。

【技术实现步骤摘要】
一种电子设备


[0001]本申请涉及电子设备
，尤其涉及一种电子设备。

技术介绍

[0002]计算机系统的主机中具有主板和插卡，其中，主板安装了组成计算机的主要电路系统，一般有BIOS芯片、I/O控制芯片、键盘和面板控制开关接口、指示灯插接件、插槽、直流电源供电接插件等元件，而插卡能够插接于主板上的插槽。
[0003]现有技术中，插卡与主板垂直，从而导致主机的厚度无法减小。

技术实现思路

[0004]有鉴于此，本申请提供一种电子设备，主要解决的技术问题是：减小电子设备的厚度，即能够减小主机的厚度。
[0005]为了实现上述目的，本申请实施例提供一种电子设备，所述电子设备包括：主板和插卡，所述主板设置于所述电子设备内的空间，所述插卡设置于所述主板所处的空间，所述插卡的接口端临近所述主板的一端，所述插卡的另一端向远离所述主板的方向延伸；其中，所述插卡与所述主板所在的平面不垂直，且所述插卡在所述主板所在平面上的投影区域与所述主板的边缘相接或不相接。
[0006]在本申请一些变更实施例中，所述插卡与所述主板呈拼接设置；或，述插卡与所述主板呈平行设置；或，所述插卡与所述主板呈夹角设置，且所述夹角小于90度。
[0007]在本申请一些变更实施例中，所述电子设备还可以包括：散热组件，所述散热组件至少部分与所述主板相对，且所述散热组件至少部分与所述插卡相对；其中，所述散热组件与所述主板相对的部分能够对所述主板进行散热，所述散热组件与所述插卡相对的部分能够对所述插卡进行散热。
[0008]在本申请一些变更实施例中，所述电子设备还可以包括：导热件，所述导热件分别与所述主板和所述散热组件连接，且所述导热件还分别与所述插卡和所述散热组件连接。
[0009]在本申请一些变更实施例中，所述散热组件包括：风扇和散热鳍片，所述散热鳍片设置于所述风扇和所述主板之间并与所述风扇连接；所述导热件为热管，所述热管的数量为多个，部分所述热管分别连接所述主板和所述散热鳍片，部分所述热管分别连接所述插卡和所述散热鳍片。
[0010]在本申请一些变更实施例中，所述电子设备还可以包括：连接件，所述连接件包括用于固定至所述主板的固定部和用于连接所述插卡的接口；其中，所述固定部固定于所述主板的一侧边缘，所述接口平行于所述主板的一侧边缘，以使得所述插卡插入所述接口时与所述主板所在的平面平行或重合；或，所述固定部固定于所述主板的一侧边缘，所述接口与所述主板的一侧边缘呈夹角设置，以使得所述插卡插入所述接口时与所述主板呈夹角设置。
[0011]在本申请一些变更实施例中，所述主板适配所述插卡的接口端的通信接口为外围
器件互联接口、加速图形接口或者高速串行计算机总线接口；和/或，所述插卡连接有输出信号接口，所述输出信号接口包括以下中的一种或多种：视频图形阵列接口、高清多媒体接口、数字视频接口及显示接口。
[0012]在本申请一些变更实施例中，所述主板靠近所述插卡的侧边沿向所述插卡的方向延伸有延伸板，所述延伸板与所述主板限定出第一缺口，所述第一缺口的尺寸大于或等于所述插卡的尺寸；其中，在所述第一缺口的尺寸等于所述插卡的尺寸时，所述插卡在所述主板所在平面上的投影区域与所述主板拼接形成类矩形。
[0013]在本申请一些变更实施例中，所述电子设备还可以包括：设置于所述电子设备的底壳的支撑部，所述支撑部设置于所述底壳与所述插卡相对应的区域，以在所述插卡与所述主板处于连接状态时支撑所述插卡。
[0014]在本申请一些变更实施例中，所述主板固定在所述电子设备的壳体的内表面上；和/或，所述插卡为存储卡或显卡。
[0015]本申请实施例提供一种电子设备，其一，由于插卡与主板所在的平面不垂直，从而能够减小电子设备的厚度，比如：能够减小主机的厚度；其二，由于插卡与主板所在的平面不垂直，使得电子设备内能够有足够的空间对其他部件(如：散热组件)进行设计，并能够保证电子设备的厚度减小。
[0016]上述说明仅是本申请技术方案的概述，为了能够更清楚了解本申请的技术手段，并可依照说明书的内容予以实施，以下以本申请的较佳实施例并配合附图详细说明如后。
附图说明
[0017]图1为本申请实施例的电子设备的局部示意图；
[0018]图2为本申请实施例的电子设备的内部示意图。
[0019]附图标记说明：
[0020]100
‑
电子设备，110
‑
主板，111
‑
延伸板，120
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插卡，121
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输出信号接口，130
‑
散热组件，131
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风扇，132
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散热鳍片，140
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导热件，150
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连接件。
具体实施方式
[0021]为使本申请实施方式的目的、技术方案和优点更加清楚，下面将结合本申请实施方式中的附图，对本申请实施方式中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施方式是本申请一部分实施方式，而不是全部的实施方式。基于本申请中的实施方式，本领域普通技术人员在没有作出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施方式，都属于本申请保护的范围。因此，以下对在附图中提供的本申请的实施方式的详细描述并非旨在限制要求保护的本申请的范围，而是仅仅表示本申请的选定实施方式。
[0022]在不冲突的情况下，本申请中的实施例及实施例中的特征可以相互组合。下面将参考附图并结合实施例来详细说明本申请。
[0023]本申请实施例提供一种电子设备100，参见图1和图2所示，电子设备100包括：主板110和插卡120，主板110设置于电子设备100内的空间，插卡120设置于主板110所处的空间，插卡120的接口端临近主板110的一端，插卡120的另一端向远离主板110的方向延伸；其中，插卡120与主板110所在的平面不垂直，且插卡120在主板110所在平面上的投影区域与主板
110的边缘相接或不相接。
[0024]具体来讲，上述中的电子设备100可以是计算机，也可以是服务器，还可以是其他电子设备，此处不做具体限定，上述中的主板110设置于电子设备100内的空间，即主板110设置于电子设备100的壳体内；上述中的插卡120设置于主板110所处的空间，即插卡120也设置于电子设备100的壳体内；上述中的插卡120的接口端临近主板110的一端，这里，插卡120的接口端为插卡120与主板110实现通信的一端；上述中的插卡120与主板110所在的平面不垂直，也就是说插卡120所在的平面与主板110所在的平面不垂直；上述中插卡120在主板110所在平面上的投影区域与主板110的边缘相接或不相接，比如：参见图1所示，插卡120通过连接件150与主板110连接，且插卡120和主板110彼此连接的两个侧边沿在同一个水平面内，且该水平面与主板110所在的平面垂直。
[0025]本实施例中，其一本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种电子设备，其特征在于，包括：主板，设置于所述电子设备内的空间；插卡，设置于所述主板所处的空间，所述插卡的接口端临近所述主板的一端，所述插卡的另一端向远离所述主板的方向延伸；其中，所述插卡与所述主板所在的平面不垂直，且所述插卡在所述主板所在平面上的投影区域与所述主板的边缘相接或不相接。2.根据权利要求1所述的电子设备，其特征在于，所述插卡与所述主板呈拼接设置；或，所述插卡与所述主板呈平行设置；或，所述插卡与所述主板呈夹角设置，且所述夹角小于90度。3.根据权利要求2所述的电子设备，其特征在于，还包括：散热组件，所述散热组件至少部分与所述主板相对，且所述散热组件至少部分与所述插卡相对；其中，所述散热组件与所述主板相对的部分能够对所述主板进行散热，所述散热组件与所述插卡相对的部分能够对所述插卡进行散热。4.根据权利要求3所述的电子设备，其特征在于，还包括：导热件，所述导热件分别与所述主板和所述散热组件连接，且所述导热件还分别与所述插卡和所述散热组件连接。5.根据权利要求4所述的电子设备，其特征在于，所述散热组件包括：风扇和散热鳍片，所述散热鳍片设置于所述风扇和所述主板之间并与所述风扇连接；所述导热件为热管，所述热管的数量为多个，部分所述热管分别连接所述主板和所述散热鳍片，部分所述热管分别连接所述插卡和所述散热鳍片。6.根据权利要求2
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5中任一项所述的电子设备，其特征在于，还包括：连接件，所述连接件包括用于固定至所述主板的固定部和用于连接所述插卡的接口...

【专利技术属性】
技术研发人员：李玉华，刘凤仪，李世林，
申请(专利权)人：联想北京有限公司，
类型：新型
国别省市：