一种滤波器及其制备方法技术

本公开提供一种滤波器及其制备方法，属于射频器件技术领域。本公开提供一种滤波器，其包括叠层设置的第一基板和第二基板。其中，第一基板包括第一介质基板，以及集成在第一介质基板上的滤波电路。第二基板包括第二介质基板，第二介质基板包括沿其厚度方向相对设置的第一表面和第二表面，在第一表面上设置有转接电路。转接电路与滤波电路电连接，第二介质基板上设置有在其厚度方向上贯穿的第一连接过孔，在第一连接过孔中设置信号引入电极，在第二表面上设置有第一连接端，信号引入电极一端与第一连接端电连接，另一端与转接电路电连接。接。接。

【技术实现步骤摘要】
一种滤波器及其制备方法


[0001]本公开属于射频器件
，具体涉及一种滤波器及其制备方法。

技术介绍

[0002]在当代，消费电子产业发展日新月异，以手机特别是5G手机为代表的移动通信终端发展迅速，手机需要处理的信号频段越来越多，需要的射频芯片数量也水涨船高，而获得消费者喜爱的手机形式向小型化、轻薄化、长续航不断发展。在传统手机中，射频PCB板上存在大量的分立器件如电阻、电容、电感、滤波器等，它们具有体积大、功耗高、焊点多、寄生参数变化大的缺点，难以应对未来的需求。射频芯片相互间的互联、匹配等需要面积小、高性能、一致性好的集成无源器件。目前市场上的集成无源器件主要是基于Si(硅)衬底和GaAs(砷化镓)衬底。Si基集成无源器件具有价格便宜的优点，但Si本身有微量杂质(绝缘性差)导致器件微波损耗较高，性能一般；GaAs基集成无源器件具有性能优良的优点，但价格昂贵。

技术实现思路

[0003]本公开旨在至少解决现有技术中存在的技术问题之一，提供一种滤波器及其制备方法。
[0004]第一方面，本公开提供一种滤波器，其包括叠层设置的第一基板和第二基板；其中，所述第一基板包括第一介质基板，以及集成在所述第一介质基板上的滤波电路；所述第二基板包括第二介质基板，所述第二介质基板包括沿其厚度方向相对设置的第一表面和第二表面，在所述第一表面上设置有转接电路；所述转接电路与所述滤波电路电连接；其中，所述第二介质基板上设置有在其厚度方向上贯穿的第一连接过孔，在所述第一连接过孔中设置信号引入电极，在所述第二表面上设置有第一连接端，所述信号引入电极一端与所述第一连接端电连接，另一端与所述转接电路电连接。
[0005]其中，所述第一介质基板包括沿其厚度方向相对设置的第三表面和第四表面，以及沿其厚度方向设置的第二连接过孔；所述滤波电路至少包括第一电感；所述第一电感包括：设置在所述第一介质基板的所述第三表面的第一子结构、设置在所述第一介质层的所述第四表面的第二子结构以及设置在所述第二连接过孔内将所述第一子结构和所述第二子结构串接的第一连接电极。
[0006]其中，所述滤波电路还包括：第一电容；所述第一电容设置在所述第一介质基板的所述第三表面背离所述第一介质基板一侧，其包括背离所述第一介质基板方向依次设置的第一极板、第一层间介质层以及第二极板。
[0007]其中，所述第一子结构包括第一导电薄膜和第二导电薄膜；所述第一导电薄膜与所述第一电容的第一极板同层设置；在所述第一电容的第一极板背离所述第一介质基板一侧依次设置有第二层间介质层和第三层间介质层；所述第二导电薄膜设置在所述第三层间介质层背离所述第一介质基板一侧；所述第二导电薄膜通过贯穿所述第二层间介质层和所
述第三层间介质层的第三连接过孔与所述第一导电薄膜电连接。
[0008]其中，所述滤波电路还包括：与所述第二导电薄膜同层设置的第二连接电极；所述第二连接电极通过贯穿所述第三层间介质层的第四连接过孔与所述第一电容的第二极板电连接；在所述第二导电薄膜背离所述第一介质基板一侧设置有第四层间介质层和第五层间介质层；在背离所述第五层间介质层一侧设置有第一连接焊盘和第二连接焊盘；所述第一连接焊盘通过贯穿所述第四层间介质层和所述第五层间介质层的第五连接过孔与所述第二连接电极电连接；所述第二连接焊盘通过贯穿所述第四层间介质层和所述第五层间介质层的第六连接过孔与所述第二导电薄膜电连接。
[0009]其中，所述第一连接焊盘和所述第二连接焊盘分别焊接在所述转接电路上。
[0010]其中，所述滤波电路还包括：背离所述第一介质基板的所述第四表面方向依次设置的第六层间介质层和第七层间介质层。
[0011]其中，所述转接电路至少包括：第二电容以及第二电感；所述第一电感的第一端与一个所述信号引入电极电连接，所述第一电感的第二端与所述第一连接焊盘相连接；所述第二电容的第一极板与一个所述信号引入电极电连接；所述第二电容的第二极板与所述第二连接焊盘相连接。
[0012]其中，所述第一介质基板和所述第二介质基板包括玻璃基。
[0013]第二方面，本公开提供一种滤波器的制备方法，其包括形成叠层设置的第一基板和第二基板；其中，形成所述第一基板包括：提供一第一介质基板，以及在所述第一介质基板上集成滤波电路；形成所述第二基板包括：提供一第二介质基板；所述第二介质基板包括沿其厚度方向相对设置的第一表面和第二表面，在所述第二介质基板的第一表面上形成转接电路；将所述转接电路与所述滤波电路电连接；在所述第二介质基板上形成沿其厚度方向贯穿的第一连接过孔，在所述第一连接过孔内形成信号引入电极；在所述第二介质基板的所述第二表面形成第一连接端；所述信号引入电极一端与所述第一连接端电连接，另一端与所述转接电路电连接。
[0014]其中，形成所述第一连接过孔的步骤在形成所述转接电路之前。
[0015]其中，形成所述第一连接过孔的步骤还包括：在所述第二介质基板的所述第一表面形成沿厚度方向的第一连接盲孔；对所述第二介质基板减薄，以使所述第一连接盲孔形成沿其厚度方向贯穿的所述第一连接过孔。
[0016]其中，所述第一介质基板包括相对设置的第三表面和第四表面；所述滤波电路至少包括第一电感；形成所述滤波电路的步骤包括：形成贯穿所述第一介质基板的第二连接过孔；形成所述第一电感的步骤包括：在所述第二连接过孔内形成第一连接电极；在所述第一介质基板的所述第三表面形成第一子结构；在所述第一介质基板的所述第四表面形成第二子结构；所述第一子结构、所述第二子结构以及所述第一连接电极构成所述第一电感的线圈结构。
[0017]其中，形成所述第二连接过孔的步骤包括：在所述第一介质基板的所述第三表面形成沿厚度方向的第二连接盲孔；所述第一介质基板减薄，以使所述第二连接盲孔形成沿其厚度方向贯穿的所述第二连接过孔。
[0018]其中，所述滤波电路还包括第一电容；形成所述第一电容的步骤包括：在形成所述第一子结构的同时，形成包括所述第一电容的第一极板的图形；在所述第一电容的第一极
板背离所述第一介质基板的第一表面的一侧形成第一层间介质层，以用于所述第一电容的层间介质层；在所述第一层间介质层背离所述第一介质基板的一侧形成所述第一电容的第二极板；所述第一电容的第一极板和第二极板在所述第一介质基板上的正投影至少部分重叠。
[0019]其中，形成所述第一子结构的步骤包括：形成第一导电薄膜和第二导电薄膜；所述第一导电薄膜与所述第一电容的所述第一极板在一次构图工艺中形成；在所述第一导电薄膜背离所述第一介质基板一侧形成第二层间介质层以及第三层间介质层，以及贯穿所述第二层间介质层和所述第三层间介质层的第三连接过孔、贯穿所述第三层间介质层的第四连接过孔；所述第三连接过孔与所述第一导电薄膜在所述第一介质基板上的正投影至少部分重叠；所述第四连接过孔与所述第一电容的第二极板在所述第一介质基板上的正投影至少部分重叠；在所述第三层间介质层背离所述第一介质基板一侧通过一次构图工艺形成第二导电薄膜以及第二连接本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种滤波器，其特征在于，包括叠层设置的第一基板和第二基板；其中，所述第一基板包括第一介质基板，以及集成在所述第一介质基板上的滤波电路；所述第二基板包括第二介质基板，所述第二介质基板包括沿其厚度方向相对设置的第一表面和第二表面，在所述第一表面上设置有转接电路；所述转接电路与所述滤波电路电连接；其中，所述第二介质基板上设置有在其厚度方向上贯穿的第一连接过孔，在所述第一连接过孔中设置信号引入电极，在所述第二表面上设置有第一连接端，所述信号引入电极一端与所述第一连接端电连接，另一端与所述转接电路电连接。2.根据权利要求1所述的滤波器，其特征在于，所述第一介质基板包括沿其厚度方向相对设置的第三表面和第四表面，以及沿其厚度方向设置的第二连接过孔；所述滤波电路至少包括第一电感；所述第一电感包括：设置在所述第一介质基板的所述第三表面的第一子结构、设置在所述第一介质层的所述第四表面的第二子结构以及设置在所述第二连接过孔内将所述第一子结构和所述第二子结构串接的第一连接电极。3.根据权利要求2所述的滤波器，其特征在于，所述滤波电路还包括：第一电容；所述第一电容设置在所述第一介质基板的所述第三表面背离所述第一介质基板一侧，其包括背离所述第一介质基板方向依次设置的第一极板、第一层间介质层以及第二极板。4.根据权利要求3所述的滤波器，其特征在于，所述第一子结构包括第一导电薄膜和第二导电薄膜；所述第一导电薄膜与所述第一电容的第一极板同层设置；在所述第一电容的第一极板背离所述第一介质基板一侧依次设置有第二层间介质层和第三层间介质层；所述第二导电薄膜设置在所述第三层间介质层背离所述第一介质基板一侧；所述第二导电薄膜通过贯穿所述第二层间介质层和所述第三层间介质层的第三连接过孔与所述第一导电薄膜电连接。5.根据权利要求4所述的滤波器，其特征在于，所述滤波电路还包括：与所述第二导电薄膜同层设置的第三连接电极；所述第三连接电极通过贯穿所述第三层间介质层的第四连接过孔与所述第一电容的第二极板电连接；在所述第二导电薄膜背离所述第一介质基板一侧设置有第四层间介质层和第五层间介质层；在背离所述第五层间介质层一侧设置有第一连接焊盘和第二连接焊盘；所述第一连接焊盘通过贯穿所述第四层间介质层和所述第五层间介质层的第五连接过孔与所述第二连接电极电连接；所述第二连接焊盘通过贯穿所述第四层间介质层和所述第五层间介质层的第六连接过孔与所述第二导电薄膜电连接。6.根据权利要求5所述的滤波器，其特征在于，所述第一连接焊盘和所述第二连接焊盘分别焊接在所述转接电路上。7.根据权利要求5所述的滤波器，其特征在于，所述滤波电路还包括：背离所述第一介质基板的所述第四表面方向依次设置的第六层间介质层和第七层间介质层。8.根据权利要求1所述的滤波器，其特征在于，所述转接电路至少包括：第二电容以及第二电感；所述第一电感的第一端与一个所述信号引入电极电连接，所述第一电感的第二端与所述第一连接焊盘相连接；所述第二电容的第一极板与一个所述信号引入电极电连接；所述第二电容的第二极板与所述第二连接焊盘相连接。9.根据权利要求1
‑
8中任一项所述的滤波器，其特征在于，所述第一介质基板和所述第二介质基板包括玻璃基。
10.一种滤波器的制备方法，其特征在于，包括形成叠层设置的第一基板和第二基板；其中，形成所述第一基板包括：提供一第一介质基板，以及在所述第一介质基板上集成滤波电路；形成所述第二基板包括：提供一第二介质基板；所述第二介质基板包括沿其厚度方向相对设置的第一表面和第二表面，在所述第二介质基板的第一表面上形成转接电路；将所述转接电路与所述滤波电路电连接；在所述第二介质基板上形成沿其厚度方向贯穿的第一连接过孔，在所述第一连接过孔内形成信号引入电极；在所述第二介质基板的所述第二表面形成第一连接端；所述信号引入电极一端与所述第一连接端电连接，另一端与所述转接电路电连...

【专利技术属性】
技术研发人员：冯昱霖，李月，韩基挏，肖月磊，曹雪，宋雪超，龚林，周毅，常文博，吴艺凡，周柏君，安齐昌，曲峰，
申请(专利权)人：北京京东方光电科技有限公司，
类型：发明
国别省市：