晶片粘接蜡片的制备方法和应用技术

本发明专利技术涉及一种晶片粘接蜡片的制备方法和应用，制备方法包括如下步骤：取粘接蜡放入辊涂热熔涂胶机中，并加热粘接蜡至其融化开启辊涂热熔涂胶机的转速5～10r/min，调节胶膜的厚度为0.1～0.15mm，并在滚筒内贴上双面不干贴纸，双面不干贴纸宽度超过20cm。使得蜡涂于双面不干贴纸上，得到涂蜡贴纸冷却，并卷绕保存，得到晶片粘接蜡片。应用具体步骤为：取待加工单晶片，将得到的晶片粘接蜡片贴于待加工单晶片一面，揭取晶片粘接蜡片的表面盖纸，贴于抛光盘上，再将抛光盘加热并压平，冷却后放到抛光机上抛光和加工。可以控制蜡片适应不同单晶片大小来改变大小，方便且效率高，适应多种不同的情况，减少加工时间，提高效率，抛光加工更准确，避免材料浪费。避免材料浪费。

【技术实现步骤摘要】
晶片粘接蜡片的制备方法和应用


[0001]本专利技术涉及一种晶片粘接蜡片的制备方法和应用，属于晶片抛光加工用粘接蜡


技术介绍

[0002]晶片加工时，切割下来的单晶片需要进行磨圆抛光工序，就是将单晶片固定在抛光盘上，抛光结束再取下清洗的一个过程。目前固定用的材料主要是热熔的粘接蜡，具体工艺是先将抛光盘加热到粘接蜡熔点以上，然后将粘接蜡在热的抛光盘上涂抹成一层蜡液，再用滚轮或刮片将蜡液涂抹均匀，接着将单晶片(通常是4～6片)放到抛光盘上，压平并冷却，再把抛光盘移到抛光机上进行抛光。
[0003]本工艺存在一个明显的缺陷，即一次不管抛光多少片单晶片，都需要将整个抛光盘都涂上粘接蜡，造成资源浪费，而且因为蜡液的流动性高，在滚涂或刮涂时并不能控制均匀度，导致单晶片固定时不够水平，则抛光结束后晶片常有厚薄偏差超标的次品。
[0004]本专利技术是将粘接蜡做成厚薄均匀的蜡片，使用时根据单晶片的尺寸裁剪出同样尺寸的蜡片，贴在单晶片上再放到抛光盘上，加热压平再冷却固定，不仅厚薄均匀而且不浪费资源。
专利技术内容
[00本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种晶片粘接蜡片的制备方法，其特征在于：包括如下步骤：步骤1：取粘接蜡放入辊涂热熔涂胶机中，并加热粘接蜡至其融化得到溶解蜡；步骤2：对步骤1得到的溶解蜡开启辊涂热熔涂胶机的转速5～10r/min，调节胶膜的厚度为0.1～0.15mm，并在滚筒内贴上双面不干贴纸，使得蜡涂于双面不干贴纸上，得到涂蜡贴纸；步骤3：将步骤2得到的涂蜡贴纸冷却，并卷绕保存，得到晶片粘接蜡片。2.根据权利要求1所述的晶片粘接蜡片的制备方法，其特征在于：所述步骤1中加热时温度为较粘接蜡高2~5℃。3.根据权利要求1所述的晶片粘接蜡片的制备方...

【专利技术属性】
技术研发人员：潘丹，段晨龙，陈学军，贾宏艺，沈连峰，张虎，
申请(专利权)人：江苏聚冠新材料科技有限公司，
类型：发明
国别省市：