【技术实现步骤摘要】
一体成型的均热板及其制备方法和应用
[0001]本专利技术涉及均热板
,尤其是涉及一种一体成型的均热板及其制备方法和应用。
技术介绍
[0002]均热板是一种将流体工质注入其内部设置有微细结构的近真空腔体而形成的能进行相变传热的板状传热装置。均热板内部为近真空腔体结构,重量轻;工作时不需要外力驱动,节省能量;其腔体为焊接密封成型,不会产生泄漏,安全可靠;其传热方式为相变传热,传热系数高;能进行二维传热,导热速度快,可迅速将点热源热量均与传递并分布在散热面上;其外形尺寸可以根据具体使用场合进行设计;可以直接将LED封装在其上,或者将其与芯片底座紧密贴合,减小接触热阻。
[0003]目前的均热板大多都是铜质均热板。其中,铜质均热板常采用烧结式的吸液芯,如丝网纤维、铜粉颗粒、泡沫铜等。这种铜质的均热板在实际使用过程中存在导热系数低,易氧化,适用温度范围小,整体质量大,内部介质变性及内腔腐蚀等缺陷。且采用铜质吸液芯容易受不凝性气体影响,使流体工质与管芯产生化学反应或电化学反应,产生不凝性气体。不凝性气体容易形成气塞,从 ...
【技术保护点】
【技术特征摘要】
1.一种一体成型的均热板,其特征在于,包括石墨烯板;所述石墨烯板四周密封,所述石墨烯板内部设置真空腔体,所述真空腔体内盛放有流体工质;所述石墨烯板通过石墨烯基体板采用一体成型的方式制得。2.根据权利要求1所述的一体成型的均热板,其特征在于,所述石墨烯板的厚度为50
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1000μm。3.根据权利要求1或2所述的一体成型的均热板,其特征在于,所述流体工质包括去离子水、乙醇或丙酮中的任意一种或至少两种的组合。4.权利要求1
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3任一项所述的一体成型的均热板的制备方法,其特征在于,包括以下步骤:(a)提供石墨烯基体板;(b)将所述石墨烯基体板的四周进行密封;将流体工质通过注射口注入到所述石墨烯基体板内部,然后对石墨烯基体板内部抽真空,使其内部形成一真空腔体以用于盛放流体工质,再对注射口进行密封,形成石墨烯板,从而得到一体成型的均热板。5.根据权利要求4所述的制备方法,其特征在于,步骤(a)中,所述石墨烯基体板的制备方法包括以下步骤:将氧化石墨烯压制而成...
【专利技术属性】
技术研发人员:蔡金明,高宇,郝振亮,吕鉴,刘子坚,
申请(专利权)人:广东墨睿科技有限公司,
类型:发明
国别省市:
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